聯(lián)發(fā)科
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Foxxum搭載聯(lián)發(fā)科芯片為EI Araby推出全新Foxxum CTV操作系統(tǒng)
（全球TMT2022年1月5日訊）尖端只能解決方案的創(chuàng)新者Foxxum，與埃及著名制造商EI Araby合作，作為在聯(lián)發(fā)科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系統(tǒng)的第一個客戶。EI Araby集團-埃及，中東，非洲最大的工商企業(yè)之一，制造和銷售各種工程產(chǎn)品，例如電視機，筆記本...
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LitePoint 與聯(lián)發(fā)科合作加速 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 產(chǎn)品開發(fā)
全新的 Wi-Fi 標準將為視頻流、游戲和虛擬現(xiàn)實應(yīng)用提供突破性的速度和性能
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“拼功耗”時代已來，天璣9000采用全局能效優(yōu)化技術(shù)，功耗比新驍龍8低26.7%
自聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦天璣9000以來，網(wǎng)上“MTK YES”的呼聲就越來越高。作為明年要大舉推向市場的旗艦SoC，天璣9000有許多亮眼之處。尤其是最近釋放的實測成績，進一步驗證了天璣9000明年定位旗艦的實力。
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全新天璣9000 5G 移動平臺9000閃亮登場，聯(lián)發(fā)科將圓夢高端！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位。
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Wi-Fi 6 還沒用上， 聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7芯片已經(jīng)進入倒計時
第七代Wi-Fi 7無線網(wǎng)絡(luò)，速度可高達每秒30Gbits [1-2] ，是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6，WiFi 7將引入CMU-MIMO技術(shù)最多可支持16條數(shù)據(jù)流，8車道變16車道
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聯(lián)發(fā)科旗艦新機顛覆國人認知：助力安卓陣營首款機型跑分打破歷史紀錄！
還有不到半個月的時間就到2022年了，回顧今年的手機市場，發(fā)展真的是太過迅速了，甚至可以說手機用戶還沒有真正的做出選擇，下一款新品就已經(jīng)在路上了
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聯(lián)發(fā)科獲得國內(nèi)手機廠商的支持，正從高通手中搶走部分芯片市場！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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小米OV等廠商都紛紛降低了對高通芯片依賴：高通有點措手不及
在手機芯片的市場上，以前一直都是高通是老大哥，其手機芯片的銷量在曾在很長一段時間里都位于第一。與此同時，我們國內(nèi)的手機廠商們也相當?shù)囊蕾嚫咄ǖ男酒?。只不過這個局面止于華為芯片不能被自由出貨之后。
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要聞一覽：天璣9000，智能手機芯片中的香餑餑
在這篇文章中，小編將對近日發(fā)布的天璣9000的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對天璣9000的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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聯(lián)發(fā)科天璣9000明年一季度上市，小米、OV、榮耀新品爭相搭載
12月16日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，這款芯片采用臺積電4納米制程，CPU采用了新一代Armv9架構(gòu)，搭載Arm Mali-G710十核GPU
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聯(lián)發(fā)科終于在高端芯片上找到自信， 對標高通指日可待！
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市
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聯(lián)發(fā)科次旗艦芯片有望今天發(fā)布：臺積電5nm工藝
今天，聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布旗下最強悍的手機芯片天璣9000。
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全球最大半導(dǎo)體設(shè)備買家易主，中國大陸
最近兩年，中國芯片產(chǎn)業(yè)真的是一片火熱，去年新增芯片企業(yè)2萬多家，今年前3個季度就新增了3萬多家，目前一共有10萬多家芯片企業(yè)。
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聯(lián)發(fā)科天璣9000來勢洶洶，能為聯(lián)發(fā)科在高端市場搶下一城嗎?
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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手機芯片雙雄之爭：聯(lián)發(fā)科率先展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000
近日，高通中國官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時會正式發(fā)布新一代驍龍移動平臺。但在此之前，其老對手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000，大有對攻之意。
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天璣9000登場：聯(lián)發(fā)科穩(wěn)扎穩(wěn)打步步為營，聯(lián)發(fā)科靠積累站穩(wěn)腳跟？
聯(lián)發(fā)科這兩年推出的天璣系列在千元機和3000元以下的機型中吃下了高通的一些市場，雖然天璣1100和天璣1200被稱之為旗艦芯片，其實在國產(chǎn)手機當中就像對待中端機一樣，沒有賣出價格!所以聯(lián)發(fā)科有這樣的想法我覺得能理解!
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傳美國520億美元芯片法案延遲到明年
12月8日消息，據(jù)外媒報道，美國商務(wù)部長Gina Raimondo表示，國會批準520億美元擴大美國半導(dǎo)體制造業(yè)的法案可能推遲到2022年。
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聯(lián)發(fā)科提價出貨量大跌，或被高通反超
在傳出聯(lián)發(fā)科將天璣9000提價一倍之前，其實中國手機企業(yè)已開始用腳投票，減少了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的出貨量出現(xiàn)大跌，而高通的出貨量卻在回升。
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手機芯片廠蓄力“新賽道”
“是說芯語”已陪伴您1060天手機芯片戰(zhàn)局煙硝再起。繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8Gen1。在華為海思的麒麟芯片無法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場的競爭格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場徘徊的芯片...
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炸裂！聯(lián)發(fā)科全球首款臺積電4nm芯片 跑分突破百萬
快科技消息，今天，聯(lián)發(fā)科正式宣布聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9000，同時揭開了天璣9000的細節(jié)參數(shù)。聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造，這是全球首款臺積電代工的4nm手機芯片，安兔兔跑分突破了100萬分，這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機芯片，遠遠超過了...
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