
中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年,已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市??偛吭O于中國臺灣地區(qū),并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。
進入5G時代后,聯(lián)發(fā)科一鳴驚人,成為全球最大的智能手機芯片供應商。但在高端手機芯片市場,聯(lián)發(fā)科依然后勁不足,落后高通公司。根據(jù)全球市場信息咨詢公司Gartner Inc.的消息,臺灣智能手機IC設計公司聯(lián)發(fā)科榮獲2020年全球第八大半導體供應商的稱號。
“發(fā)哥”此前曾一舉超過高通,摘得季度市場桂冠。行業(yè)人士也親切地為聯(lián)發(fā)科喊出MediaTek Yes的口號,最近的一則新聞揭露了聯(lián)發(fā)科沖刺升級的決心。
要說高通是個ON/OFF狀態(tài)切換迅速的角色,我想很多網(wǎng)友都不會否認。去年大部分時間高通都很平淡,除了驍龍865、驍龍690和驍龍768(765改版)這三款處理器外基本沒有別的動作。正是因為高通在中端市場遲遲沒有作為,聯(lián)發(fā)科才有機會在2020年第三季度成為全球最大的智能手機芯片供應商。
2021年1月20日下午, MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200。通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。
智能電視正在替代傳統(tǒng)電視成為家庭視聽娛樂中心。
在移動手機芯片領域,大家耳熟能詳?shù)挠懈咄?、蘋果、華為、三星和聯(lián)發(fā)科,這五家企業(yè)代表著手機芯片的頂尖水平。除了蘋果和華為,其他三家芯片企業(yè)都是對外供應的,而高通一直以來都是當之無愧的霸主,國內(nèi)企業(yè)基本上都離不開高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
讓我們一起來看看,MediaTek天璣1200到底有多“香”。
1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長的全球移動市場注入新動力。
在這篇文章中,小編將對聯(lián)發(fā)科 SoC MT6893 的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對聯(lián)發(fā)科 SoC MT6893 的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
據(jù)第一財經(jīng)報道,1月7日午間,聯(lián)發(fā)科方面表示: “目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況?!?/p>
在下述的內(nèi)容中,小編將會對realme V15智能手機的相關消息予以報道,如果realme V15是您想要了解的焦點之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
秋招投遞公司23家,簡歷被刷1家。筆試/測評掛掉3家。至今無消息的8家。獲得Offer的公司有小米,兆易創(chuàng)新,全志科技,浙江大華,海格通信,京信通信,景嘉微電子,廣州朗國電子,北京華大電子,中國長科技集團。已簽約浙江大華。
眾所周知,中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技優(yōu)異的無線通信創(chuàng)新技術(shù)與完整的軟硬件系統(tǒng)參考設計,提供高規(guī)格、高效能與絕佳性價比的平衡的手機芯片解決方案。
“發(fā)哥”在這一季度摘得了桂冠,一舉超過高通。如今,行業(yè)可以理直氣壯的喊出MediaTek Yes的口號了!
AI技術(shù)的加入,讓數(shù)字電視機與模擬電視機之間產(chǎn)生了跨時代的差異,加速了模擬電視機的退場。
日前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱,將透過子公司立锜并購Intel旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關資產(chǎn),預計總交易金額約8500 萬美元(約合人民幣5.6億元左右),交易完成日期暫定第四季,實際日期代相關法律程序完備后交割。
日前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱,將透過子公司立锜并購Intel旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線相關資產(chǎn),預計總交易金額約8500 萬美元(約合人民幣5.6億元左右),交易完成日期暫定第四季,實際日期代相關法律程序完備后交割。
聯(lián)發(fā)科天璣 700處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對象,通過這篇文章,小編希望大家可以對它的相關情況以及信息有所認識和了解,詳細內(nèi)容如下。
在下述的內(nèi)容中,小編將會對榮耀新機的最新消息予以報道,如果華為系列的智能手機是您想要了解的焦點之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。