“發(fā)哥”在這一季度摘得了桂冠，一舉超過高通。如今，行業(yè)可以理直氣壯的喊出MediaTek Yes的口號了！

日前，市調機構CounterPoint公布了2020年Q3全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，其中聯(lián)發(fā)科獲得了全球31%的份額，超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智能手機芯片組廠商。

具體數據為，聯(lián)發(fā)科市場份額達31%，同比增長5%；高通緊隨其后，占比29%，同比下滑2%；接著便是海思，雖然海思芯片同比沒有變化，但海思麒麟9000是其自研“絕版”之作了，本季度主要是高通獲得供貨授權的數據；三星則排名第四，市場份額達12%，同比下降4%；蘋果則占據12%市場份額，同比增加11%，或許是與iPhone12發(fā)布有關；紫光排名第六，同比增加1%，虎賁系列應用越來越廣了。

CounterPoint的研究表明，聯(lián)發(fā)科在100美元至250美元的價格區(qū)間表現最好。報告指出，中國和印度是聯(lián)發(fā)科的最大貢獻者。另一方面，高通在同一季度占據了29%的市場份額。這家總部位于美國的芯片組制造商的銷量同比下降了2%。

需要注意的是，高通在5G上的供應上仍然是最大最大的芯片供應商，為全球銷售的39%的5G手機提供芯片。

該報告進一步指出，2020年第三季度5G智能手機的需求翻了一番——2020年第三季度售出的所有智能手機中，有17%是5G智能手機。特別是中國市場5G智能手機銷量逛飆，突破1.5億部。

研究總監(jiān)Dale Gai表示：由于華為海思的供應問題，高通在獲得美國政府授權允許供貨華為情況下，2020年第三季度的高端市場份額很大。然而，高通在中端市場面臨著聯(lián)發(fā)科的追殺圍剿。我們相信，這兩家公司將通過激進的定價和主流5G SoC產品繼續(xù)激烈競爭到2021年。”

另外，日前聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在參加IEEE全球通訊會議時表示，聯(lián)發(fā)科也會持續(xù)布局高端市場，最快在明年Q1季度、農歷新年前推出5G旗艦級芯片，性能將對標驍龍888。根據媒體猜測，這顆芯片將采用5nm工藝，命名為天璣2000。

“2020年的5G滲透率達到了18%，比年初的預計要高，2022年則會達到49%，意味著一半的手機都是5G的，2023年正式達到60%的滲透率，超過4G成為主流?！?br>

聯(lián)發(fā)科的產品覆蓋了所有定位層次，包括從入門級、中端到旗艦的所有型號產品。值得一提的是，除了5G，聯(lián)發(fā)科也擁有3G/4G產品在市場中流動。

圖片來源：快科技

其中，旗艦定位的天璣1000 Plus雖然并沒有實現全方位的領先，但是與對手相比，也并沒有明顯的落后，在同一性能區(qū)間內已經實現了和老對手們的“貼身互搏”。

圖片來源：快科技

另外，還在11月發(fā)布了超低價格的天璣700，天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續(xù)支持先進的5G技術。根據爆料，目前大批天璣700新機來襲，價格或低至699元。

聯(lián)發(fā)科官網顯示，聯(lián)發(fā)科技為全球第四大無晶圓半導體公司，我們所研發(fā)的芯片一年驅動超過 15 億臺智能終端設備。

聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務包括移動通信、智能家居與車用電子。我們著重于研發(fā)適用于跨平臺的芯片組核心技術，讓我們的智慧財產能惠及不同市場。聯(lián)發(fā)科技以先進多媒體與人工智能技術聞名，不論何時何地，我們盡其所能降低功耗所需。我們的芯片經過優(yōu)化，能在極低散熱量且極度節(jié)能的模式下運行，以延長電池續(xù)航力，時時刻刻達到高效能、高電源效率與連網能力的完美平衡。

參考資料：https://www.counterpointresearch.com/mediatek-biggest-smartphone-chipset-vendor-q3-2020/

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