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進攻可穿戴 聯(lián)發(fā)科推膠囊包
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊，將可由智能手機推送軟件至可穿戴設(shè)備上。 聯(lián)發(fā)科技進軍穿戴裝置市場，再度展現(xiàn)破壞式創(chuàng)新力！為滿足可穿戴設(shè)備客戶需求，近期提供客戶俗稱“膠囊&rdquo
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2014年4G手機芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽
“5·17電信日”前夕，聯(lián)通和移動兩大運營商接連宣布了降價促銷的舉措。將4G業(yè)務(wù)的門檻和資費都進一步下調(diào)。 5月13日，聯(lián)通宣布推出了最低門
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搶食4G蛋糕，高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)
自從4G牌照發(fā)放后，4G時代算是正式開啟，而對手機行業(yè)來說，4G時代的開啟更是對其意義重大，而與手機緊密相關(guān)的當屬芯片廠商，在一個嶄新的時代，有何作為，都是未知數(shù)。在一年一度的“
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聯(lián)發(fā)科卡位五大商機：2014挑戰(zhàn)，看三關(guān)卡
隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展，2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領(lǐng)域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場奠定競爭力
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4G芯片主流廠商：聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
今年中國正式進入4G元年，中國移動全線發(fā)力，手機企業(yè)都開始主打4G牌，都想“以4G實現(xiàn)彎道超車”。 其實不只是運營商和手機企業(yè)，芯片廠商也看到了機會，聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈
6月4日上午消息，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設(shè)計廠商博通（35.88， 1.04， 2.99%）將出售手機芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4G LTE技術(shù)，并承接博
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進退皆有因：手機芯片市場能剩多少玩家？
當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。 近日，博通退出手機芯片（手機基帶芯片）市場的消息再次讓我們
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4G芯片：行業(yè)重洗牌，聯(lián)發(fā)科展訊組團戰(zhàn)高通
4G智能手機市場戰(zhàn)火的不斷升級，直接導致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。一方面，高通、Marvell等國際芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場，傳統(tǒng)巨頭博通黯然退出。另一方面，隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯
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兩岸芯片大戰(zhàn)：大陸政府力挺芯片企業(yè)挖角臺灣？
“21世紀最珍貴的是什么，人才。” 手機芯片大戰(zhàn)愈演愈烈，底下暗流涌動的是競爭對手之間的挖角大戰(zhàn)。日前，臺灣新竹地檢署宣布：不起訴聯(lián)發(fā)科技前董事長特助袁帝
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聯(lián)發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用
聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導品牌D-Link（友訊集團）所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi SoC解決方案的新一代
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭（Smart Home）應(yīng)用而設(shè)計的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功耗的系統(tǒng)晶片，采用 Linux 系統(tǒng)，
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巨頭發(fā)力可穿戴：從參考設(shè)計到生態(tài)系統(tǒng)
可穿戴設(shè)備成為時下熱點。相比智能機，可穿戴設(shè)備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此，盡管可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)“繁榮”，背后主力芯片廠商依
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直逼高通，聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長（即CTO）周漁君稱，“我
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聯(lián)發(fā)科 Helio G95 處理器，為游戲發(fā)燒
在這篇文章中，小編將為大家?guī)砺?lián)發(fā)科今天推出的 Helio G95 處理器的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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聯(lián)發(fā)科手機品牌大廠之殤
【引言】 手機市場的紅利逐漸消失，不僅是運營商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊，設(shè)備廠商不斷出現(xiàn)價格屠夫，就連芯片廠商也很難維系高利潤，擴展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。 【正
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中高端4G芯片開路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”，隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場&r
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高通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?
說起手機芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管，手機芯片業(yè)界還有英偉達、英特爾等，但這兩者比較起來還是不在同一個級別上。不得不說，近幾年來智能手機的全面發(fā)展帶來了手機芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，
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繼魅族MX4芯片后，聯(lián)發(fā)科又一4G殺手級武器亮相
iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達2，000萬套，快速拉近與高通差距，明年首
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爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器對抗高通
臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機市場的領(lǐng)導地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795
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聯(lián)發(fā)科證實：已向美方申請9月15日后繼續(xù)供貨華為
美國頒布的華為禁令將在9月15日正式生效。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科28日證實，目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請，力求9月15日后繼續(xù)供貨華為，同時重申公司遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定。 美東時間8月17日美國商務(wù)部發(fā)布聲明，進一步收緊了針對華為獲取美
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