聯(lián)發(fā)科
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進(jìn)攻可穿戴 聯(lián)發(fā)科推膠囊包
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊，將可由智能手機(jī)推送軟件至可穿戴設(shè)備上。 聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍穿戴裝置市場(chǎng)，再度展現(xiàn)破壞式創(chuàng)新力！為滿足可穿戴設(shè)備客戶需求，近期提供客戶俗稱“膠囊&rdquo
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2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽
“5·17電信日”前夕，聯(lián)通和移動(dòng)兩大運(yùn)營(yíng)商接連宣布了降價(jià)促銷的舉措。將4G業(yè)務(wù)的門檻和資費(fèi)都進(jìn)一步下調(diào)。 5月13日，聯(lián)通宣布推出了最低門
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搶食4G蛋糕，高通聯(lián)發(fā)科打響芯片戰(zhàn)
自從4G牌照發(fā)放后，4G時(shí)代算是正式開啟，而對(duì)手機(jī)行業(yè)來(lái)說(shuō)，4G時(shí)代的開啟更是對(duì)其意義重大，而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商，在一個(gè)嶄新的時(shí)代，有何作為，都是未知數(shù)。在一年一度的“
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聯(lián)發(fā)科卡位五大商機(jī)：2014挑戰(zhàn)，看三關(guān)卡
隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的快速發(fā)展，2014年中國(guó)4G終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)持續(xù)加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場(chǎng)定位、價(jià)格策略等各個(gè)領(lǐng)域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場(chǎng)奠定競(jìng)爭(zhēng)力
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4G芯片主流廠商：聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
今年中國(guó)正式進(jìn)入4G元年，中國(guó)移動(dòng)全線發(fā)力，手機(jī)企業(yè)都開始主打4G牌，都想“以4G實(shí)現(xiàn)彎道超車”。 其實(shí)不只是運(yùn)營(yíng)商和手機(jī)企業(yè)，芯片廠商也看到了機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)科或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈
6月4日上午消息，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通（35.88， 1.04， 2.99%）將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博
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進(jìn)退皆有因：手機(jī)芯片市場(chǎng)能剩多少玩家？
當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場(chǎng)相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí)，與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。 近日，博通退出手機(jī)芯片（手機(jī)基帶芯片）市場(chǎng)的消息再次讓我們
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4G芯片：行業(yè)重洗牌，聯(lián)發(fā)科展訊組團(tuán)戰(zhàn)高通
4G智能手機(jī)市場(chǎng)戰(zhàn)火的不斷升級(jí)，直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)。一方面，高通、Marvell等國(guó)際芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場(chǎng)，傳統(tǒng)巨頭博通黯然退出。另一方面，隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯
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兩岸芯片大戰(zhàn)：大陸政府力挺芯片企業(yè)挖角臺(tái)灣？
“21世紀(jì)最珍貴的是什么，人才。” 手機(jī)芯片大戰(zhàn)愈演愈烈，底下暗流涌動(dòng)的是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的挖角大戰(zhàn)。日前，臺(tái)灣新竹地檢署宣布：不起訴聯(lián)發(fā)科技前董事長(zhǎng)特助袁帝
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聯(lián)發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用
聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無(wú)線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Link（友訊集團(tuán)）所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi SoC解決方案的新一代
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聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭（Smart Home）應(yīng)用而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功耗的系統(tǒng)晶片，采用 Linux 系統(tǒng)，
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巨頭發(fā)力可穿戴：從參考設(shè)計(jì)到生態(tài)系統(tǒng)
可穿戴設(shè)備成為時(shí)下熱點(diǎn)。相比智能機(jī)，可穿戴設(shè)備體積更小，其芯片要求體積小、低功耗、高集成，目前對(duì)芯片廠商是個(gè)挑戰(zhàn)。因此，盡管可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)“繁榮”，背后主力芯片廠商依
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直逼高通，聯(lián)發(fā)科推4G組合產(chǎn)品
聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊，這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)。在敘述完一系列定語(yǔ)后，聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(zhǎng)（即CTO）周漁君稱，“我
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聯(lián)發(fā)科 Helio G95 處理器，為游戲發(fā)燒
在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)聯(lián)發(fā)科今天推出的 Helio G95 處理器的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)品牌大廠之殤
【引言】 手機(jī)市場(chǎng)的紅利逐漸消失，不僅是運(yùn)營(yíng)商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊，設(shè)備廠商不斷出現(xiàn)價(jià)格屠夫，就連芯片廠商也很難維系高利潤(rùn)，擴(kuò)展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。 【正
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中高端4G芯片開路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個(gè)很大的勢(shì)”，隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場(chǎng)&r
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高通低端4G芯片攪局低端市場(chǎng) 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?
說(shuō)起手機(jī)芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管，手機(jī)芯片業(yè)界還有英偉達(dá)、英特爾等，但這兩者比較起來(lái)還是不在同一個(gè)級(jí)別上。不得不說(shuō)，近幾年來(lái)智能手機(jī)的全面發(fā)展帶來(lái)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，
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繼魅族MX4芯片后，聯(lián)發(fā)科又一4G殺手級(jí)武器亮相
iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達(dá)2，000萬(wàn)套，快速拉近與高通差距，明年首
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爭(zhēng)奪中國(guó)4G市場(chǎng) MTK新八核處理器對(duì)抗高通
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機(jī)會(huì)通過(guò)將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對(duì)手高通（Qualcomm）在中國(guó)4G智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795
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聯(lián)發(fā)科證實(shí)：已向美方申請(qǐng)9月15日后繼續(xù)供貨華為
美國(guó)頒布的華為禁令將在9月15日正式生效。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科28日證實(shí)，目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請(qǐng)，力求9月15日后繼續(xù)供貨華為，同時(shí)重申公司遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定。 美東時(shí)間8月17日美國(guó)商務(wù)部發(fā)布聲明，進(jìn)一步收緊了針對(duì)華為獲取美
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