
聯(lián)發(fā)科的專利膠囊,將可由智能手機(jī)推送軟件至可穿戴設(shè)備上。 聯(lián)發(fā)科技進(jìn)軍穿戴裝置市場,再度展現(xiàn)破壞式創(chuàng)新力!為滿足可穿戴設(shè)備客戶需求,近期提供客戶俗稱“膠囊&rdquo
“5·17電信日”前夕,聯(lián)通和移動兩大運(yùn)營商接連宣布了降價促銷的舉措。將4G業(yè)務(wù)的門檻和資費(fèi)都進(jìn)一步下調(diào)。 5月13日,聯(lián)通宣布推出了最低門
自從4G牌照發(fā)放后,4G時代算是正式開啟,而對手機(jī)行業(yè)來說,4G時代的開啟更是對其意義重大,而與手機(jī)緊密相關(guān)的當(dāng)屬芯片廠商,在一個嶄新的時代,有何作為,都是未知數(shù)。在一年一度的“
隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展,2014年中國4G終端芯片市場競爭將會持續(xù)加劇,4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場定位、價格策略等各個領(lǐng)域確定自身的差異化,如何在新的LTE市場奠定競爭力
今年中國正式進(jìn)入4G元年,中國移動全線發(fā)力,手機(jī)企業(yè)都開始主打4G牌,都想“以4G實(shí)現(xiàn)彎道超車”。 其實(shí)不只是運(yùn)營商和手機(jī)企業(yè),芯片廠商也看到了機(jī)會,聯(lián)發(fā)
6月4日上午消息,據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通(35.88, 1.04, 2.99%)將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù),并承接博
當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。 近日,博通退出手機(jī)芯片(手機(jī)基帶芯片)市場的消息再次讓我們
4G智能手機(jī)市場戰(zhàn)火的不斷升級,直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。一方面,高通、Marvell等國際芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,傳統(tǒng)巨頭博通黯然退出。另一方面,隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯
“21世紀(jì)最珍貴的是什么,人才。” 手機(jī)芯片大戰(zhàn)愈演愈烈,底下暗流涌動的是競爭對手之間的挖角大戰(zhàn)。日前,臺灣新竹地檢署宣布:不起訴聯(lián)發(fā)科技前董事長特助袁帝
聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導(dǎo)品牌D-Link(友訊集團(tuán))所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi SoC解決方案的新一代
聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭(Smart Home)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功耗的系統(tǒng)晶片,采用 Linux 系統(tǒng),
可穿戴設(shè)備成為時下熱點(diǎn)。相比智能機(jī),可穿戴設(shè)備體積更小,其芯片要求體積小、低功耗、高集成,目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此,盡管可穿戴設(shè)備呈現(xiàn)“繁榮”,背后主力芯片廠商依
聯(lián)發(fā)科一直期望自己的產(chǎn)品能夠趕超業(yè)界。如今拳頭產(chǎn)品MT6595的供應(yīng)并未受到?jīng)_擊,這使得聯(lián)發(fā)科開始暢想4G時代的競爭。在敘述完一系列定語后,聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(即CTO)周漁君稱,“我
在這篇文章中,小編將為大家?guī)砺?lián)發(fā)科今天推出的 Helio G95 處理器的相關(guān)報(bào)道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
【引言】 手機(jī)市場的紅利逐漸消失,不僅是運(yùn)營商遭遇OTT互聯(lián)網(wǎng)的沖擊,設(shè)備廠商不斷出現(xiàn)價格屠夫,就連芯片廠商也很難維系高利潤,擴(kuò)展新興領(lǐng)域、整合產(chǎn)業(yè)鏈迫在眉睫。 【正
近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”,隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場&r
說起手機(jī)芯片,我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管,手機(jī)芯片業(yè)界還有英偉達(dá)、英特爾等,但這兩者比較起來還是不在同一個級別上。不得不說,近幾年來智能手機(jī)的全面發(fā)展帶來了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮,
iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第4季4G芯片出貨量達(dá)2,000萬套,快速拉近與高通差距,明年首
臺灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(MediaTek)有機(jī)會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器,削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位;聯(lián)發(fā)科表示,該公司MT6795
美國頒布的華為禁令將在9月15日正式生效。據(jù)臺灣地區(qū)媒體報(bào)道,芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科28日證實(shí),目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請,力求9月15日后繼續(xù)供貨華為,同時重申公司遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定。 美東時間8月17日美國商務(wù)部發(fā)布聲明,進(jìn)一步收緊了針對華為獲取美