聯(lián)發(fā)科
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天璣9000芯片重磅發(fā)布：4納米制程
11月19日上午消息，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek.Inc，也稱為聯(lián)發(fā)科）召開EO Summit年度高管峰會(huì)。
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跑分破百萬，全球首款4nm芯片手機(jī)出世！
近日，聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)上公布了新研發(fā)的基于4nm工藝制造的全新旗艦芯片組天璣2000SoC，該芯片或?qū)⒒谂_(tái)積電最新制程工藝打造。
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傳聯(lián)發(fā)科11月手機(jī)芯片再漲15%
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求，繼網(wǎng)通芯片10月漲價(jià)二成之后，市場傳出，因應(yīng)新興市場需求大好與疫后下游拉貨動(dòng)能增強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科本月也針對(duì)旗下最重要的手機(jī)芯片調(diào)升報(bào)價(jià)，最高漲幅高達(dá)15％。由于聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片營收占比較網(wǎng)通芯片高，此次手機(jī)芯片大漲價(jià)，為聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利增添更強(qiáng)大的...
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漲幅高達(dá)30%！聯(lián)發(fā)科、瑞昱等多家大廠再次漲價(jià)
近期有內(nèi)部消息稱，聯(lián)發(fā)科、瑞昱等WIFI芯片供應(yīng)商傳出會(huì)在2022年第一季再調(diào)升WiFi6芯片價(jià)格，幅度約一成。11月1日，據(jù)外媒報(bào)道，由于WiFi芯片供不應(yīng)求，再加上WiFi6市場表現(xiàn)良好的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科已在本季度調(diào)升WiFi6芯片價(jià)格約20％至30％，而瑞昱在10月的時(shí)候再度向...
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營收再破新高，聯(lián)發(fā)科公布第三季度財(cái)報(bào)，市場表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁
日前,聯(lián)發(fā)科召開了第三季度法人說明會(huì),并在會(huì)上透露了第三季度營收、第四季度和來年的展望,以及5G發(fā)展趨勢等重要內(nèi)容。據(jù)聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第三季度營收為新臺(tái)幣 1,310.74 億元(約 305 億人民幣),環(huán)比增長 4.3%,同比增長 34.7%。第三季度合并凈利為283.61 億元新臺(tái)幣(約 65.13 億人民幣),環(huán)比增加 2.8%,同比大幅增長 112.2%。
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【周聞精選】ASML?Q3?業(yè)績激增近?70％；聯(lián)發(fā)科公布新一代5G基帶芯片
1、ASML第三季度業(yè)績激增近70％據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日，全球領(lǐng)先的光刻機(jī)廠商ASML公布最新季度業(yè)績，財(cái)報(bào)顯示，在GAAP會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下，ASML第三季度凈銷售額52．41億歐元（約390億元人民幣），同比增長32．4％，凈利潤為17．40億歐元（約130億元人民幣），...
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對(duì)標(biāo)驍龍898?聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯天璣2000在路上：臺(tái)積電4nm工藝
高通預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營的旗艦標(biāo)配。與此同時(shí)，高通競爭對(duì)手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開始測試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測試機(jī)型定位是高...
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重磅! ST、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等最高調(diào)漲30%
今年以來，各大廠的漲價(jià)函層出不窮，價(jià)格在漲，交期在拉長，加上最近的限電令，“開二停五、開一停六”等，電子人已經(jīng)累覺不愛了。目前晶圓制造產(chǎn)能緊缺的問題仍未得到緩解，芯片缺貨、漲價(jià)仍在持續(xù)。ST三度漲價(jià)！Q4調(diào)漲全線產(chǎn)品價(jià)格9月28日，根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，意法半導(dǎo)體ST發(fā)出通知，將于今年第...
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聯(lián)發(fā)科今年底或推出真正頂級(jí)旗艦芯片 ：科天璣2000
據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年底或者明年初推出一款真正的頂級(jí)旗艦芯片——天璣2000。據(jù)爆料人稱，該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預(yù)計(jì)會(huì)帶來20%到25%的領(lǐng)先，同時(shí)性能也會(huì)擁有極大的提升，將會(huì)是明年旗艦機(jī)型的選擇之一。
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手機(jī)芯片市場再洗牌：擊敗蘋果、聯(lián)發(fā)科，搶走全球36%的芯片份額
手機(jī)移動(dòng)芯片市場與手機(jī)市場一樣，其競爭程度十分激烈，而隨著5G時(shí)代的到來，手機(jī)芯片市場的競爭也進(jìn)入到了白熱化階段。眾所周知，手機(jī)芯片市場最主要的廠商有華為海思、三星Exynos、蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通，但由于各種因素如今的芯片廠商已經(jīng)進(jìn)行了大洗牌。
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敵人的敵人是朋友？網(wǎng)傳AMD與聯(lián)發(fā)科洽談成立合資公司
敵人的敵人是朋友。近日市場盛傳，為力抗英特爾(Intel)平臺(tái)綁定自家Wi-Fi 6優(yōu)勢，超微(AMD)與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系持續(xù)升溫，繼先前NB平臺(tái)采用聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6解決方案后，目前雙方正洽談合資設(shè)立芯片公司。
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Q2季度SoC市場聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)優(yōu)秀，高通和聯(lián)發(fā)科形成雙雄爭霸局面！
在SoC市場，基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭霸態(tài)勢。因?yàn)樗鼈兪敲嫦蚬娛袌龉┴浟孔畲蟮膬蓚€(gè)生產(chǎn)商，不像蘋果、華為只是自給自足不外賣;三星雖說有外賣，但開放程度并不高，只是極個(gè)別手機(jī)品牌的合作;而像后起之秀展銳，現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng)，無法在SoC市場擁有絕對(duì)競爭力。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)表神議論：聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為聯(lián)發(fā)科能做到這個(gè)成績與其芯片的特性是密不可分的，因?yàn)槁?lián)發(fā)科的天璣系列芯片相對(duì)于高通驍龍系列性價(jià)比極高，而且在功耗上占有極大的優(yōu)勢。這兩大優(yōu)勢恰恰是高通所不具備的，何況在于5G時(shí)代大家追求的就是同等條件之下續(xù)航更強(qiáng)。
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臺(tái)積電4納米助攻！聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光：能效或超驍龍兩成！
據(jù)中國臺(tái)灣媒體MoneyDJ報(bào)道，聯(lián)發(fā)科甩開高通（Qualcomm），從去年第三季起穩(wěn)居智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）王者，不過聯(lián)發(fā)科旗艦芯片銷售仍遜于高通。如今據(jù)傳最新旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC），能效比高通高20%~25%，有望撼動(dòng)高通獨(dú)霸地位。AndroidHeadlines、Gi...
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重磅!?ST、賽靈思、聯(lián)發(fā)科等最高調(diào)漲30%
今年以來，各大廠的漲價(jià)函層出不窮，價(jià)格在漲，交期在拉長，加上最近的限電令，“開二停五、開一停六”等，電子人已經(jīng)累覺不愛了。目前晶圓制造產(chǎn)能緊缺的問題仍未得到緩解，芯片缺貨、漲價(jià)仍在持續(xù)。ST三度漲價(jià)！Q4調(diào)漲全線產(chǎn)品價(jià)格9月28日，根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，意法半導(dǎo)體ST發(fā)出通知，將于今年第...
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聯(lián)發(fā)科：我都全球銷量第一了，還要我咋樣？
千萬別看不起聯(lián)發(fā)科，國內(nèi)科技行業(yè)現(xiàn)階段需要的，或許正是更多像聯(lián)發(fā)科這樣的企業(yè)。
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聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片連續(xù)4個(gè)季度高居第一
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長31％。其中，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)最為亮眼，市場份額高達(dá)43％，占據(jù)半壁江山。
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臺(tái)積電漲價(jià)五分之一，蘋果聯(lián)發(fā)科減少大量5nm訂單
作為全球最大也是工藝最先進(jìn)的晶圓代工廠，臺(tái)積電的一舉一動(dòng)將會(huì)影響全球半導(dǎo)體行業(yè)。此前有報(bào)道稱臺(tái)積電代工全面漲價(jià)20%，固然有利于臺(tái)積電提高盈利，但是也會(huì)影響客戶，蘋果、聯(lián)發(fā)科Q4季度會(huì)削減5nm、7nm訂單。
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2021Q2手機(jī)SoC市場報(bào)告：聯(lián)發(fā)科出貨量占比高達(dá)43%，撐起移動(dòng)芯片半壁江山
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC出貨量同比增長31%。其中，聯(lián)發(fā)科的增速最為亮眼，以43%的份額主導(dǎo)智能手機(jī)SoC市場。
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進(jìn)入到5G時(shí)代之后，聯(lián)發(fā)科高端芯片全面下放，高通優(yōu)勢即將消失！
進(jìn)入到5G時(shí)代之后，有非常多的事物都發(fā)生了改變，從手機(jī)廠商的影響力到手機(jī)處理器，都發(fā)生了翻天覆地的變化，這也是如今市場所呈現(xiàn)出來的狀態(tài)。
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