對(duì)標(biāo)驍龍898?聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯天璣2000在路上：臺(tái)積電4nm工藝
[導(dǎo)讀]高通預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營(yíng)的旗艦標(biāo)配。與此同時(shí)，高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開(kāi)始測(cè)試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測(cè)試機(jī)型定位是高...
高通預(yù)計(jì)會(huì)在今年年底發(fā)布新一代旗艦處理器驍龍898，這將是明年安卓陣營(yíng)的旗艦標(biāo)配。
與此同時(shí)，高通競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科也在打造下一代旗艦處理器天璣2000，這同樣是聯(lián)發(fā)科2022年主打的高端旗艦SoC。
今天，博主@數(shù)碼閑聊站指出，目前已經(jīng)有廠商開(kāi)始測(cè)試聯(lián)發(fā)科天璣2000，測(cè)試機(jī)型定位是高端旗艦，百瓦快充、2K分辨率屏幕以及大底主攝等旗艦規(guī)格都將不會(huì)缺席。
這意味著明年將會(huì)有廠商打造聯(lián)發(fā)科高端旗艦手機(jī)，打破安卓陣營(yíng)高端手機(jī)市場(chǎng)驍龍一家獨(dú)大的局面。
根據(jù)此前消息，聯(lián)發(fā)科下一款旗艦芯片是天璣2000，采用超大核 大核 小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為最新的Cortex X2。
另外，由于采用臺(tái)積電4nm工藝制程，天璣2000處理器在低耗電、長(zhǎng)待機(jī)等方面相比采用三星工藝的高通驍龍898旗艦處理器更具優(yōu)勢(shì)，讓人期待。
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