聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè) 。

在SoC市場，基本上就是高通和聯(lián)發(fā)科的雙雄爭霸態(tài)勢。因為它們是面向公眾市場供貨量最大的兩個生產(chǎn)商，不像蘋果、華為只是自給自足不外賣;三星雖說有外賣，但開放程度并不高，只是極個別手機品牌的合作;而像后起之秀展銳，現(xiàn)在還未形成規(guī)模效應(yīng)，無法在SoC市場擁有絕對競爭力。

目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。以下是詳細介紹：

1、高通和聯(lián)發(fā)科移動芯片都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢;而且手機的處理芯片都是高度集成的設(shè)計，除了CPU外，還有GPU、信號基帶、存儲控制器等一系列的運算單元組成，在整體的性能上，高通也是更好;

2、聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也嘗試推出高端的處理器產(chǎn)品，但由于多種原因沒有達到預(yù)期效果，目前大部分的產(chǎn)品都在中低端的手機上使用;由于占有率比較低，在軟件優(yōu)化尤其是游戲軟件的優(yōu)化上也是不如高通的;

我們普通消費者對于聯(lián)發(fā)科的了解，可能是從最早的功能機時代開始，那時高通還不成氣候，全球幾乎是聯(lián)發(fā)科的“王者天下”。而且在智能手機剛剛開始階段，聯(lián)發(fā)科的一攬子解決方案，讓智能手機制造門檻大大降低，也成就了那個年代的繁盛“山寨”時代。

不過進入4G后，隨著此前高通在高端處理器上的持續(xù)發(fā)力，以及聯(lián)發(fā)科在幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié)上的失誤，讓其市場份額大大降低，最終只能屈居高通之下。進入5G時代后，聯(lián)發(fā)科的幾款SoC綜合表現(xiàn)優(yōu)秀，競爭優(yōu)勢明顯，獲得了市場的高度認同，特別是在中低端手機陣營，聯(lián)發(fā)科方案已成主流性價比最高的方案。

自2020下半年以來，聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)一直非常亮眼。除了出貨量登頂外，從Counterpoint此前公布的Q2芯片市場份額報告來看，聯(lián)發(fā)科在2021 Q2以打破記錄的43%占比奪冠，連續(xù)四季度登頂全球手機芯片市場份額第一。

近期聯(lián)發(fā)科公布了2021年8月的財報數(shù)據(jù)，8月營收428.08億新臺幣(約合15.5 億美元)，環(huán)比增長 6.1%，同比增長30.9%。截止至今年8月，聯(lián)發(fā)科的累計營收為3168.54億新臺幣(約合114.3億美元)，同比增長68.65%。

憑借對技術(shù)和市場的精準把握，聯(lián)發(fā)科今年實現(xiàn)了口碑與銷量的雙豐收。伴隨芯片技術(shù)的加速迭代，4nm制程、Arm V9架構(gòu)為頭的新一代技術(shù)開始陸續(xù)浮出水面。不難預(yù)測，明年的旗艦手機市場將會迎來更大的變局。據(jù)公開消息表示，聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出采用臺積電4nm制程的5G旗艦移動芯片，并使用較新的Arm V9架構(gòu)，這對“黃金組合”將構(gòu)成2022年旗艦手機芯片強大的基本面。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科的高速增長得益于其豐富的5G芯片組合與穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，尤其是臺積電6nm制程的移動芯片，在中高端智能手機上均有出色的產(chǎn)品力表現(xiàn)，中高端手機芯片的出貨量大增有力帶動了平均單價的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯(lián)發(fā)科逆勢大漲，以6nm作為主賽道，維持穩(wěn)定出貨，市場認可度高，切準了彎道的超車點，并加速與競爭對手甩開距離。

隨著 5G 技術(shù)的日益成熟，5G 換機潮紅利亟待爆發(fā)。近日，據(jù)調(diào)研機構(gòu) Counterpoint Research 發(fā)布的報告顯示，在 5G 浪潮的推動下，全球智能手機 AP/SoC 出貨量在 2021 年第二季度同比增長 31%，5G 智能手機出貨量同比增長了近四倍。這其中，聯(lián)發(fā)科的成績最為亮眼，以 43% 的份額遙遙領(lǐng)先，備受矚目，相比之下，其他廠商的成績都不盡如人意。

9 月 23 日消息 今日上午，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2021 年 Q2，全球手機基帶芯片市場規(guī)模增長 16%，達到 72 億美元(約 465.84 億元人民幣)。

報告指出，2021 年 Q2，高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了手機基帶芯片收益份額的前五名。另一方面，受貿(mào)易制裁的影響，海思的出貨量在該季度下降了 82%。

2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份額領(lǐng)先基帶芯片市場，其次是聯(lián)發(fā)科(30%)和三星 LSI(10%)。

了解到，其中，5G 基帶芯片收益占到 2021 年 Q2 基帶總收益的近三分之二。Strategy Analytics 表示，由于與智能手機 OEM 廠商和半導(dǎo)體代工廠的密切關(guān)系，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基帶芯片出貨量連續(xù)第三季度超過 1 億。