我們都知道，目前手機芯片基本算是高通一家獨大。雖然有蘋果的A系處理器，三星的獵戶座處理器還有聯(lián)發(fā)科和華為麒麟處理器，但它們都有著不小的局限性。蘋果A系和華為麒麟處理器只在自家的手機上搭載，三星獵戶座芯片也同樣如此，更別提華為受到打壓

現(xiàn)在麒麟芯片已經(jīng)處于停產(chǎn)狀態(tài)，唯獨聯(lián)發(fā)科可以和高通競爭一下，但也僅限于低端和中高端，在旗艦芯片上基本上所有安卓手機都首選高通。近乎壟斷的狀況帶來的一定是負面因素,所以我們看到這兩年高通驍龍?zhí)幚砥魈幱趦蓸O分化的現(xiàn)象，要么就是擠牙膏，性能壓根沒多少提升，換個馬甲就變新款處理器了。要么就是功耗翻車，體驗糟糕，但即便如此也因為沒有好的替代品而廠商依然只能硬著頭皮使用。那么有誰能打破高通的地位呢?

其實小智之前比較看好華為的麒麟芯片，但現(xiàn)在更加好看聯(lián)發(fā)科。而近日傳來一個重磅消息，稱PC芯片的大佬AMD可能會進軍手機、平板等移動處理器市場，選擇的合作伙伴是聯(lián)發(fā)科。

敵人的敵人是朋友。近日市場盛傳，為力抗英特爾(Intel)平臺綁定自家Wi-Fi 6優(yōu)勢，超微(AMD)與聯(lián)發(fā)科合作關系持續(xù)升溫，繼先前NB平臺采用聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6解決方案后，目前雙方正洽談合資設立芯片公司。

業(yè)者認為，對超微而言，隨著NB市占拉升有感，藉由合資設立公司，可進一步掌握Wi-Fi 6等相關芯片整合設計、供貨與成本;對聯(lián)發(fā)科來說，與市占2成的超微合作更趨緊密，其Wi-Fi 6解決方案在NB市場滲透率可望大幅提升。

AMD與聯(lián)發(fā)科洽談成立的合資公司，將致力于研發(fā)整合Wi-Fi、5G和筆記本高傳輸技術的系統(tǒng)級芯片。

此前，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛宣布與聯(lián)發(fā)科建立合作伙伴關系。業(yè)內(nèi)人士認為聯(lián)發(fā)科和AMD在業(yè)務上重疊較少，可能會有互補的作用。通過合作，AMD將擴大自己在移動市場的影響力。

聯(lián)發(fā)科8月營收為428.1億新臺幣(15.5億美元)，環(huán)比增長6.1%，同比增長30.9%。

近段時間，AMD往外賣RDNA架構GPU的操作頻繁了很多。AMD此前表示，三星下一代移動SoC Exynos 2200(暫定名)，將配備RDNA GPU，圖形性能很可能遠超Exynos 2100，甚至超過蘋果A14仿生處理器。

通過智慧芽Insight分析工具對上述兩家企業(yè)進行分析可知，超威半導體和聯(lián)發(fā)科在全球126個國家/地區(qū)中，擁有的專利規(guī)模相當，分別為2萬余件和2.1萬余件專利申請。且從專利趨勢看，自2005年起，聯(lián)發(fā)科的年專利申請量便長期超過超威半導體。通過對上述4萬余件專利進行分析可知，超威半導體近幾年的專利布局主要集中于處理器、存儲器、控制器、高速緩存等專業(yè)技術領域，而聯(lián)發(fā)科的專利布局更多傾向于視頻編碼、半導體、無線網(wǎng)絡、移動通信的專業(yè)技術領域。

智慧芽從數(shù)量增長、質(zhì)量提升、學術驅(qū)動、市場推動、專業(yè)化、多樣化、國際化、合作性等8各維度對兩家企業(yè)進行量化分析，可見，雖然公司的發(fā)展策略各有側(cè)重，但總體上兩家企業(yè)形成互補的態(tài)勢。

蘋果此前在MacBook上發(fā)布了M1芯片，不光性能強悍，續(xù)航也有大幅升級。M1芯片的問世，給業(yè)界帶來了較大震撼，不少企業(yè)都想往M1芯片的路線發(fā)展，谷歌也是其中之一。據(jù)日經(jīng)亞洲報道，谷歌計劃在2023年左右推出適用于自家筆記本電腦和平板電腦的CPU產(chǎn)品，將采用Arm架構。

AMD和聯(lián)發(fā)科的合作，很可能也是朝這一路子走的。Arm架構的SoC十分適合輕薄本，續(xù)航能得到大幅升級，目前就是軟件適配難一些。解決了軟件適配問題，Arm架構的筆記本能得到更大普及。

Exynos 2200最快將在今年末亮相，首發(fā)機型應該是自家Galaxy S22。2022年初，Exynos 2200、高通驍龍898(暫定名)、聯(lián)發(fā)科天璣2000都將亮相，明年下半年高通驍龍898還有臺積電版本問世，它們?nèi)抑g將展開激烈競爭。

《電子時報》援引筆記本制造商消息人士透露，該解決方案預計將在2024年首次推出，這將是AMD全面增強的筆記本處理器平臺的主要功能之一。該人士進一步指出，該合資公司還可能向第三方出售其SoC解決方案。

目前，AMD正努力進一步擴大其筆記本處理器市場份額，而聯(lián)發(fā)科則在無線連接芯片方面擁有專長。雙方已經(jīng)在2020年開始了某種形式的合作，前者在其筆記本芯片平臺上采用后者的Wi-Fi 6解決方案。上述人士稱，組建合資企業(yè)將進一步拉近雙方的關系。

據(jù)其分析，通過與聯(lián)發(fā)科組建合資企業(yè)，AMD將能夠全面了解Wi-Fi 6和相關芯片集成設計，以及可用芯片的發(fā)貨狀況和制造成本。與此同時，聯(lián)發(fā)科憑借其Wi-Fi 6芯片解決方案，也將能夠大幅擴大其在筆記本市場的占有率。

對此，AMD回應稱，對市場臆測不予置評，聯(lián)發(fā)科則予以否認。