
據(jù)業(yè)內(nèi)消息 昨天晚上 iQOO 品牌在新品發(fā)布會上正式推出了 iQOO Z8/Z8x 兩款新機(jī),兩款新機(jī)分別有三個配置版本,分別搭載了來自聯(lián)發(fā)科和高通公司的天璣和驍龍?zhí)幚砥?,起售價分別為 1599/1199 元。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日紅米新機(jī)(數(shù)據(jù)庫型號為 23113RKC6C)出現(xiàn)在了跑分平臺(Geekbench),可以看到改機(jī)在單核和多核測試中的成績分別為 1882 和 4536 分。
業(yè)內(nèi)消息,近日聯(lián)發(fā)科表示正在與 Meta 合作以便在搭載下一代旗艦處理芯片組的手機(jī)上更好地支持 Llama 2 大語言模型 LLM,搭載聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片組的手機(jī)預(yù)計將于今年年底到明年年初上市。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 6000 系列移動芯片(天璣 6100+),官方聲稱該芯片基于 6nm 制程工藝,面向主流 5G 終端,該芯片的 5G 終端將于下季度上市。
要說起這段時間最具話題性的手機(jī)芯片,毫無疑問,絕對是聯(lián)發(fā)科的最新旗艦芯天璣9200+。在6月的安兔兔旗艦手機(jī)性能排行榜上,vivo X90s搭載天璣9200+傲視群雄,以出色的性能一舉奪冠。不止于此,天璣9200+的霸主地位從5月榜單發(fā)布時就已存在,至今,已經(jīng)連續(xù)維持了兩個月的時間!據(jù)傳聞,在天璣9200+之后,聯(lián)發(fā)科還將推出一款核彈級旗艦芯——天璣9300,這款芯片采用全新的全大核架構(gòu),性能堪稱逆天,而且功耗比上一代還能降低50%以上,可以說是十分讓人期待了!
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,近日芯片大廠瑞昱科技(Realtek)以聯(lián)合專利不正當(dāng)競爭在美國對聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等三家公司提起訴訟。
根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機(jī)芯片市場,市占率高達(dá)32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機(jī)市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點,為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。
6月2日消息,博主數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場,首發(fā)機(jī)型是vivo X100、vivo X100 Pro。
21ic 近日獲悉,聯(lián)發(fā)科 CCM 部門高級副總裁/總經(jīng)理 Jerry·Yu 表示聯(lián)發(fā)科計劃在明年推出旗下首款 3nm 車載芯片,并最早于 2025 年量產(chǎn)。
消息人士透露,聯(lián)發(fā)科即將在年底發(fā)布旗艦手機(jī)處理器天璣9300,采用了備受關(guān)注的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計,8個核心包括4個X4超大核和4個A720大核,性能超越A17,功耗下降了50%以上。聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm全新的IP將為手機(jī)處理器帶來大突破。
近期,聯(lián)發(fā)科官宣攜手小米聯(lián)合定義天璣8200-Ultra移動平臺。據(jù)悉,天璣8200-Ultra不僅是高性能芯,更是量身打造的影像特長芯。隨后,小米手機(jī)官微宣布,小米Civi 3將全球首發(fā)搭載天璣8200-Ultra。
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦5G移動平臺,以超136.8萬的跑分成功奪得安卓性能第一,一時間成了數(shù)碼圈的熱點。通過這場發(fā)布會可以看出,聯(lián)發(fā)科不僅下血本為天璣9200+堆滿料,也在游戲技術(shù)生態(tài)方面重點發(fā)力,在硬件、軟件、生態(tài)多方面加成之下,聯(lián)發(fā)科已將天璣9200+武裝成目前最好的移動游戲平臺。
據(jù) 21ic 獲悉,昨天聯(lián)發(fā)科召開新品發(fā)布會,推出了全新的旗艦芯片天璣 9200+,該芯片在天璣 9200 基礎(chǔ)上采用了臺積電最新的 4nm 制程工藝打造,提升了 CPU/GPU 主頻以獲得更高性能。
聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦芯片再拿下安兔兔和GeekBench CPU安卓性能跑分第一后,近期聯(lián)發(fā)科官微又發(fā)布了一張預(yù)熱海報,上面除了5月10日的發(fā)布日期外,“強(qiáng)悍,性能至上”六個大字彰顯著這枚芯片的主要賣點,隨著發(fā)布日的臨近,天璣9200+再次成為了機(jī)圈熱議的話題。
4月27日消息,聯(lián)發(fā)科很快就要推出新旗艦5G處理器天璣9200+,是天璣9200的增強(qiáng)版,此前泄露的跑分顯示它能超過136萬分,比驍龍8G2還要高,成為新一代安卓性能王者。
早前就有大V爆料,聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯,可能就叫天璣9200+。最近,安兔兔官微爆料了天璣9200+的跑分,輕松超136萬,如此來看,安卓性能第一應(yīng)該是沒跑了。據(jù)推文顯示,這款新機(jī)型號為“V2302A”,結(jié)合近期網(wǎng)絡(luò)爆料,極有可能是聯(lián)發(fā)科天璣9200+的首發(fā)機(jī)型,或為iQOO Neo8 Pro。
近幾年,汽車行業(yè)處于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。面對智能化浪潮,汽車企業(yè)紛紛謀求變革,力求抓住全新發(fā)展機(jī)遇。在此背景下,在全球半導(dǎo)體行業(yè)擁有近30年的技術(shù)積累、深耕汽車行業(yè)10余年的老玩家聯(lián)發(fā)科,發(fā)布了全新整合的汽車解決方案——Dimensity Auto天璣汽車平臺。
羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作,全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規(guī)則的衛(wèi)星通信5G智能 手機(jī)。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無覆蓋情況下通過非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN) 可靠地工作,符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)。在巴塞羅那世界移動通信大會上,羅德與施瓦茨的展位上展示了一個測試裝置, 該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機(jī),集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。
今日消息,博主數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科天璣9200+已在路上,這將是今年聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G Soc。
作為3GPP NTN標(biāo)準(zhǔn)的重要貢獻(xiàn)者,聯(lián)發(fā)科多年來一直在積極推動衛(wèi)星通信技術(shù)創(chuàng)新,與行業(yè)頭部伙伴密切合作,測試和研發(fā)先進(jìn)的5G NTN解決方案。