在高端智能手機芯片市場占據(jù)絕對領(lǐng)先地位的高通，把觸角伸向中低端市場，和聯(lián)發(fā)科“火星撞地球”。

　　高通公司全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔昨日表示，高通參考設計（簡稱Q R D ）在過去一年多時間里實現(xiàn)快速增長：截至目前，QRD已計劃與40多家OEM廠商合作，在包括中國在內(nèi)的13個國家推出170多款智能終端（包括LT E產(chǎn)品），其中還有100多款新終端產(chǎn)品在開發(fā)中。

　　高通公司提供的一組數(shù)據(jù)顯示，在中國市場，預計從2011年至2016年，智能手機發(fā)貨量的復合年均增長率將達到34%，其中“平價智能手機”將成為重要增長點。面對龐大的新增市場，高通公司的戰(zhàn)略方向已經(jīng)明朗——通過對龐大的中低端智能手機市場的滲透，以完整的產(chǎn)品線通吃智能手機的高、中、低端市場。在此之前，聯(lián)發(fā)科長期壟斷低端智能機市場。

　　高通技術(shù)公司（QTI）高級副總裁兼QRD項目負責人Jeff Lorbeck介紹，QRD可提供完整的參考設計平臺，包括硬件、軟件和用戶界面，基于這一平臺，OEM廠商的開發(fā)成本將大幅降低，而產(chǎn)品推出市場的時間也將大幅縮減。