聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科如何爭(zhēng)奪NB-loT市場(chǎng)
NB-IoT是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一種，覆蓋廣、海量連接、功耗更小、成本更低。對(duì)于目前來看尚處于起步階段。所以NB-IoT市場(chǎng)便成了各大巨頭的必爭(zhēng)之地。 如果要在2017中國(guó)移動(dòng)合作伙伴
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消息稱美國(guó)施壓，要求相關(guān)部門 “勸說”聯(lián)發(fā)科減少對(duì)華為出貨
（原標(biāo)題：傳美國(guó)施壓臺(tái)灣 “勸說”聯(lián)發(fā)科減少對(duì)華為供貨）據(jù)臺(tái)灣報(bào)道，美國(guó) 5 月份對(duì)華為祭出新禁令，因此獲益的廠商有歐洲的愛立信，諾基亞，中國(guó)臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科等，美國(guó)企業(yè)卻只能跟著受害。尤其業(yè)界傳出華為將
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消息稱華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單
8月4日上午消息，據(jù)媒體報(bào)道，華為不單與高通簽訂采購(gòu)意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購(gòu)大單，且訂單金額超過1．2億顆芯片數(shù)量。 如果以華為近兩年預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1．8億臺(tái)來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。 高通雖然在
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聯(lián)發(fā)科的崛起？傳華為下單1.2億巨額芯片大單！
21ic家獲悉，媒體報(bào)道稱，日前華為與聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書以及采購(gòu)大單，據(jù)稱訂單數(shù)量超過1.2億顆芯片。 ? 報(bào)道稱，假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過2/3。換言之，如此大的采購(gòu)量，華為將是聯(lián)發(fā)科最大的客戶
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手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)科聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片
聯(lián)發(fā)科在手機(jī)高端芯片中折戟，低端芯片中優(yōu)勢(shì)全無，已經(jīng)完全陷入了尷尬之地。隨著物聯(lián)網(wǎng)的大熱，聯(lián)發(fā)科開始將注意力轉(zhuǎn)到物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，并且布局多條產(chǎn)品線搶占市場(chǎng)。 聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)攻繼互聯(lián)網(wǎng)、
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Doogee N20 Pro，想要實(shí)惠，看這款
在下面的內(nèi)容中，小編將對(duì)Doogee經(jīng)濟(jì)型智能手機(jī) N20 Pro 進(jìn)行介紹，和小編一起來了解下吧。
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為規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，華為被曝巨資下單采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片
今天有消息稱，華為斥巨資向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了1.2億顆芯片數(shù)量，雖然他們給高通交付過專利費(fèi)，但為了更好的規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，還是選擇了聯(lián)發(fā)科。
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美國(guó)施壓不要出貨芯片給華為?聯(lián)發(fā)科回應(yīng)：空穴來風(fēng) 無中生有
聯(lián)發(fā)科上周發(fā)布了6月份及上半年的運(yùn)營(yíng)報(bào)告，在天璣1000及天璣800系列5G芯片出貨大好的推動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)重回漲勢(shì)，創(chuàng)造了45個(gè)月來的新高。華為是聯(lián)發(fā)科今年業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的關(guān)鍵，日前有傳聞稱美國(guó)正在施壓
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在后4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科技究竟有何動(dòng)作？
工研院與聯(lián)發(fā)科技攜手研發(fā)5G通訊技術(shù)有成，雙方從2015年開始合作，結(jié)合創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)能力與全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)力的優(yōu)勢(shì)，從最基礎(chǔ)的技術(shù)研發(fā)、5G測(cè)試場(chǎng)域及關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)專利布局上都有重要突破。 現(xiàn)
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增加5G處理器代工訂單后 聯(lián)發(fā)科對(duì)封裝測(cè)試需求也將增加
7月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在大幅增加臺(tái)積電的5G智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對(duì)芯片封裝測(cè)試方面需求也將大幅增加。 聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機(jī)處理器，包括天璣1000系列、天璣80
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聯(lián)發(fā)科二季度營(yíng)收22.98億美元 創(chuàng)近14個(gè)季度新高
7月13日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器的公司，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，他們?cè)谥悄苁謾C(jī)處理器市場(chǎng)的實(shí)力明顯增強(qiáng)，業(yè)績(jī)也有明顯提升。 聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收數(shù)
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聯(lián)發(fā)科單季營(yíng)收創(chuàng) 4 年新高，還將推出天璣 600 芯片
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科近日公布 6 月業(yè)績(jī)，營(yíng)收達(dá)到 252.79 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng) 16%，同比增長(zhǎng) 21%，創(chuàng)下 45 個(gè)月來新高。第二季度整體營(yíng)收 676 億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng) 11%，同比增長(zhǎng)
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5G 處理器代工訂單大增，聯(lián)發(fā)科對(duì)封裝測(cè)試需求將增加
7 月 16 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在大幅增加臺(tái)積電的 5G 智能手機(jī)處理器代工訂單之后，聯(lián)發(fā)科對(duì)芯片封裝測(cè)試方面需求也將大幅增加。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款 5G 智能手機(jī)處理器，包括天璣 1000
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聯(lián)發(fā)科在5G商用上緊跟高通的腳步，避免重蹈4G時(shí)代的覆轍
5G商用的時(shí)間越來越近，中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片M70，正好趕上第一批5G手機(jī)換機(jī)熱潮
5G市場(chǎng)前景廣闊，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)未來可期，隨著全球整體數(shù)據(jù)流量的激增，國(guó)家對(duì)5G技術(shù)科技創(chuàng)新的投入和支持，與5G有關(guān)的熱點(diǎn)層出不窮，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)將迎來大規(guī)模的需求增長(zhǎng)，5G技術(shù)有望進(jìn)一步提升。這不，聯(lián)
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聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程：將定將于2019年亮相
在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。 聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預(yù)計(jì)
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華為海思/高通/聯(lián)發(fā)科等50家公司源代碼泄露
來源：芯智訊 最新消息顯示，微軟、Adobe、聯(lián)想、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、通用電氣、任天堂、迪士尼、華為海思等50家公司的源代碼被泄露在網(wǎng)上。 報(bào)道提到，遭泄露的源碼被發(fā)布在GitLab上一個(gè)公開存儲(chǔ)庫(kù)中，并被標(biāo)記為 “exconfidential” (絕密)，以及 “Confide
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AI硬件呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng) 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃未來三年將專注于端智能開發(fā)
縱觀市場(chǎng)走向，AI硬件產(chǎn)品在不久之后將會(huì)呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng)，提升終端AI 的運(yùn)算效率成為科技大佬爭(zhēng)分奪秒進(jìn)行的策略。近日聯(lián)發(fā)科也向外發(fā)布了未來三年AI戰(zhàn)略，計(jì)劃在未來三年將專注于端智能開發(fā)，將從智能
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外媒：聯(lián)發(fā)科本月晚些時(shí)候?qū)⑼瞥鋈腴T級(jí)5G智能手機(jī)處理器
7月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，推出了多款5G智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā)科，還將為入門級(jí)5G智能手機(jī)推出處理器。 而從外媒最新的報(bào)道來看，聯(lián)發(fā)科入門級(jí)5G智能手機(jī)處理器，在本月晚些時(shí)候就會(huì)推出。 外媒是援
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聯(lián)發(fā)科公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升
nMDM 能管理索爾維全球智能手機(jī)和平板電腦上的數(shù)據(jù)，并保障其安全 n降低管理其全球各種不同移動(dòng)設(shè)備的成本 全球化工企業(yè)索爾維選擇 Orange Business Service
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