中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)芯片在近兩年來(lái)，已經(jīng)是陷入寒冬。但是根據(jù)有關(guān)IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)第二季度的收入將顯著增長(zhǎng)。也就是說(shuō)正在困境掙扎的聯(lián)發(fā)科也有望走出寒冬。

據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司預(yù)計(jì)，來(lái)自中國(guó)智能手機(jī)行業(yè)的芯片訂單將在2018年第二季度回升，客戶訂單很可能會(huì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長(zhǎng)。

據(jù)知情人士透露，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司將在五一勞動(dòng)節(jié)之前收到來(lái)自中國(guó)智能手機(jī)客戶的訂單，各家IC設(shè)計(jì)公司的收入將從3月份開始增長(zhǎng)。

由于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司2018年第一季度的收入降至低點(diǎn)，預(yù)計(jì)它們第二季度的收入將顯著增長(zhǎng)。

不過(guò)，知情人士同時(shí)也指出，來(lái)自Android手機(jī)廠商的訂單增長(zhǎng)的速度可能會(huì)比較慢，這是因?yàn)橛布?guī)格方面的創(chuàng)新不顯著和缺乏殺手級(jí)應(yīng)用導(dǎo)致Android手機(jī)廠商2018年的新機(jī)型的銷售前景并不樂(lè)觀。

另外，知情人士還說(shuō)，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的Helio P系列手機(jī)芯片將在第一季度獲得增長(zhǎng)動(dòng)力，成為推動(dòng)聯(lián)發(fā)科2018年?duì)I收增長(zhǎng)的主要因素。憑借專為中高端智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)設(shè)計(jì)的、極具競(jìng)爭(zhēng)力的Helio P系列芯片，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科今年將奪回部分市場(chǎng)份額。

據(jù)臺(tái)灣媒體援引市場(chǎng)觀察人士的話說(shuō)，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科第二季度的智能手機(jī)芯片出貨量將比第一季度增長(zhǎng)23%，第二季度營(yíng)收可能會(huì)環(huán)比增長(zhǎng)15%，同比增長(zhǎng)1%。

聯(lián)發(fā)科今年1月的營(yíng)收只有168.4億元新臺(tái)幣（約合5.743億美元），這是該公司23個(gè)月以來(lái)的最低營(yíng)收紀(jì)錄。該公司預(yù)計(jì)2018年第一季度營(yíng)收在483億元新臺(tái)幣（約合16.5億美元）到532億元新臺(tái)幣（約合18.19億美元）之間，對(duì)應(yīng)的環(huán)比降幅為12%到20%。