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京元電…土狗精神 守護苗栗
京元電這幾年積極在苗栗縣投資，投資金額僅次于群創(chuàng)，但論單一公司在苗栗投資占比則居冠。董事長李金恭生于苗栗、長于苗栗，是苗栗客家子弟中，最致力促進地方繁榮、創(chuàng)造就業(yè)機會及提升文化氣息的企業(yè)家。 李金恭自
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臺積電、聯電急單涌入營運續(xù)沖高
受惠于中、低階智慧型手機出貨暢旺，加快半導體供應鏈庫存調整腳步，晶圓代工廠第1 季營運表現優(yōu)于預期，臺積電、聯電第2 季營收季增率上看15 ~ 20 ％，且第3 季將持續(xù)上揚，半導體產業(yè)進入強勁成長期。 臺積電已
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晶圓代工廠上調1Q財測材料、設備廠喜迎商機
晶圓代工龍頭臺積電上調首季財測，8吋及12吋廠產能利用率滿載，聯電同時傳出急單涌入、產能拉升的消息，對于上游材料供應商崇越、華立、辛耘、耗材供應商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 業(yè)者表示，2014年半導體景氣
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聯電「英雄帖」 征才1200人
科技業(yè)近期積極走進校園征才，為因應先進制程持續(xù)推展，晶圓代工廠聯電（2303）昨天宣布，今年將在全臺征才，預計招募超過1200人，并向研發(fā)、品管專才廣發(fā)「英雄帖」，將率領1.4萬名員工全力沖刺28納米先進制程。
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先進製程持續(xù)推進 聯華電子擴大校園徵才
聯華電子(13日)宣佈，為因應先進製程的持續(xù)推進，擴大參與校園徵才活動，包含3/9(日)臺灣大學、3/15(六)交通大學、3/16(日)成功大學，以及3/22(六)清華大學接連舉行的徵才博覽會。預計今年度將招募超過1,200名工程與
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聯電 2月營收逆勢增
晶圓雙雄臺積電（2330）、聯電2月合并營收消長互見，臺積電因工作天數減少及拉貨動能減弱，月減9%，降至468.29億元，但首季營運目標仍可望輕松達陣；聯電受惠8寸及40納米訂單強勁，營收逆勢月增2.77%，優(yōu)于預期，本季
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客戶加單 晶圓廠淡季不淡
晶圓代工廠2月營收出爐，除臺積電（2330）營收小跌，聯電（2303）、世界先進（5347）同步逆勢成長。法人表示，芯片客戶加單，庫存去化已逼近尾聲，晶圓代工廠本季可望淡季不淡。 臺積電昨天公布上月營收，月減9%至
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晶圓代工廠 3月營運春暖花開
【蕭文康╱臺北報導】晶圓代工廠周一將同步公布2月營收，2月工作天數較少，市場預期各家難有令人驚奇的表現，不過，法人預估，2月將會是首季營運谷底，3月開始包括臺積電（2330）、聯電（2303）及世界先進（5347）營
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8寸晶圓廠 產能塞爆
半導體景氣回溫，率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產能，包括臺積電（2330）、聯電、世界先進及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產能全滿，業(yè)者預估第2季將出現客戶排隊潮。 圖／經濟日報提供 業(yè)者透露，臺積電不只通吃
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解密中芯國際崛起：臺積電聯電須“小心接招”
移動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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博通卡位NFC 臺積、聯電補
全球第二大IC設計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC)，卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功率比上
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解密中芯國際崛起：臺積電聯電須“小心接招”
移動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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博通卡位NFC 臺積、聯電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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博通卡位NFC 臺積、聯電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯電將同步受惠。博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小，功
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聯電追臺積 28納米將投片
聯電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網通及高階手機芯片的關鍵高介電常數金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現大轉機。目前28納米全球晶圓代
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博通卡位NFC 臺積、聯電補
全球第二大IC設計廠博通（Broadcom）宣布推出新世代近距無線通訊芯片（NFC），卡位行動支付商機，國內晶圓代工雙雄臺積電（2330）及聯電將同步受惠。 博通強調，新一代NFC芯片BCM20795系列，具備更省電及體積更小
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聯電苦追臺積電 28納米Q2開始接單投片
聯電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網通及高階手機芯片的關鍵高介電常數金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現大轉機。目前28納米全球晶圓代
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聯電追臺積 28納米將投片
聯電苦熬一年多的28納米制程有重大突破，承接先進網通及高階手機芯片的關鍵高介電常數金屬閘極（HKMG）制程，已獲全球第二大IC設計商博通（Broadcom）認證，第2季開始接單投片，營運出現大轉機。 目前28納米全球晶圓
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中芯崛起、GF猛追 聯電小心接招
行動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
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中芯崛起、GF猛追 聯電小心接招
行動裝置和物聯網(IoT)帶動半導體產業(yè)先進制程需求成焦點，大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起，中芯國際絕對是焦點，尤其營運轉虧為盈后氣勢大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術，到建立后端封測，布局一一到位，看似
