晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-YiChiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達7nm節(jié)點;但在7nm節(jié)點以下
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達 7nm節(jié)點;但在 7nm節(jié)點
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達 7nm節(jié)點;但在 7nm節(jié)點
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達 7納米節(jié)點;但在 7納米
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-YiChiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達7納米節(jié)點;但在7納米節(jié)
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達 7納米節(jié)點,但在 7
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達 7納米節(jié)點,但在 7納米
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達 7納米節(jié)點;但在 7納米
10月31日,葉景圖副廳長主持召開了廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心(以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”)第一屆第一次理事會。佛山市科技局、佛山市南海區(qū)經(jīng)促局、省半導(dǎo)體光源產(chǎn)業(yè)協(xié)會等單位負責(zé)同志以及聯(lián)合創(chuàng)新中心21家
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體工藝光刻的途徑是清晰可見的,可直達7納米節(jié)點;但在7納米節(jié)
1 概述 在工業(yè)控制系統(tǒng)中,現(xiàn)場總線技術(shù)的發(fā)展使智能現(xiàn)場設(shè)備和自動化系統(tǒng)以全數(shù)字式、雙向傳輸、多分支結(jié)果的通信控制網(wǎng)絡(luò)相連,使工業(yè)控制系統(tǒng)向分散化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化發(fā)展。但是由于各類現(xiàn)場總線標(biāo)準(zhǔn)之間的不
基于金屬氧化物的非揮發(fā)性存儲器 ──電阻式RAM(RRAM),在11nm節(jié)點前不可能進入市場;在此之前,堆疊式浮閘NAND閃存相對較具潛力,而且很可能會朝向2~4Tbit的獨立型整合芯片發(fā)展,IMEC研究所存儲器研究專案總監(jiān)Laith
【OFweek電子工程網(wǎng)原創(chuàng)】:代工巨頭臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC) 資深研發(fā)副總裁蔣尚義在25日舉行的ARM TechCon大會上指出,未來10年,通過采用FinFET技術(shù),半導(dǎo)體技術(shù)可達7nm節(jié)點。他說,7nm節(jié)點之后,最
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)資深研發(fā)副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)在日前于美國舉行的ARM技術(shù)論壇(TechCon)上表示,在接下來十年以FinFET技術(shù)持續(xù)進行半導(dǎo)體制程微縮的途徑是清晰可見的,可直達 7奈米節(jié)點;但在 7奈米
LIN協(xié)議適用于汽車內(nèi)進行低成本、短距離、低速網(wǎng)絡(luò)通信,其用途是傳輸開關(guān)設(shè)置狀態(tài)以及對開關(guān)變化響應(yīng)。本文詳細分析了LIN總線協(xié)議的特性、消息協(xié)議的組成、檢錯機制等,并介紹如何基于PICmicro器件來實現(xiàn)LIN總線從節(jié)
LIN協(xié)議適用于汽車內(nèi)進行低成本、短距離、低速網(wǎng)絡(luò)通信,其用途是傳輸開關(guān)設(shè)置狀態(tài)以及對開關(guān)變化響應(yīng)。本文詳細分析了LIN總線協(xié)議的特性、消息協(xié)議的組成、檢錯機制等,并介紹如何基于PICmicro器件來實現(xiàn)LIN總線從節(jié)
明導(dǎo)國際(MentorGraphics)將與臺積電(TSMC)共同合作,從臺積電的65奈米制程節(jié)點開始,支援CalibreYieldEnhancer產(chǎn)品中的SmartFill功能;SmartFill解決方案的分析與自動化填充(filling)功能,可讓設(shè)計人員無需以手動客
明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)將與臺積電(TSMC)共同合作,從臺積電的 65奈米制程節(jié)點開始,支援 Calibre YieldEnhancer 產(chǎn)品中的 SmartFill 功能; SmartFill 解決方案的分析與自動化填充(filling)功能,可讓設(shè)計人員無
聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與新思科技(Synopsys)共同宣布雙方擴展夥伴關(guān)系,將于聯(lián)電 28奈米HLP Poly SiON制程平臺上開發(fā)新思科技的 DesignWare IP 。延續(xù)之前在聯(lián)電40奈米與55奈米制程的成功經(jīng)驗,新思科技將會于
資料顯示,到2013年,我國鐵路總投資將達到3.5萬億人民幣,根據(jù)規(guī)劃,到2012年我國將建成客運專線42條,總里程1.3萬公里,全國將形成“四縱四橫”鐵路快速客運通道,東部、中部和西部地區(qū)大多數(shù)大城市都納入規(guī)劃。而