芯片組

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

SiS業(yè)務(wù)由PC芯片組轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子

SiS PC芯片組產(chǎn)品早已經(jīng)完全停產(chǎn)，等到現(xiàn)有訂單完成之后就會(huì)徹底停止出貨。而在SiS官方網(wǎng)站上，傳統(tǒng)PC芯片組都已經(jīng)從產(chǎn)品列表中消失不見(jiàn)，取而代之的是各類消費(fèi)電子方案。2000年之前，SiS、VIA兩大臺(tái)灣廠商的PC芯片組

消費(fèi)電子
2011-08-04

消費(fèi)電子芯片組 PC芯片 SoC
SiS年內(nèi)訣別PC芯片組轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)電子

來(lái)自SiS公司內(nèi)部的消息稱，一代芯片組梟雄將在今年年底徹底放棄PC芯片組業(yè)務(wù)，但不會(huì)完全與芯片組說(shuō)拜拜，而是把精力放在消費(fèi)電子設(shè)備芯片組上。SiS PC芯片組產(chǎn)品早已經(jīng)完全停產(chǎn)，等到現(xiàn)有訂單完成之后就會(huì)徹底停止出

消費(fèi)電子
2011-08-03

消費(fèi)電子芯片組 PC芯片 SoC
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體與奧迪簽署協(xié)議助力其推出2012新款車型

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布與奧迪公司達(dá)成協(xié)議，為奧迪新一代汽車所采用的模塊化信息娛樂(lè)設(shè)備技術(shù)提供模擬集成電路（IC）并為子系統(tǒng)提供產(chǎn)品和服務(wù)

消費(fèi)電子
2011-08-03

奧迪國(guó)家半導(dǎo)體 BSP 芯片組
富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

21ic訊 M3701G 機(jī)頂盒芯片組簡(jiǎn)介富威集團(tuán)代理產(chǎn)線ALi揚(yáng)智科技推出新款 M3701G STB芯片組,是一款面向三網(wǎng)融合、采用開(kāi)放架構(gòu)、支持DVB+IP雙模式的DVB-C高清（HD）系統(tǒng)單芯片解決方案,可支持 MPEG-2/4、H.264、AVS （

數(shù)字電源
2011-08-02

內(nèi)核三網(wǎng)融合 ST 芯片組
富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

嵌入式軟件
2011-08-02

內(nèi)核三網(wǎng)融合 ST 芯片組
富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

嵌入式軟件
2011-08-02

內(nèi)核三網(wǎng)融合 ST 芯片組
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體與奧迪簽署協(xié)議

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corp.）宣布與奧迪公司達(dá)成協(xié)議，為奧迪新一代汽車所采用的模塊化信息娛樂(lè)設(shè)備技術(shù)提供模擬集成電路（IC）并為子系統(tǒng)提供產(chǎn)品和服務(wù)。美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的技術(shù)讓生動(dòng)的圖形

消費(fèi)電子
2011-08-02

奧迪國(guó)家半導(dǎo)體 PD 芯片組
Intel X79芯片組下月開(kāi)始供貨

來(lái)自臺(tái)灣主板廠商的消息，Intel將在下個(gè)月也就是8月份開(kāi)始出貨基于X79 Express的芯片組給廠商，提供對(duì)LGA 2011處理器以及其衍生產(chǎn)品LGA 1356處理器的支持。從之前泄露的一些消息來(lái)看，首款LGA 2011處理器很有可能將在

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-07-18

Intel 處理器接口芯片組
芯片組召回?zé)o影響 Intel份額繼續(xù)攀升

IntelSandyBridge平臺(tái)今年初遭遇了大規(guī)模的芯片組缺陷和召回尷尬，但巨頭就是巨頭。市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，Intel今年第一季度的處理器份額不但沒(méi)有受此影響而下滑，反而繼續(xù)有所增加。按照收入計(jì)算，今年

模擬
2011-07-01

Intel 微處理器 AMD 芯片組
烽火通信：高端芯片打破國(guó)外壟斷局面

組織近百名科技人員攻關(guān)，打破了我國(guó)高端芯片被國(guó)外公司壟斷的局面，研制出了覆蓋同步數(shù)字系列多業(yè)務(wù)傳送平臺(tái)全部功能需求的芯片組。昨日，烽火通信透露，多年來(lái)，該公司累計(jì)推出芯片系列超百萬(wàn)片，直接帶動(dòng)通信設(shè)備

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-06-29

通信設(shè)備芯片烽火通信芯片組
英特爾Ivy Bridge跳票或因6系列芯片組影響

6月22日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)電腦芯片商英特爾合作伙伴披露，盡管平板電腦正在蠶食移動(dòng)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的份額，英特爾新一代的22納米IvyBridge處理器仍將延期到2012年的3月份甚至4月份才能推出，這有可能是因?yàn)槭艿街?/p>
模擬
2011-06-23

英特爾系列芯片 BRIDGE 芯片組
分析師稱高通3G解決方案價(jià)格將下調(diào)30%

新浪科技訊北京時(shí)間6月16日晚間消息，德意志證券(Deutsche Securities)分析師邁克爾·周(Michael Chou)今日表示，在未來(lái)9個(gè)月至12個(gè)月內(nèi)，高通很可能將其3G智能手機(jī)解決方案價(jià)格下調(diào)30%。邁克爾·周稱，高通此

消費(fèi)電子
2011-06-20

智能手機(jī) 3G 芯片組
飛兆半導(dǎo)體發(fā)布便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便應(yīng)對(duì)現(xiàn)今便攜行業(yè)之音頻應(yīng)用所面臨的其中一個(gè)最重要挑戰(zhàn)，即滿足消費(fèi)者對(duì)具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動(dòng)設(shè)備的需求，同時(shí)能夠最大限度減小

消費(fèi)電子
2011-06-08

飛兆半導(dǎo)體音頻便攜設(shè)備芯片組
Computex：AMD發(fā)布9系列芯片組和Z系列APU

AMD公司今天發(fā)布了AMD 9系列芯片組產(chǎn)品，幫助電腦廠商開(kāi)發(fā)新一代高性能的臺(tái)式機(jī)電腦。同時(shí)AMD還發(fā)布了基于AMD Z系列APU的2011 HD平板電腦平臺(tái)，該平臺(tái)能展現(xiàn)更炫麗逼真的多媒體畫(huà)面并具內(nèi)容創(chuàng)建功能，面向快速成長(zhǎng)的

消費(fèi)電子
2011-06-07

AMD 系列芯片 TE 芯片組
Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程

Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開(kāi)發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)流程結(jié)合了由Atrenta的

消費(fèi)電子
2011-06-03

應(yīng)力 DAC 3D芯片芯片組
封裝技術(shù)設(shè)計(jì)公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程

Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開(kāi)發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)流程結(jié)合了由Atrenta的

模擬
2011-06-03

封裝技術(shù) DAC 3D芯片芯片組
高通MDM9x00芯片組獲2011年LTE全球峰會(huì)大獎(jiǎng)

在近日舉行的2011年LTE全球峰會(huì)上，高通公司MDM9x00系列芯片組從眾多入圍者中脫穎而出，獲得2011年LTE技術(shù)大獎(jiǎng)——最佳芯片組/處理器產(chǎn)品。 LTE全球峰會(huì)是LTE領(lǐng)域級(jí)別最高、規(guī)模最大的會(huì)議；該峰會(huì)頒發(fā)的獎(jiǎng)項(xiàng)由來(lái)自全

消費(fèi)電子
2011-06-02

LTE DM 芯片組
諾基亞證實(shí)WP7智能手機(jī)將采用高通芯片組

作者：天虹【賽迪網(wǎng)訊】5月21日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，諾基亞一位代表對(duì)路透社證實(shí)稱，諾基亞計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出的第一款Windows Phone 7手機(jī)將使用高通的芯片。此前，諾基亞和高通在專利和許可證授權(quán)方面

消費(fèi)電子
2011-05-23

諾基亞智能手機(jī) 高通芯片芯片組
諾基亞首款Windows Phone手機(jī)采用高通芯片組

新浪科技訊北京時(shí)間5月20日晚間消息，諾基亞周五表示，首款Windows Phone手機(jī)將采用高通芯片組。諾基亞今年2月宣布，旗下智能手機(jī)將全部改用微軟的Windows Phone操作系統(tǒng)。諾基亞發(fā)言人周五稱：“諾基亞首款W

消費(fèi)電子
2011-05-23

Windows PHONE 芯片組
Verizon CFO：下一代iPhone同時(shí)支持G網(wǎng)C網(wǎng)

新浪科技訊北京時(shí)間5月20日上午消息，Verizon CFO弗蘭·桑莫(Fran Shammo)日前表示，下一代iPhone將同時(shí)面向AT&T和 Verizon兩大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商發(fā)售。這就意味著蘋(píng)果新一代iPhone將同時(shí)支持GSM、CDMA網(wǎng)絡(luò)，并且有可

消費(fèi)電子
2011-05-20

蘋(píng)果 iPhone VERIZON 芯片組

首頁(yè) 上一頁(yè) 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 下一頁(yè) 尾頁(yè)

芯片組

SiS業(yè)務(wù)由PC芯片組轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子

SiS年內(nèi)訣別PC芯片組轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費(fèi)電子

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體與奧迪簽署協(xié)議助力其推出2012新款車型

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

富威集團(tuán)推出面向三網(wǎng)融合的芯片組M3701G STB

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體與奧迪簽署協(xié)議

Intel X79芯片組下月開(kāi)始供貨

芯片組召回?zé)o影響 Intel份額繼續(xù)攀升

烽火通信：高端芯片打破國(guó)外壟斷局面

英特爾Ivy Bridge跳票或因6系列芯片組影響

分析師稱高通3G解決方案價(jià)格將下調(diào)30%

飛兆半導(dǎo)體發(fā)布便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃

Computex：AMD發(fā)布9系列芯片組和Z系列APU

Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程

封裝技術(shù)設(shè)計(jì)公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程

高通MDM9x00芯片組獲2011年LTE全球峰會(huì)大獎(jiǎng)

諾基亞證實(shí)WP7智能手機(jī)將采用高通芯片組

諾基亞首款Windows Phone手機(jī)采用高通芯片組

Verizon CFO：下一代iPhone同時(shí)支持G網(wǎng)C網(wǎng)

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻