英飛凌12英寸功率半導(dǎo)體持續(xù)布局，可望拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離

市場(chǎng)上普遍認(rèn)為，MOSFET在2019年價(jià)格預(yù)估有開始衰退的可能，其原因來自全球MOSFET需求吃緊狀況減緩，以及中國(guó)自有12英寸廠功率半導(dǎo)體的逐步放量。

英飛凌推出業(yè)界首個(gè)面向新一代AI和5G網(wǎng)絡(luò)的1000 A直流穩(wěn)壓器解決方案

英飛凌科技股份公司推出業(yè)界首個(gè)16相數(shù)字PWM控制器XDPE132G5C，進(jìn)一步壯大其大電流系統(tǒng)芯片組解決方案產(chǎn)品陣營(yíng)。該產(chǎn)品方案可針對(duì)高端人工智能(AI)服務(wù)器和5G數(shù)據(jù)通信設(shè)備所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供電電流。

英飛凌對(duì)Volterra半導(dǎo)體公司提起專利侵權(quán)訴訟

英飛凌安全單片機(jī)提升Chromebook的安全性

ADI和英飛凌將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)解決方案

LG G8ThinQ智能手機(jī)利用英飛凌飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全的面部識(shí)別

在這樣一個(gè)制造商頗難脫穎而出的市場(chǎng)上，LG發(fā)布的2019款新機(jī)LG G8ThinQ 將扭轉(zhuǎn)局面：采用專用飛行時(shí)間(ToF)攝像頭的智能手機(jī)首度問世。

REAL3 飛行時(shí)間圖像傳感器：支持HVGA分辨率并帶來卓越照片品質(zhì)等優(yōu)勢(shì)的第四代產(chǎn)品

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在西班牙巴塞羅那2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示第四代REAL3™圖像傳感器IRS2771C。該3D飛行時(shí)間(ToF)單芯片器件旨在滿足移動(dòng)消費(fèi)終端市場(chǎng)的需求，特別是滿足利用小鏡頭支持更高分辨率的需求。

英飛凌面向工業(yè)應(yīng)用推出全新實(shí)時(shí)信號(hào)控制器

英飛凌ESD102 TVS二極管壯大電路保護(hù)產(chǎn)品陣容

2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能趨冷 這家半導(dǎo)體巨頭依然自信！

2019年的半導(dǎo)體市場(chǎng)可能趨冷，這是很多機(jī)構(gòu)給出的預(yù)測(cè)。但是英飛凌對(duì)自己未來的業(yè)績(jī)依舊充滿信心。

賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型，英飛凌2019年將保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭

英飛凌科技大中華區(qū)總裁蘇華博士和英飛凌科技股份公司企業(yè)傳播及政府事務(wù)全球副總裁 Klaus Walther等人對(duì)于2018年的營(yíng)收和2019年的戰(zhàn)略進(jìn)行了分享。蘇華表示，2019年英飛凌將發(fā)揮差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，堅(jiān)持與中國(guó)共贏的策略，實(shí)現(xiàn)高于市場(chǎng)平均水平的高增長(zhǎng)速度。

英飛凌為臺(tái)灣電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片

英飛凌WLS收購新創(chuàng)LTE公司 英特爾一并收入囊中

英飛凌發(fā)布符合未來安全標(biāo)準(zhǔn)可擴(kuò)展XC2300系列微控制器

英飛凌 發(fā)布可擴(kuò)展XC2300系列微控制器

英飛凌可擴(kuò)展XC2300系列微控制器針對(duì)汽車安全應(yīng)用

英飛凌再添兩款16位微控制器瞄準(zhǔn)工控和汽車領(lǐng)域

英飛凌針對(duì)NFC應(yīng)用推出32位高安全性閃存微控制器

英飛凌推出高速車載通信系統(tǒng)FlexRay通信控制器

未來十年氮化鎵市場(chǎng)規(guī)模有望突破10億美元

雖然目前市面上的應(yīng)用主要以硅基器件為主，但在一些高功率、高電壓應(yīng)用中，硅基器件有些捉襟見肘，而氮化鎵和碳化硅卻能很好地滿足這些應(yīng)用場(chǎng)景。這主要是因?yàn)椋麄儗儆趯捊麕О雽?dǎo)體材料，與硅等傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料相比，具有更寬的帶隙。其中硅的帶隙是1.1電子伏特，氮化鎵是3.4電子伏特。