東麗宣布開發(fā)出了用于以智能手機等便攜式電子產品為中心廣泛采用的倒裝芯片封裝和三維封裝的薄膜,將于2011年1月正式銷售。上述用途過去采用的是底部填充樹脂。此次的薄膜與底部填充樹脂相比,具有可支持10μm以下的
作為“十二五”規(guī)劃重點發(fā)展的新能源行業(yè),新奧能源主席王玉鎖對“十二五”期間公司業(yè)務發(fā)展捋臂將拳,新奧能源母公司新奧集團,有意將旗下的太陽能業(yè)務于明年啟動上市。新奧集團目前在香港上市的資產為其城市管道燃氣業(yè)
我國最大的薄膜太陽能電站――中電投大豐20MW光伏電站12月31日實現并網發(fā)電。該電站位于江蘇省大豐市,占地1240畝,由中電投集團投建,于本月初正式開工建設,項目全部采用非晶硅薄膜光伏組件。按照設計規(guī)劃,該電站
錸德集團旗下ITO玻璃/薄膜供貨商安可光電(3615)今年第二季毛利率與獲利表現同步較首季成長。由于公司持續(xù)調整產品組合,預估電容式觸控面板ITO玻璃與ITO薄膜產品的出貨比重,將于第三季攀升到35%,此將有助于毛利
由專業(yè)太陽能網站票選出的2010年10大太陽能新聞焦點,2010年美商應材(Applied)宣布不再接硅薄膜全制程設備新客戶,被認為是必讀之首,三星的太陽能布局成第2名,第3名則是龍頭廠FirstSolar第2季號稱成本破記錄低到每
美國物理學家組織網11月23日報道,美國能源部勞倫斯伯克利國家實驗室和加州大學伯克利分校的科學家成功地將厚度僅為10納米的超薄半導體砷化銦層集成在一個硅襯底上,制造出一塊納米晶體管,其電學性能優(yōu)異,在電流
日經新聞8月1日報導,為了因應使用于智能型手機等產品的小尺寸觸控面板需求急速擴大,日本觸控面板制造大廠郡是株式會社(Gunze Limited)將進軍手機用觸控面板薄膜(ITO薄膜)市場。報導指出,郡是計劃于今(2010)年內
還記得新年剛過的2010年1月4日,半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics)加盟夏普與意大利Enel合作的薄膜硅型太陽能電池生產業(yè)務的消息傳來,當時不只是太陽能電池專項記者,就連半導體專項記者也猛追這條新聞。
明興接獲觸控面板大單,未來單月產能將達到1,000萬片,圖為總經理陳銘如手持12.1吋觸控面板產品。 聯電(2303)、欣興(3037)集團旗下明興光電總經理陳銘如昨(11)日表示,由于接獲觸控面板大廠的傳感器(Senso
2010年由于歐洲國家對光伏產業(yè)的補貼并未出現預期中的大幅縮減,該行業(yè)意外迎來了一個爆發(fā)式增長的時期。不少國內光伏面板廠商透露,今年上半年對歐洲出貨量明顯增加,尤其是德國、意大利的訂單占據了相當部分比例,
因LED背光 LCD TV 及 3D TV 等高階TV產品成功進入市場,直接影響面板光學特性的偏光板市場,亦隨此趨勢衍生許多相關議題。據市場調查機構 Displaybank 的調查顯示,隨偏光板產品朝高規(guī)格化發(fā)展,偏光板產品的種類也呈
在Windows 7和iPad話題效應的帶動之下,多點觸控面板正成為眾所矚目的焦點。臺廠富創(chuàng)得(FORTREND)以獨特的半導體投射電容觸控面板制程,不僅能有效提高良率達95~98%,并且大幅降低制程成本。富創(chuàng)得強調半導體投
臺灣第二大的觸控面板廠界面光電,正式風光掛牌上市,緊接著,頂著蘋果iPhone光環(huán)的宸鴻也將回臺上市,這股觸控面板旋風將再度卷土重來,相關供應鏈個股可望乘風而上。 【文/馮欣仁】 觸控面板龍頭洋華,今年以
日本叁菱化學公司(Mitsubishi Chemical Holdings Corp. )29日表示,為應對日益增長的液晶電視需求,該公司將投資約240億日圓在中國建立新廠,以生產及銷售用于平面顯示器的聚酯薄膜。該日本化學品制造商表示,旗下全
迎輝(3523)去年切入ITO薄膜市場,為因應觸控市場需求,迎輝預計第4季起再增一條ITO產線,產能將是目前的2~3倍,迎輝董事長唐世杰指出,現在客戶需求看到年底,今年ITO薄膜占營收比重約為2億元,明(2011)年將跳升
1、簡介 LED模組現今大量使用在電子相關產品上,隨著應用范圍擴大以及照明系統(tǒng)的不斷提升,約從1990年開始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,現在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經不
1、簡介 LED模組現今大量使用在電子相關產品上,隨著應用范圍擴大以及照明系統(tǒng)的不斷提升,約從1990年開始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,現在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經不
混合薄膜光伏太陽能電池開發(fā)商XsunX(OTC:XSNX)使用該公司旗下CIGSolar技術,成功將其電池轉換效率提高到15.1%。該技術可以使CIGS(銅銦鎵硒)層沉積在全尺寸為125mm2的基板上。“幾周之前我們的轉化效率才剛剛超過14%,