全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)于3月10日至12日在德國紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)再度亮相廠商云集的4A展館,通過現(xiàn)場展示、技術(shù)演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場互動,全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新,以全面的、領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會的亮點(diǎn)之一。
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商,XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流,全面呈現(xiàn)邊緣計(jì)算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案,為全球開發(fā)者提供了下一代嵌入式開發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦,來自43個(gè)國家的1,262家參展商(2025年:1,188家)在七大展館、34,069平方米(增5%)展覽面積內(nèi),展示面向未來的創(chuàng)新成果、專業(yè)技術(shù)與發(fā)展趨勢?!斑吘堿I(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成為了EW26會場最重要的話題,也帶動了展商數(shù)量和展覽面積繼續(xù)增加。以AI SoC為主要產(chǎn)品形態(tài)的新市場正在快速擴(kuò)展,并帶動了從IP、芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),到開發(fā)工具和傳感器等外圍環(huán)節(jié)及元器件的騰飛;中國廠商在EW26上帶來的展品涉及了產(chǎn)業(yè)鏈上下游所有環(huán)節(jié),全面展示了中國智造走向全球的新動能。
在AI從云端向邊緣遷移的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),帶寬瓶頸、毫秒級實(shí)時(shí)性、分布式能耗與數(shù)據(jù)信任仍是制約物理世界智能化的四大核心痛點(diǎn)。2026年3月,恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼安全連接邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在中國媒體溝通會上正式推出i.MX 93W應(yīng)用處理器——行業(yè)首款將專用AI神經(jīng)處理器(NPU)與安全三頻無線連接(Wi-Fi 6、低功耗藍(lán)牙、802.15.4)融合于一顆SoC的產(chǎn)品,用單一封裝取代多達(dá)60個(gè)分立元件,輔以預(yù)認(rèn)證參考設(shè)計(jì),直接消除射頻調(diào)優(yōu)與法規(guī)認(rèn)證的復(fù)雜性。
嵌入式開發(fā)領(lǐng)域正迎來技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級雙重浪潮的沖擊,同時(shí)邊緣AI的快速滲透以及功能安全等系統(tǒng)要求不斷增加,都在推動工程開發(fā)經(jīng)歷一場不可逆的結(jié)構(gòu)性和流程性變革。此外,芯片架構(gòu)加速多元化,新一代智能設(shè)備對算力、功耗和性能的更高綜合要求,讓以單一內(nèi)核為中心的傳統(tǒng)工具模式,正逐步暴露出適配能力與管理效率上的瓶頸。
中國北京,2026年2月——生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoC)領(lǐng)先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS正式發(fā)布其語音方案選型指南,該款高效易用的網(wǎng)上音頻交互解決方案開發(fā)平臺以互動式工具與專業(yè)知識庫,幫助產(chǎn)品架構(gòu)師、設(shè)計(jì)工程師快速完成語音方案精準(zhǔn)選型,提升產(chǎn)品開發(fā)效率與最終用戶語音交互體驗(yàn)。該選型指南現(xiàn)已正式上線,感興趣的工程師即刻可用。
Arteris全面的產(chǎn)品組合為恩智浦面向汽車、工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案提供了底層數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)支撐。
在邊緣AI場景中,ARM Cortex-M7處理器憑借其高性能與低功耗特性,成為眾多智能設(shè)備的核心。然而,要充分發(fā)揮其潛力,需深入優(yōu)化指令流水線與緩存配置,以應(yīng)對實(shí)時(shí)推理、低延遲響應(yīng)等嚴(yán)苛需求。
高效的嵌入式邊緣AI 應(yīng)用計(jì)算機(jī)模塊解決方案
面向未來將無線連接、計(jì)算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯,并結(jié)合先進(jìn)軟件開發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)
挪威奧斯陸 – 2025年12月9日 – 近日,全球低功耗無線通信與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè) Nordic Semiconductor在備受業(yè)界矚目的 EE Awards 評選中憑借深厚的技術(shù)積淀、創(chuàng)新的產(chǎn)品實(shí)力與卓越的行業(yè)貢獻(xiàn),一舉摘得三項(xiàng)重量級獎項(xiàng) ——“年度產(chǎn)品獎” 之 “最佳電源管理 IC”“最佳開發(fā)套件” 以及 “五年成就獎”,全方位彰顯了其在低功耗技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)推動方面的硬核實(shí)力與引領(lǐng)地位。
隨著全球能源結(jié)構(gòu)向清潔化、低碳化加速轉(zhuǎn)型,光伏發(fā)電作為可再生能源的支柱力量,其裝機(jī)容量持續(xù)攀升。然而光伏面板長期暴露在戶外,灰塵、沙塵、鳥糞等污染物會嚴(yán)重影響其透光率,發(fā)電效率可能會下降5%~30%。
面向端側(cè)大語言模型應(yīng)用,加速邊緣AI生態(tài)發(fā)展
【2025年10月16日, 德國慕尼黑訊】在這個(gè)萬物互聯(lián)的世界中,邊緣人工智能(Edge AI)正在重新定義人們的生活、工作與互動方式。為推動這一變革,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)為擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品組合正式推出DEEPCRAFT? AI套件。這是一套涵蓋了軟件、工具和解決方案的完整產(chǎn)品組合,旨在幫助客戶將AI無縫集成到其產(chǎn)品中,現(xiàn)在正式面世。DEEPCRAFT?解決方案針對英飛凌PSOC? Edge微控制器進(jìn)行了優(yōu)化,使開發(fā)者能夠充分運(yùn)用英飛凌邊緣AI生態(tài)系統(tǒng),兼顧按需性能、能源效率設(shè)計(jì)與系統(tǒng)級優(yōu)化。通過這個(gè)方案,英飛凌從早期概念和模型開發(fā)階段,到能源高效硬件端部署階段,為應(yīng)用設(shè)計(jì)師在邊緣AI開發(fā)工作的各個(gè)階段提供全面的支持。
隨著人工智能(AI)技術(shù)深入千行百業(yè),安全能力已成為AI規(guī)模化落地不可或缺的基石?!蛾P(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動的意見》中也明確強(qiáng)調(diào)“提升安全能力水平”,進(jìn)一步凸顯了安全在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的核心地位。
在萬物互聯(lián)的M2M(機(jī)器對機(jī)器)通信場景中,邊緣AI正通過將計(jì)算能力下沉至終端設(shè)備,重構(gòu)傳統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)。以TensorFlow Lite Micro(TFLite Micro)為核心的輕量化模型部署方案,憑借其低功耗、低延遲與高隱私性,成為工業(yè)巡檢、智慧物流、智能安防等領(lǐng)域的核心驅(qū)動力。本文從模型輕量化、硬件協(xié)同優(yōu)化及典型應(yīng)用場景三個(gè)維度,剖析邊緣AI在M2M中的技術(shù)實(shí)踐與價(jià)值突破。
邊緣AI與遠(yuǎn)距離連接技術(shù)結(jié)合,樹立私密、可擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)建筑傳感新基準(zhǔn)