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[導(dǎo)讀]高效的嵌入式邊緣AI 應(yīng)用計算機(jī)模塊解決方案

2026/1/29中國上海 * * * 嵌入式與邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特(congatec)推出全新 COM Express 3.1 Type 6 Compact 模塊系列 conga-TCRP1。該系列模塊基于最新一代 AMD 銳龍? AI 嵌入式P100系列處理器打造,提供 4 核與 6 核配置,支持 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)級寬溫運(yùn)行范圍。新模塊主要面向工業(yè)邊緣 AI 應(yīng)用,為其提供高效入門方案,同時也適用于交通運(yùn)輸、醫(yī)療、智慧城市基礎(chǔ)設(shè)施、游戲、零售終端(POS)、機(jī)器人及工業(yè)自動化等多個市場。該模塊可提供高達(dá) 59 TOPS 的綜合 AI 推理性能,其中最高 50 TOPS 來自 XDNA2 NPU,其余性能由最多 6 個 AMD Zen5架構(gòu)的CPU 核心及 RDNA 3.5 GPU 提供。該系列產(chǎn)品可在 CPU、GPU 與 NPU 性能之間實現(xiàn)良好平衡,支持 15W 至 54W 的可配置熱設(shè)計功耗(TDP),并兼顧 SWaP-C (尺寸、重量、功耗、成本) 需求,尤其適合對擴(kuò)展性要求較高的應(yīng)用場景。

為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用打造的堅固耐用、可擴(kuò)展方案

通過 conga-TCRP1,康佳特進(jìn)一步擴(kuò)展了其 AI 加速 x86 計算機(jī)模塊(COM)產(chǎn)品組合。該模塊支持 -40°C 至 +85°C 的工業(yè)級寬溫運(yùn)行,用戶可在不同性能與功耗需求間靈活擴(kuò)展。最低可配置TDP僅為 15瓦,這簡化了無風(fēng)扇被動散熱、全封閉式設(shè)計的開發(fā)。這使得新型 conga-TCRP1 非常適合用于堅固的手持設(shè)備、衛(wèi)生要求高的醫(yī)療PC以及惡劣環(huán)境下的關(guān)鍵任務(wù)設(shè)備。

康佳特產(chǎn)品線經(jīng)理 Florian Drittenthaler 表示:“隨著市場對具備或不具備 AI 功能的堅固型邊緣應(yīng)用需求不斷增長,市場對適用于功耗和成本優(yōu)化設(shè)計的入門級4核和6核模塊變體的需求也在增加。conga-TCRP1 擴(kuò)展了康佳特針對這些特定應(yīng)用領(lǐng)域的全面產(chǎn)品組合,為注重能效比和成本控制的設(shè)計方案提供了理想選擇?!?

詳細(xì)功能特色

conga-TCRP1 采用基于 AMD Zen5 架構(gòu)的計算核心,將高性能 Zen5 核心與強(qiáng)調(diào)能效的 Zen5c 核心相結(jié)合,在實現(xiàn)極低功耗的同時,提供卓越的整體能效表現(xiàn)與高達(dá)4.5GHz的單線程性能。對應(yīng)用開發(fā)者來說的關(guān)鍵優(yōu)勢在于, Zen5 與 Zen5c 核心基于相同架構(gòu),這確保了確定性應(yīng)用中一致的執(zhí)行時序,并優(yōu)化了實時性能。

除了 Zen5/Zen5c CPU 核心外,模塊還集成 Radeon? RDNA 3.5? GPU,支持多達(dá) 4 路獨(dú)立顯示輸出,可實現(xiàn)沉浸式 4K 圖形顯示。同時,集成的 XDNA2 NPU 可提供最高 50 TOPS 的 AI 計算能力,使其能在本地實時運(yùn)行較小規(guī)模的大型語言模型(LLM),無需依賴云端連接或獨(dú)立加速卡,在成本與能效方面具備顯著優(yōu)勢。

同時,內(nèi)存密集型應(yīng)用受益于高達(dá) 96 GB 的 DDR5-5600 RAM,并可為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用選配ECC 糾錯功能。為滿足高速數(shù)據(jù)傳輸和連接工業(yè)以太網(wǎng)、現(xiàn)場總線適配器或無線模塊等低速外設(shè)的需求,模塊提供了最多8條完全可配置的 PCIe Gen4通道和PEG x4 Gen4。此外,2.5 GbE 確保快速網(wǎng)絡(luò)連接,4個USB 3.2 Gen2 和 4個USB 2.0 接口為額外設(shè)備提供連接。在數(shù)據(jù)存儲方面,模塊提供高達(dá) 512 MB 的板載 NVMe SSD 存儲或 2個SATA 6Gb/s 接口用于外部存儲介質(zhì)。1個I2C總線、GPSPI、2個UART、8個GPIO、1個SMBus 和 1個LPC 總線完善了其功能集。15W 至 54W 的可調(diào) TDP 設(shè)計,使客戶無需更換不同處理器型號,即可根據(jù)實際需求靈活調(diào)整功耗與性能。

支持的操作系統(tǒng)包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT企業(yè)版、Linux、ctrlX OS、Ubuntu Pro 和 Kontron OS。作為應(yīng)用就緒的 aReady.COM模塊,該系列產(chǎn)品可預(yù)裝已授權(quán)的ctrlX OS、Ubuntu Pro和KontronOS。通過 aReady.VT 選項,模塊內(nèi)置虛擬化管理程序(Hypervisor),可在單一模塊上整合實時控制、人機(jī)界面(HMI)、AI 及物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等多種工作負(fù)載。針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接,康佳特提供 aReady.IOT 軟件構(gòu)建模塊,可實現(xiàn)數(shù)據(jù)交換、遠(yuǎn)程維護(hù)以及模塊、載板和外圍設(shè)備的管理,并在需要時提供云端連接。為更進(jìn)一步簡化應(yīng)用開發(fā),康佳特提供全面的配套生態(tài)系統(tǒng),包括評估板和應(yīng)用就緒載板、定制散熱解決方案、完善的技術(shù)文檔、設(shè)計導(dǎo)入服務(wù)以及高速信號完整性測量支持。

全新conga-TCRP1 模塊提供以下配置版本:

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