
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提
上證報記者獲悉,停牌近一個月的國民技術(shù)(300077,股吧)有望近日收到國資委關(guān)于其大股東轉(zhuǎn)讓控股權(quán)事宜的批復(fù)。一旦獲批,誰來接盤國民技術(shù)將成為資本市場競猜熱點。據(jù)悉,國民技術(shù)總經(jīng)理孫迎彤正四處籌錢,若資金到位
據(jù)悉,停牌近一個月的國民技術(shù)有望近日收到國資委關(guān)于其大股東轉(zhuǎn)讓控股權(quán)事宜的批復(fù)。一旦獲批,誰來接盤國民技術(shù)將成為資本市場競猜熱點。據(jù)悉,國民技術(shù)總經(jīng)理孫迎彤正四處籌錢,若資金到位,孫氏奪標可能性較大。
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 為了進一步提升晶體管集
毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶
毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機遇,聚焦重點,強
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步
毫無懸念,這不是集成電路的小時代,而是大時代。近日中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱在深圳、杭州、上海調(diào)研時強調(diào),加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰(zhàn)略決策,要堅定信心,搶抓機遇,聚焦重
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進一步提升晶
推動藍牙®通信應(yīng)用東芝公司宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨,這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍牙®集成電路(Bluetooth® IC)。新集成電路集成了用于下載用戶自定
21ic訊 東芝公司宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負荷開關(guān)集成電路,該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導(dǎo)通電阻,即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機、平板電腦、
21ic訊 東芝公司今天宣布,該公司已經(jīng)為汽車應(yīng)用推出了三相無刷[1]無傳感器電機[2]預(yù)驅(qū)動集成電路“TB9061AFNG”。樣品將從10月開始提供,批量生產(chǎn)定于2014年3月開始。配有減少怠速系統(tǒng)的汽車的引擎在該系
高性能晶體管研究由科大電子及計算機工程學(xué)系講座教授劉紀美領(lǐng)導(dǎo)的研究團隊發(fā)明,早前獲得日本應(yīng)用物理學(xué)會(JSAP)頒發(fā)優(yōu)秀論文獎,是今年五隊得獎?wù)咧校ㄒ灰魂犎毡疽酝獾目蒲袌F隊,也是該獎項于1979年成立以來,香
行業(yè)領(lǐng)先[1]的高壓模擬工藝,可實現(xiàn)小封裝東芝公司今天宣布為單極步進電機推出“TB67S14x”恒流控制電機驅(qū)動器系列。通過使用行業(yè)領(lǐng)先的80V模擬工藝,這個系列中的三款電機驅(qū)動器實現(xiàn)了單片結(jié)構(gòu)[2]和小型
21ic訊 東芝公司今天宣布推出“TC35661SBG-501”,這是一款與藍牙®基本速率和藍牙®低功耗通信均兼容的藍牙®集成電路。基本速率通信提供了與智能手機等廣泛應(yīng)用的互操作性,而低功耗是新采用的
M69032P內(nèi)部框圖
智能手機功能多又方便,但用電卻很快??拼罂蒲袌F隊最近研制出“高性能晶體管”,可成為電子產(chǎn)品內(nèi)下一代集成電路材料,比現(xiàn)時矽基底集成電路傳遞電子訊息快十倍,用電卻可減省九成,料快可面世,用于手機和平板電腦
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達100
素有電子行業(yè)風(fēng)向標之稱的高交會已歷時15載,以高、精、新技術(shù)引導(dǎo)行業(yè)趨勢,依舊保持著旺盛的生命力。ELEXCON2013將于11月16-21日在深圳會展中心召開,在日前舉行的高交會電子展新聞發(fā)布會中,統(tǒng)籌組織機構(gòu)創(chuàng)意時代
日本名古屋大學(xué)與芬蘭阿爾托大學(xué)共同研究、開發(fā)成功全碳素集成電路。屬世界首次。研究小組采用碳納米管(CNT)制作電極和配電材料、用丙烯樹脂制作絕緣材料,合成透明的全碳素集成電路。經(jīng)測試,其電子移動速度達100