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[導讀]21ic訊 東芝公司宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負荷開關集成電路,該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導通電阻,即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機、平板電腦、

21ic訊 東芝公司宣布推出內(nèi)嵌反向電流阻隔電路[1]的負荷開關集成電路,該集成電路提供業(yè)內(nèi)最低的[3]導通電阻,即18.4mΩ[2]。這些集成電路可作為智能手機、平板電腦、超極本(Ultrabooks™)和其他移動設備內(nèi)使用的電源管理開關。樣品出貨今日啟動,并計劃于2014年投入量產(chǎn)。

最新產(chǎn)品TCK20xG系列采用0.9 x 0.9mm超緊湊封裝,其通過使用東芝新開發(fā)的CMOS工藝和獨特的模擬電路設計技術,實現(xiàn)了低導通電阻和低工作電壓。隨著智能手機、平板電腦、超極本和其他移動設備需要更長的電池工作時間、更輕的重量、更小的體積,超緊湊、低功耗、低耗損開關的需求也隨之日益增長。

東芝將增加其緊湊型、高性能負荷開關集成電路的產(chǎn)品陣容,以滿足快速增長的移動設備市場的需求,同時也正醞釀為其他市場提供適用設備。

應用面向智能手機、平板電腦、超極本和其他移動設備的電源管理開關。

主要特性低導通電阻:18.4mΩ

低工作電壓:0.75V

低待機電流:0.6µA[4]

反向電流阻隔電路

超小型封裝:WCSP4C(0.9mm × 0.9mm,厚度:0.5mm)

多種功能選擇(浪涌電流限制、自動放電等)

主要規(guī)格

注:

[1]:當輸出引腳電壓大于輸入引腳電壓時,阻止電流流入輸入引腳的電路。

[2]:輸入電壓為0.75V、輸出電流為-1.5A、室溫條件下的典型樣品值。

[3]:自2013年9月30日起推出的1 x 1mm以下的硅半導體CMOS集成電路設備。(東芝調(diào)查。)

[4]:待機時輸入電壓為3.6V、室溫條件下的典型樣品值。

* Ultrabook™是美國和/或其他國家的英特爾公司(Intel Corporation)的注冊商標。

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