復(fù)旦大學(xué)攜手復(fù)旦微電子集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

——聚焦科研成果轉(zhuǎn)化，構(gòu)建校企協(xié)同新機(jī)制 助推集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)

2025年7月16日，在復(fù)旦微電子集團(tuán)成立27周年當(dāng)天，“自主之芯 協(xié)同之道”高端論壇于復(fù)旦大學(xué)江灣校區(qū)舉辦。

論壇期間，復(fù)旦大學(xué)與復(fù)旦微電子集團(tuán)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著校企雙方在科研協(xié)同、技術(shù)轉(zhuǎn)化、機(jī)制共建等關(guān)鍵領(lǐng)域邁入深層次合作新階段。

復(fù)旦大學(xué)黨委常委、常務(wù)副校長(zhǎng)許征，上海市楊浦區(qū)委常委、常務(wù)副區(qū)長(zhǎng)尼冰出席論壇并致辭。復(fù)旦大學(xué)黨委常委、校長(zhǎng)助理彭慧勝與復(fù)旦微電子集團(tuán)執(zhí)行董事、常務(wù)副總經(jīng)理沈磊代表雙方簽署協(xié)議，復(fù)旦大學(xué)、楊浦區(qū)、企業(yè)董事會(huì)及行業(yè)組織代表共同見證。

根據(jù)協(xié)議安排，雙方將圍繞“平臺(tái)共建—科研攻關(guān)—人才協(xié)同”三大方向，構(gòu)建系統(tǒng)化合作框架，依托復(fù)旦大學(xué)在集成電路學(xué)科領(lǐng)域的研究基礎(chǔ)與人才優(yōu)勢(shì)，聚焦基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)與工程化驗(yàn)證環(huán)節(jié)，聯(lián)動(dòng)推動(dòng)科技成果從“論文階段”走向“應(yīng)用場(chǎng)景”，打通產(chǎn)學(xué)研協(xié)同鏈條。協(xié)議還明確設(shè)立專項(xiàng)機(jī)制，支持聯(lián)合團(tuán)隊(duì)組建、實(shí)驗(yàn)資源共享與項(xiàng)目協(xié)同推進(jìn)，提升高?？萍汲晒墓こ袒芰εc企業(yè)創(chuàng)新效率。

許征在致辭中表示，復(fù)旦大學(xué)始終高度重視科技成果轉(zhuǎn)化工作，近年來不斷推動(dòng)學(xué)科交叉、平臺(tái)開放和科研機(jī)制創(chuàng)新，努力將高校知識(shí)生產(chǎn)與國(guó)家重大戰(zhàn)略需求對(duì)接。此次戰(zhàn)略簽約，不僅是推動(dòng)校企合作機(jī)制化、制度化的重要探索，也將為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新的動(dòng)能。

復(fù)旦微電子集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理張衛(wèi)表示，作為一家深度植根本土、始終堅(jiān)持自主研發(fā)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，復(fù)旦微電子高度重視與高校在技術(shù)、機(jī)制與人才層面的協(xié)同探索。此次合作也是在企業(yè)成立27周年這一關(guān)鍵發(fā)展節(jié)點(diǎn)上，對(duì)校企協(xié)同探索的系統(tǒng)性深化，也為下一階段在EDA工具、工程平臺(tái)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等關(guān)鍵方向的聯(lián)合攻關(guān)奠定制度支撐。他強(qiáng)調(diào)，企業(yè)將以此為契機(jī)，進(jìn)一步推動(dòng)機(jī)制共建走深走實(shí)，在服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略中走出一條更具系統(tǒng)性與可持續(xù)性的技術(shù)創(chuàng)新路徑。

論壇以“自主之芯 協(xié)同之道”為主題，來自高校、行業(yè)組織、頭部企業(yè)與投資機(jī)構(gòu)的嘉賓，圍繞協(xié)同機(jī)制構(gòu)建、產(chǎn)業(yè)生態(tài)演進(jìn)與技術(shù)底座發(fā)展等議題展開深入交流。與會(huì)代表一致認(rèn)為，當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)正處于結(jié)構(gòu)重塑與生態(tài)再造的關(guān)鍵階段，推動(dòng)協(xié)同從理念走向機(jī)制，從技術(shù)走向平臺(tái)，已成為自主生態(tài)建設(shè)的核心任務(wù)。

未來，復(fù)旦大學(xué)與復(fù)旦微電子集團(tuán)將以此次協(xié)議為基礎(chǔ)，持續(xù)推動(dòng)科研成果在真實(shí)產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地轉(zhuǎn)化，探索高?？蒲匈Y源與企業(yè)工程能力之間的有效銜接路徑，助力構(gòu)建更加開放、協(xié)同、高效的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。