
封測大廠日月光(2311)第3季每股凈利達(dá)0.52元,符合市場預(yù)期。該公司財務(wù)長董宏思表示,受到庫存去化持續(xù)及總體經(jīng)濟(jì)不確定性仍高,第4季出貨量將較第3季減少3-4%。他指出,雖然景氣能見度低,但日月光將把握自己的
成功的產(chǎn)品制造銷售公司會在不同的方面突顯自己的優(yōu)勢以吸引客戶,例如:極佳的性能、好看的外觀、簡單易用性,甚至便宜的價格等。在這個全球化的時代,我們常常會看到一些公司或企業(yè),他們的產(chǎn)品能夠同時兼具多方面
圖形化系統(tǒng)設(shè)計加速應(yīng)用實現(xiàn)和創(chuàng)新
圖形化系統(tǒng)設(shè)計加速應(yīng)用實現(xiàn)和創(chuàng)新
圖形化系統(tǒng)設(shè)計加速應(yīng)用實現(xiàn)和創(chuàng)新
2010年9月,衛(wèi)生部下發(fā)《衛(wèi)生部關(guān)于開展電子病歷試點工作的通知》,要求用1年左右的時間,在全國部分醫(yī)院和部分區(qū)域開展電子病歷試點工作。2011年1月份,衛(wèi)生部又頒布了《電子病歷系統(tǒng)功能規(guī)范》,3月份,又頒發(fā)了《
10月26日消息(于藝婉)2011年10月25日,中興通訊股份有限公司(以下簡稱中興通訊)與太極計算機(jī)股份有限公司(以下簡稱太極股份)在京簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)互動和企業(yè)間的優(yōu)勢互補(bǔ),整合資源、
有線機(jī)頂盒芯片:在有線機(jī)頂盒芯片市場中,主要芯片供應(yīng)商有ST、NEC、Fujitsu、Zoran、BCM、海思半導(dǎo)體等。據(jù)格蘭研究調(diào)查顯示,我國有線市場上機(jī)頂盒芯片呈現(xiàn)如下特征:標(biāo)清機(jī)頂盒芯片仍然以ST方案為主,ST自進(jìn)入中
10月25日早間消息(李明)隨著IPTV和高清視頻等數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的迅速發(fā)展,對運營商的傳送網(wǎng)絡(luò)提出了新的要求:一方面?zhèn)魉途W(wǎng)絡(luò)要能夠提供適應(yīng)業(yè)務(wù)發(fā)展的帶寬;另一方面要求傳送網(wǎng)絡(luò)能夠進(jìn)行快速靈活的業(yè)務(wù)調(diào)度和完善便捷的
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期,而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞,其中MEMS以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球?! EMS設(shè)計,EDA先行 相對于CMOS工藝,MEMS的復(fù)雜
傳感器和儀表元器件是儀器儀表與自動化系統(tǒng)最基礎(chǔ)元器件之一。傳感器和儀表元器件具有服務(wù)面廣、品種繁多、需求量大等特點,其技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量的提高,將為我國制造業(yè)信息化奠定基礎(chǔ)。 對于目前而言,傳感器和儀器
2011年10月20日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒系統(tǒng)級芯片(SoC)集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體
視頻技術(shù)解決方案公司Grass Valley日前宣布,該公司已經(jīng)收購了PubliTronic。PubliTronic是多信道集成自動化播出解決方案的全球提供商,該公司由私人持股。該項交易的條款尚未披露。PubliTronic總部位于荷蘭阿珀爾多倫
展訊通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”,納斯達(dá)克證券交易所代碼:SPRD),作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,于10月14日在深圳舉辦2011展訊 TD 客戶大會暨
據(jù)國外媒體消息,2013年,英特爾將推出新的處理器架構(gòu),代號為Haswell。另有最新報道顯示,該最新的架構(gòu)將采用最新的技術(shù),支持多個GPU圖形核心搭配。據(jù)VR-Zone透露,英特爾認(rèn)為,這種新技術(shù)將幫助生產(chǎn)更加靈活的CPU
21ic訊 展訊通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡稱“展訊”),作為中國領(lǐng)先的 2G 和 3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一,于10月14日在深圳舉辦2011展訊 TD 客戶大會暨手機(jī)產(chǎn)業(yè)高層圓
展訊推動 TD 產(chǎn)業(yè)鏈向中國手機(jī)擴(kuò)展
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器——這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅(qū)動器的ARM® Cortex™-M0 微控制器,可在單一芯片中實現(xiàn)高對比度和亮度
三網(wǎng)融合,需要在技術(shù)上實現(xiàn)統(tǒng)一、網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)互聯(lián)、業(yè)務(wù)上實現(xiàn)融合及監(jiān)管政策上趨于統(tǒng)一,業(yè)界有將三網(wǎng)融合的難點歸咎于體制或政策壁壘。本文結(jié)合三網(wǎng)融合試點及推進(jìn)中的難點和問題,從市場發(fā)展、業(yè)務(wù)競爭及用戶需求