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定了！臺積電2nm預(yù)計2024年前投產(chǎn)
今年早些時候，有傳聞稱日本將和美國聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔(dān)心這會對臺積電造成一定影響。
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日本聯(lián)手美國研發(fā)2nm工藝 臺積電回應(yīng)
前不久美國總統(tǒng)訪問了日本，商討了半導(dǎo)體方面的合作，傳聞兩國將聯(lián)手研發(fā)新一代芯片工藝，包括2nm及以下的先進(jìn)工藝，目的是擺脫對臺積電的依賴，而臺積電也在日前的股東會議上表示他們并不擔(dān)心被超越。
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2nm芯片正式官宣了，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片
芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術(shù)最為先進(jìn)，根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其計劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺積電芯片制造技術(shù)先進(jìn)，其近年來的可以說是高速增長。
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美日展開緊密合作，臺積電預(yù)計到2025年達(dá)到2nm制程芯片的量產(chǎn)
我國是世界芯片消耗大國，芯片領(lǐng)域的風(fēng)吹草動，都會引起許多國人的關(guān)注。而近幾年備受關(guān)注的事情，無疑是臺積電赴美建廠。
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臺積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工廠，制程工藝上遙遙領(lǐng)先 ！
美國和日本關(guān)系確實鐵，不僅在軍事和外交上鐵，在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如，在5G射頻芯片領(lǐng)域，美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊，主導(dǎo)先進(jìn)技術(shù)，并通過技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片，吃相固然難看，但也足見美日在技術(shù)上的先進(jìn)性
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2nm被繞過！臺積電將在6月份全面轉(zhuǎn)投1.4nm
臺積電已經(jīng)多次明確，3nm將在下半年規(guī)模投產(chǎn)。
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臺積電2nm晶圓廠來了，或?qū)?025年量產(chǎn)
4月21日消息，據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電位于臺灣竹科寶山二期的2nm晶圓廠Fab 20建廠計劃已正式啟動。這意味著芯片將步入2nm時代了嗎?
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我國在芯片領(lǐng)域2nm芯片關(guān)鍵材料被確認(rèn)，中科院立大功 !
近兩年來，美國對華為等我國科技企業(yè)的芯片封鎖，驗證了幾年前外媒對“中國芯”的評價--比較落后，但“中國芯”的落后是指傳統(tǒng)的硅基芯片。
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報告數(shù)據(jù)顯示：到2025年底，5G將占中國移動連接數(shù)的52%
高通中國研發(fā)總監(jiān)徐晧在5G技術(shù)演進(jìn)分享會上表示，目前已有205多家運營商部署了5G商用網(wǎng)絡(luò)，280多家運營商正在投資5G技術(shù)。
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Intel宣布?xì)W洲建廠計劃：計劃生產(chǎn)2nm以下芯片
作為IDM 2.0戰(zhàn)略中的重要一環(huán)，Intel昨晚正式宣布了歐洲地區(qū)的芯片投資計劃，10年內(nèi)計劃投資800億歐元(約合5580億人民幣)，首批投資330億歐元，涉及德國、法國等多個國家，還計劃量產(chǎn)2nm以下的芯片。
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2nm工藝！消息稱由Intel與臺積電合作開發(fā)
2021年Intel在半導(dǎo)體芯片上有個戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，除了自建工廠生產(chǎn)自家處理器之外，還要重新進(jìn)入代工市場，同時也加強(qiáng)與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經(jīng)拿了臺積電3nm一半產(chǎn)能，現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。
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臺積電計劃在臺中市建2nm芯片工廠
中國臺灣省多個當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，臺積電公司總裁魏哲家表示，臺積電近年在新竹、臺南、高雄都積極擴(kuò)廠投資，為考量產(chǎn)能的平衡以及風(fēng)險的分散，臺中一定是擴(kuò)廠的選擇之一。
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三星計劃2025年量產(chǎn)2nm工藝：基于MBCFET
在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺積電目前是無可爭議的老大，Q3季度占據(jù)全然53%的晶圓代工份額，三星位列第二，但份額只有臺積電的1/3，所以三星押注了下一代工藝，包括3nm及未來的2nm工藝。
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IBM中國揭秘首款2nm芯片
IBM中國日前發(fā)布視頻，題為《YYDS!IBM發(fā)布全球首個2nm芯片》。
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2025年量產(chǎn)2nm，臺積電發(fā)布官方路線圖，給intel機(jī)會了？
這兩年，臺積電、三星在先進(jìn)工藝上你追我趕，下一步比拼的就是3nm、2nm。
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Intel公布CPU工藝各種制程、封裝技術(shù)輪番登場：誓言重回世界第一
昨天，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術(shù)輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務(wù)。
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全球首顆2nm EUV芯片面世
日前，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。
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延續(xù)摩爾定律，臺積電2nm芯片工藝獲重大突破
據(jù)摩爾定律延續(xù)，由14nm，7nm，再到5nm，芯片制程工藝技術(shù)一直在突破。在5nm剛剛起步實現(xiàn)大規(guī)模突破的時候，臺積電對于2nm芯片工藝技術(shù)的研發(fā)就已經(jīng)實現(xiàn)重大突破，并開始向1nm制程邁進(jìn)。
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臺積電芯片研發(fā)超前，半導(dǎo)體工藝芯片蝕刻起重要作用
據(jù)臺媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu)，臺積電2nm改采全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構(gòu)，研發(fā)進(jìn)度超前。根據(jù)臺積電近年來整個先進(jìn)制程的布局，業(yè)界估計，臺積電2nm將在2023下半年推出，有助于其未來持續(xù)拿下蘋果、輝達(dá)等大廠先進(jìn)制程大單，狠甩三星。
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臺媒：臺積電規(guī)劃建2nm及3nm廠 供應(yīng)商漢唐帆宣將受惠
8月26日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電正規(guī)劃建2nm及3nm廠，未來資本支出有望高達(dá)新臺幣1.2兆元（約合人民幣2822億元），臺積電供應(yīng)商漢唐、帆宣將受惠。 臺積電 臺積電昨日在技術(shù)論壇說明最新建
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