今天,聯(lián)發(fā)科將會發(fā)布旗下最強悍的手機芯片天璣9000。
雖說目前全球缺芯問題不知何時會徹底解決,受此影響,不少芯片生產(chǎn)商都在積極擴產(chǎn)。但像臺積電這樣,全球瘋狂擴張的廠商其實并不多。而此舉,也將臺積電在芯片行業(yè)的野心徹底暴露了出來。
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 [1]
眾所周知,自去年9月15日之后,臺積電就無法幫華為代工先進的麒麟芯片了,所以當時余承東稱,華為麒麟芯片成了絕唱。這也就意味著華為的麒麟芯片,只有庫存可以使用了,不再有新芯片補充。
隨著芯片尺寸的進一步縮小,新的“物理極限”出現(xiàn)了。這就是我們傳統(tǒng)計算機芯片的設計理念問題。
行業(yè)新聞早知道,點贊關注不迷路!11月24日,三星電子于當?shù)貢r間周二正式宣布,將投資170億美元,在美國德克薩斯州泰勒市建造一座新先進制程的晶圓廠,主要為客戶代工5nm的芯片,計劃于2024年投入運營,預計將創(chuàng)造1800個就業(yè)崗位。早在今年5月,三星就已經(jīng)宣布這一消息,但是對于該...
昨天三星正式宣布了在美國建設晶圓廠的計劃,投資高達170億美元,約合1086億人民幣,在美國德州泰勒市建設一座先進工藝晶圓廠,2024年量產(chǎn)。據(jù)了解,新工廠將生產(chǎn)基于先進工藝技術的產(chǎn)品,應用于移動設備、5G、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)等領域。具體來說,這個工作在202...
行業(yè)新聞早知道,點贊關注不迷路!11月15日消息,據(jù)悉,目前高通的第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣,該平臺將會采用5nm芯片制程工藝,并且開發(fā)套件將于2021年第四季度準備就緒。據(jù)了解,目前汽車芯片主流方案為7nm工藝,此次高通強勢推出5nm芯片制程工藝或?qū)o當前汽車芯片市場...
基于該解決方案,雙方共同客戶可將汽車、AI、高性能計算和5G芯片設計上市時間縮短5倍并實現(xiàn)黃金質(zhì)量簽核庫 加利福尼亞州山景城2021年11月3日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc....
10月31日,智能吉利2025活動(吉利龍灣技術薈)在浙江龍灣舉行。會上吉利宣布,芯擎科技自研智能座艙芯片SE1000將于2022年量產(chǎn),號稱是“中國第一顆”7nm車規(guī)級SoC芯片,面積83平方毫米,采用87層電路,集成88億顆晶體管。同時,吉利還規(guī)劃,2024年~2025年推出...
如今,隨著半導體制程技術越來越先進,對于制造芯片的機械設備的要求也越來越高,于是荷蘭ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機成為半導體制程技術的關鍵生產(chǎn)設備。但是,由于EUV光刻機造價高昂,每臺價格超過1億美元,并且EUV光刻機制造難度大,產(chǎn)能嚴重不足等原因,使得各大芯片生產(chǎn)公司瘋狂搶奪E...
在正于杭州舉辦的云棲大會上,阿里巴巴平頭哥發(fā)布自研CPU芯片倚天710。阿里表示,這是業(yè)界性能最強的ARM服務器芯片,性能超過業(yè)界標桿20%,能效比提升50%以上,未來將主要用于阿里云數(shù)據(jù)中心部署應用?;緟?shù)方面,倚天710采用5nm工藝制造,CPU設計為128核,支持ARMV...
10月18日消息,臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠,將于2024年起生產(chǎn)5nm芯片,公司表示,屆時月產(chǎn)能將達到2萬片。眾所周知,目前全球缺芯問題仍在持續(xù),全球晶圓制造商都在積極的提升產(chǎn)能,晶圓代工龍頭臺積電的一舉一動無疑吸引了眾多產(chǎn)業(yè)人士的目光。據(jù)臺積電宣布,將在未來3年內(nèi)...
看起來,2022將是NVIDIA的顯卡大年。繼消息稱RTX30系Super顯卡將于明年1月CES大展期間發(fā)布后,爆料人Greymon55透露,RTX40的推出時間大概在一年之后,明年10月份左右。RTX40系顯卡GPU代號據(jù)說是AdaLovelace(阿達·洛芙萊斯,詩人拜倫唯一...
8月25日上午消息,業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人爆料稱,NVIDIA的5nm芯片準備TapeOut(流片),明年第二季度在臺積電WaferOut。TapeOut代表設計完成,WaferOut代表晶圓測試出片,也就是可以大規(guī)模投產(chǎn)的信號。上述說法與此前海外達人greymon55的情報基本...
8月27日,中芯國際正式發(fā)布了2021上半年業(yè)績報告,其中顯示該集團上半年營收160.9億元,同比增長22.3%。歸屬于上市公司股東的凈利潤52.41億元,同比增長278.1%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤23.39億元,同比增長331.6%。基本每股收益0.66...
EDA工具是集成電路設計和制造流程的支撐,是集成電路設計方法學的載體,也是連接設計和制造兩個環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。集成電路企業(yè)需要在EDA工具的幫助下完成設計和制造的過程,故根據(jù)EDA工具使用階段可以分為集成電路制造類EDA工具和集成電路設計類EDA工具兩個主要大類。其中制造類EDA...
前些年實際上C語言一度很尷尬,開發(fā)復雜應用被java替代了很多,在底層驅(qū)動和操作系統(tǒng)內(nèi)核領域又打不過C語言,所以不斷走下坡路,甚至有人說C要被淘汰了。不過這兩年情況有變化,C又在不斷上升回血,反而是java在下降了。為什么?語言本身并沒有絕對的好壞,而只有自身特點,不過是看誰更能...
在失去了華為這個合作伙伴之后,臺積電的業(yè)務似乎并沒有受到太大的影響,反倒是蘋果的需求量越來越大。除了每年要生產(chǎn)大批量的A系列處理器之外,現(xiàn)在蘋果電腦使用的M系列芯片也開始由臺積電代工。
明尼蘇達州 圣保羅, Oct. 22, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- ASICLine Inc.非常高興地宣布正式發(fā)布新的5nm ASIC礦機FirstLine和PowerBo