1月27日消息,國產(chǎn)GPU迎來了重磅更新,這家名叫天數(shù)智芯的公司發(fā)布的四代架構(gòu)路線圖顯示,明年超英偉達(dá)Rubin架構(gòu)。
1月21日消息,被稱為國產(chǎn)GPU第一股的摩爾線程今晚發(fā)布了2025年報(bào)預(yù)告,營收14.5億元到15.2億元,同比增長230.70%到246.67%,但依然虧損9.5億元到10.6億元。
12月1日消息,近日,Intel前CEO帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)公開“刺破”AI泡沫,并預(yù)測(cè)GPU活不過十年,后者將被量子計(jì)算所替代。
11月13日消息,根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的《全球智能手機(jī)AP-SoC各制程出貨量預(yù)測(cè)》報(bào)告,5/4/3/2nm先進(jìn)制程將在2025年占據(jù)近50%的智能手機(jī)SoC出貨量。
2025年9月22日,珠海香山會(huì)議中心熱鬧非凡,國產(chǎn)GPU標(biāo)志性產(chǎn)品,芯動(dòng)科技“風(fēng)華3號(hào)”全功能GPU新品發(fā)布會(huì)在此舉行。
9月4日消息,國產(chǎn)GPU正在井噴式爆發(fā),現(xiàn)在又一家國產(chǎn)廠商宣布了新的成果。
3月31日消息,據(jù)報(bào)道,華大九天披露重大資產(chǎn)重組預(yù)案,擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購芯和半導(dǎo)體100%股權(quán),交易完成后,芯和半導(dǎo)體將成為華大九天全資子公司。公司股票將于當(dāng)日復(fù)牌。
7月27日消息消息,EDA電子設(shè)計(jì)被稱為芯片之母,是先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)不可或缺的工具,市場(chǎng)主要掌握在美歐三大公司中,國內(nèi)最大的是華大九天,他們的EDA工具也部分支持5nm工藝了。
業(yè)內(nèi)最新消息,根據(jù)臺(tái)積電供應(yīng)鏈晶圓廠工具制造商知情人士透露,臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率下半年將迎來大幅提升,尤其是 7nm 以下的先進(jìn)制程工藝。
今日消息,博主數(shù)碼閑聊站透露,聯(lián)發(fā)科天璣9200+已在路上,這將是今年聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的5G Soc。
2月16日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的布天璣7200移動(dòng)平臺(tái),擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,這是聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的首款新平臺(tái)。
為展現(xiàn)繼續(xù)在臺(tái)灣深耕的決心,晶圓代工龍頭臺(tái)積電今日在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮。臺(tái)積電董事長劉德音表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng),已大量生產(chǎn),市場(chǎng)需求非常強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)每年帶來的收入都會(huì)大于同期的5nm。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天臺(tái)積電總裁魏哲家在線上法說會(huì)上表示,現(xiàn)階段的2nm進(jìn)度比原先預(yù)期的要更好,目前的目標(biāo)是2024年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并與2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,上周臺(tái)積電在南部科學(xué)園區(qū)晶圓18廠新建工程基地舉行3nm量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮,臺(tái)積電董事長劉德音表示,目前3nm良率與5nm量產(chǎn)同期相當(dāng)并大量排產(chǎn),而且市場(chǎng)需求非常強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)每年帶來的收入都會(huì)大于同期的5nm。
據(jù)外媒RetiredEnginener報(bào)道稱,由于臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,隨著其最新的3nm制程工藝的制造成本的上升,臺(tái)積電也將大幅提高3nm晶圓的價(jià)格。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,臺(tái)積電獲得了來自特斯拉的全新自動(dòng)駕駛芯片大單,將以4/5nm工藝制程生產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,RISC-V計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者SiFive今日公布了兩款基于5nm工藝的新處理器,該處理器用于可穿戴設(shè)備、智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、AR/VR以及其他消費(fèi)類設(shè)備等大容量應(yīng)用對(duì)小尺寸高性能/效率的需求。
作為聯(lián)發(fā)科的年度旗艦,關(guān)于它的爆料必然伴隨著與驍龍系列旗艦芯片的相愛相殺。去年天璣9000系列趁著驍龍8系列芯片那難以言喻的發(fā)熱控制以及功耗問題,搶占了部分市場(chǎng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,之前一直傳言稱谷歌的TensorG2芯片將采用三星的4nm工藝制程,而近日谷歌方面的負(fù)責(zé)人表示TensorG2芯片將依舊采用三星的5nm工藝。
芯片自主一直是中國半導(dǎo)體行業(yè)的一大弱點(diǎn),近年來國外一直也通過半導(dǎo)體領(lǐng)域限制和打壓中國的科技公司。國產(chǎn)芯片能否崛起這個(gè)話題已經(jīng)深深印入國人的腦中。