蘋果今年下半年就要推出iPhone 14系列手機了,這一代的果機在處理器選擇上可能會分化,iPhone 14 mini及iPhone 14還會使用去年的A15處理器,iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用上最新的A16處理器。
經過近十年的生態(tài)建設之后,ARM高性能CPU終于在服務器市場嶄露頭角。
M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra之后,蘋果終于推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。
早些時候,曾有爆料消息稱蘋果計劃在A16中繼續(xù)使用臺積電5nm制程工藝,今天,郭明錤轉發(fā)了該消息,并放出了一張臺積電發(fā)布時間的路線圖。
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050,聯發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動處理器“天璣930”,看起來是天璣920的升級版,但參數十分奇怪。
AMD今年有兩大重磅產品升級,處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列,顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列,它們都會升級臺積電的5nm工藝,性能、能效提升明顯,值得期待。
即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。
在全球化分工合作的年代里,臺積電在努力和運氣的情況下,押注智能手機芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。
(全球TMT2022年4月29日訊)面向當今片上系統(tǒng)(SoC)市場的Total IP™解決方案提供商Arasan Chip Systems宣布,其eMMC™ 5.1 PHY IP可立即用于5nm工藝技術。Arasan的eMMC™ 5.1...
日前,三星悄然公布了一款新手機處理器,并已經搭載在Galaxy A33/A53/M53等中端產品上。
4月1日消息,據wccftech報道,半導體制造公司臺積電(TSMC)已經增加了其5nm工藝技術系列的出貨量。這是臺積電產品組合中最先進的技術,該工廠希望在今年晚些時候向3nm工藝邁進。
登頂全球智能手機銷量排行榜冠軍曾是無數國產品牌的愿望,而最終實現這一夢想的則是華為——在2020年第二季度華為曾經以5580萬部智能手機銷量戰(zhàn)勝了三星5400萬部銷量,第一次由國產品牌拿下了全球銷量冠軍。
據半導體設備業(yè)者表示,臺積電近期調升單月出貨量,逐步由現有約 12 萬片,至第 3 季時將達 15 萬片。據了解,同屬 5 納米家族的 4 納米工藝于 2021 年第 3 季提前量產,2022 年全面放量,多家業(yè)者與蘋果爭搶產能。預計臺積電下半年量產的強化版 N4P 也能取得多張訂單,在 3 納米未全面放量前,與 7 納米、28 納米肩負 2022 年營收再增 2 成重任。
除了繼續(xù)補完銳龍5000及入門級銳龍4000處理器之外,AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4,命名為銳龍7000系列,升級AM5插槽,支持DDR5內存,IPC性能繼續(xù)大漲,15-20%提升是可以預期的。來自爆料大戶@greymon55的消息稱,AMD今年6月9日有個財務分析師大會,預計AMD那時候會公布Zen5、Zen6架構路線圖,顯卡中則會有RDNA4及RDNA5。
說到安卓旗艦平臺,這幾年大家的第一反應肯定是高通驍龍,但是現在,“發(fā)哥”雄起了!
據海外媒體techpowerup報道,臺積電正在積極推進3nm工藝制程的量產計劃,預計將在2022下半年至2023年上半年之間實現3nm工藝制程的量產。
全球僅有個別公司掌握了先進的晶圓代工技術,但是三星的情況不樂觀,由于良率涉嫌造假還在內部調查,臺積電的芯片代工倒是一直靠譜,壞消息是蘋果、AMD、聯發(fā)科等客戶5nm訂單太多,臺積電不得不先把3nm工廠臨時拉出來給5nm擴產。
谷歌發(fā)布年度旗艦手機Pixel 6和Pixel 6 Pro,谷歌自研的「Tensor」芯片成為最大亮點,三星5nm工藝打造,CPU性能比去年Pixel 5提升80%,GPU性能提升更是高達370%,大杯599美元,超大杯899美元。
相比于臺積電,三星的制造工藝一直差幾個檔次,其代工的NVIDIA RTX 30系列顯卡、高通驍龍8系列處理器,甚至是自家的Exynos 2200手機芯片,無論性能還是能效頗受詬病。
日前,據芯動科技官方公眾號消息,“風華1號”只是芯動賦能國產GPU生態(tài)鏈的開始,在“風華1號”適配調優(yōu)的同時,“風華2號”“風華3號”即將接踵而至。