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阿斯麥一季度僅出貨4臺極紫外光刻機 環(huán)比大幅下滑
4月17日消息，據(jù)國外媒體報道，在智能手機等高端設備芯片的工藝提升到5nm之后，能生產(chǎn)5nm芯片的極紫外光刻機就顯得異常重要，而作為目前全球唯一能生產(chǎn)極紫外光刻機的廠商，阿斯麥的供應量直接決定了各大芯
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臺積電：5nm制程已準備好進入量產(chǎn)，3nm明年試產(chǎn)
4月17日消息，據(jù)臺灣媒體報道，盡管此前有分析師認為，受疫情影響，臺積電可能將下調2020年資本支出，但臺積電昨日在財報說明會上表示，今年資本支出計劃不變。臺積電預計今年資本支出在150至160億美元
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谷歌自研SoC流片：5nm工藝8核設計、Pixel手機明年將率先搭載
能夠打造出屬于自己的SoC，常被認為是手機廠商掌握金字塔頂尖技術的表現(xiàn)，蘋果、三星、華為便是其中的佼佼者。盡管小米、LG、中興等公司也做過嘗試，但并不成氣候。 作為一等一的互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭，事實上，谷歌
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高通驍龍 875即將亮相！最新的5nm工藝，性能顯著
據(jù)外媒報道，高通有望在今年晚些時候發(fā)布其下一代旗艦芯片驍龍875，作為其首款5nm芯片移動平臺。爆料稱，驍龍875將是高通首個擁有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G調制解調器是集成式還是可選外掛式。此外，即將推出的驍龍875芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。
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受疫情影響 三星5nm量產(chǎn)計劃要推遲：損失較大
4月14日消息，據(jù)外媒報道，荷蘭ASML是全球唯一一家生產(chǎn)EUV光刻機的制造商。由于受到疫情影響，荷蘭ASML公司很難將設備出口，這給三星、臺積電等在內的全球半導體廠商帶來了負面影響。 業(yè)內人士表示，
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外媒：三星3nm工藝2021年量產(chǎn)已不太現(xiàn)實 2022年更為可行
4月7日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
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曝三星正為谷歌打造Exynos芯片：采用5nm LPE工藝
4月9日消息 最近，三星Exynos芯片和驍龍芯片同類產(chǎn)品性能較量話題引發(fā)大量討論。一些憤怒的用戶甚至在網(wǎng)上提交了一份請愿書，建議三星完全放棄Exynos產(chǎn)品，而改用高通驍龍芯片。但是，韓國三星公司不
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阿斯麥正研發(fā)下一代極紫外光刻機 計劃2022年年初開始出貨
3月16日消息，據(jù)國外媒體報道，在推出兩代極紫外光刻機之后，阿斯麥公司又已在研發(fā)下一代極紫外光刻機，計劃2022年年初開始出貨。 阿斯麥是在2019年的年報中，披露他們正在研發(fā)下一代極紫外光刻機的，
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即日起！華為向所有品牌產(chǎn)品提供免費消毒服務
為自家產(chǎn)品提供免費服務很常見，但為不限品牌，都能享受同等待遇的，似乎還是第一次。 今日，華為終端客服官微宣布，即日起，向所有品牌產(chǎn)品提供免費消毒服務。據(jù)悉，手機、平板、智能手表等電子產(chǎn)品，不限品牌，在
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華為發(fā)力5nm新品：麒麟1020 8月大規(guī)模交貨、Mate 40秋季登場
上周有報道稱，臺積電將于4月份開始5nm芯片的量產(chǎn)，且產(chǎn)能已經(jīng)被主要客戶包圓，未開工先滿載。 外界普遍猜測， 5nm產(chǎn)能的大頭由蘋果A14處理器占據(jù)，不過，華為的新一代旗艦級麒麟SoC（傳言是“麒麟1
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iPhone 12將搭載A14處理器：5nm工藝制程3.1GHz實力碾壓
受疫情的影響，近來不斷有關于iPhone 12將延期上市的消息傳來，但這絲毫不影響對于該機的爆料。截至目前，關于新機外觀的設計細節(jié)基本已得到一致的概念，不過對于具體硬件的了解還不深入?，F(xiàn)在有最新消息，
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歷年最旺第一季度！臺積電Q1營收漲漲漲，但這背后仍然還有憂……
4月10日下午，著名半導體晶圓代工廠臺積電（TSMC）公布了其在3月份的營收情況。 ? 根據(jù)報告數(shù)據(jù)顯示，臺積電3月總營收達到新臺幣1135億2000萬元，約折合人民幣266.1億元，環(huán)比增長21.5%，同比增長42.4%。 ? 結合之前的數(shù)據(jù)來看，臺積電在今年Q1取得了新臺幣3,
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國產(chǎn)半導體設備廠商在崛起：5nm設備已拿下臺積電訂單
半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)和制造涉及多種高端精密技術，堪稱工業(yè)制造皇冠上的明珠。 尤其是其中的光刻機，是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設備，目前核心技術仍然把持在國外僅有的幾家大公司手中?？上驳氖?，國內半導體設備廠商正在奮力崛起，在提升國產(chǎn)集成及自研替代方
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RX 7000系列顯卡是否用上5nm工藝？AMD：到時候再說
上周的財務分析師大會上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構，同時還推出了新一代的RDNA2架構，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。 除此之外，AMD還確認了再
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產(chǎn)、5nm時代將重奪制程領導地位
由于在14nm上停靠太久，Intel在名義制程工藝上，已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。 日前參加大摩TMT會議時，Intel CFO George Davis坦言，10nm不會像14nm和22nm那樣高產(chǎn)。
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Intel：7nm時代明年開啟、5nm重拾領導地位
據(jù)外媒報道，Intel首席財務官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發(fā)表演講，談及了多個話題，其中特別指出，Intel“毫無疑問正處在10nm工藝時代”，并且將在2021年迎來7nm節(jié)
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英特爾CFO：芯片工藝落后競爭對手 5nm推出后將重回領導地位
3月6日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，芯片巨頭英特爾已落后于臺積電和三星，英特爾的高管目前也已公開承認了這一點。 承認芯片工藝落后競爭對手的，是英特爾的首席財務官喬治·戴維斯(George
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AMD即將公布Zen4架構：64核或128核、5nm還是7nm懸念揭曉
AMD今天獲得了一份新的超算訂單，聯(lián)合HPE旗下的Cray為美國能源部建造El Capitan超算，預算6億美元，將使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡，2023年問世，浮點性能200億億次。
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臺積電宣布與博通合作強化CoWoS平臺 支持5nm制程
3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。 臺積電 CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統(tǒng)整合組合(WLSI)的解決方案之一
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Zen4首發(fā)5nm AMD CPU工藝優(yōu)勢至少維持到2022年
AMD今天公布的好消息太多了，都讓人有點眼花繚亂了，去年是CPU、GPU同時升級7nm，2020年雖然不會有新工藝，但CPU、GPU架構也全面升級了。 對AMD來說，這兩年最大的變化當屬CPU工藝，隨
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