-
中興：已熟練掌握10nm、7nm工藝 研發(fā)5nm芯片
最近自主研發(fā)芯片成為一個熱點，這是手機(jī)甚至是整個5G產(chǎn)業(yè)鏈的一項核心技術(shù)，掌握在自己手里才有可能不受制于人。在這個領(lǐng)域，Intel、AMD、高通等公司的技術(shù)優(yōu)勢要領(lǐng)先國內(nèi)廠商兩三代水平。 2016年到
-
臺積電計劃明年上半年量產(chǎn)5nm：蘋果A14有望首批采用
在7月18日的財報會議上，臺積電CFO何麗梅透露，蘋果公司有望在2020年推出基于臺積電5nm工藝的A系列處理器。 得益于5G智能手機(jī)的需求刺激，臺積電會在2020年上半年如期量產(chǎn)5nm。 同時，臺積
-
三星5nm EUV工藝關(guān)鍵突破：能效提升25％
眼下，臺積電和三星都在全力沖刺5nm工藝，這將是7nm之后的又一個重要節(jié)點，全面應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，提升效果會非常明顯，所以都受到了高度重視?，F(xiàn)在，三星的5nm取得了重要進(jìn)展，來自EDA(電子自
-
浴霸攝像模組確定 iPhone明年包辦臺積電5納米工藝
iPhone 11浴霸造型再次被第三方周邊確認(rèn)，配件制造商Olixar已經(jīng)開始為iPhone 11的相機(jī)模組準(zhǔn)備了鏡頭保護(hù)貼膜，并與此前曝光的渲染圖相一致。意味著iPhone 11三攝像頭設(shè)計已經(jīng)定型
-
2020年新iPhone曝光，改用5nm工藝制程芯片
據(jù)外媒報道稱，2020年的新款iPhone將采用5nm工藝制程處理器。據(jù)我們所知，芯片工藝越先進(jìn)，晶體密度就越高，同等單位面積下帶來更好的性能和功能。
-
中興：已成功研發(fā)10nm和7nm的芯片
芯片、專利和軟件是中興通訊競爭力中三個非常核心的競爭力，中興微電子已經(jīng)可以做到通訊里面專用芯片，全部自主設(shè)計，通過合作伙伴代工生產(chǎn)，目前已經(jīng)熟練掌握了10nm和7nm的工藝，研發(fā)向5nm制程進(jìn)發(fā)。
-
5nm節(jié)點出現(xiàn)新挑戰(zhàn)，三星臺積電誰能稱王？
2017年之前晶圓代工市場中，臺積電雖穩(wěn)坐龍頭寶座，但包括格芯(GlobalFoundries)、聯(lián)電、中芯等在先進(jìn)制程競爭十分激烈，但自去年以來，格芯及聯(lián)電已淡出7納米競局，三星則迎頭趕上，所以在今年變成臺積電及三星爭奪先進(jìn)制程市場的局面。
-
5nm工藝面臨的一些挑戰(zhàn)，三星和臺積電誰克服誰稱王？
人工智慧(AI)、高效能運(yùn)算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大應(yīng)用下半年進(jìn)入成長爆發(fā)期，對7納米及5納米等先進(jìn)邏輯制程需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，也讓晶圓代工市場競爭版圖丕變，轉(zhuǎn)變成臺積電及三星的雙雄爭霸局面。臺積電7納米制程與三星之間的技術(shù)差距已在1年以內(nèi)，明年5納米制程進(jìn)度看來差距將縮小，亦即兩家大廠明年的爭戰(zhàn)將更為激烈。
-
面向5nm工藝，臺積電3D芯片封裝技術(shù)2021年量產(chǎn)
上周臺積電發(fā)布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進(jìn)工藝上，臺積電去年量產(chǎn)7nm工藝，進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上，今年量產(chǎn)7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設(shè)中了
-
臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計將于2021 年量產(chǎn)
4月22日，臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計將于2021 年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要是為了應(yīng)用在5nm以下先進(jìn)制程，并為定制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固了蘋果訂單。
-
英特爾XE顯卡或許不是自家10nm生產(chǎn)，轉(zhuǎn)投三星5nm EUV工藝？
此前英特爾提到XE GPU芯片是他們自家10nm工藝生產(chǎn)，但現(xiàn)在變數(shù)來了，XE顯卡核心也有可能使用三星的5nm EUV工藝生產(chǎn)。
-
摩爾定律仍然起作用， 臺積電5nm為A14芯片準(zhǔn)備就緒
臺積電(TSMC)宣布，在其開放創(chuàng)新平臺(OIP)內(nèi)提供其5nm芯片設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施的完整版本，使下一代先進(jìn)移動和高性能計算應(yīng)用中的5納米芯片系統(tǒng)(SOC)的設(shè)計成為可能。
-
采用EUV工藝，臺積電完成5nm基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計
根據(jù)外媒的報道，臺積電宣布他們已經(jīng)完成了5納米工藝的基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計，進(jìn)一步晶體管密度和性能。臺積電的5納米工藝將再次采用EUV技術(shù)，從而提高產(chǎn)量和性能。
-
臺積電3月啟動EUV 7+nm量產(chǎn)計劃，5nm即將試產(chǎn)
晶圓代工龍頭臺積電將于3月開始啟動極紫外光(EUV)技術(shù)加持的7+ nm制程量產(chǎn)計劃，全程使用EUV技術(shù)的5nm制程也即將進(jìn)入試產(chǎn)階段。業(yè)界預(yù)期，蘋果在明年將推出的A14處理器，預(yù)計會使用臺積電的5nm工藝來生產(chǎn)。
-
蘋果即將迎來大飛躍？2020年iPhone處理器有望采用臺積電5nm工藝
制程工藝與性能沒有直接關(guān)系，但是晶體管之間的較小間隙通常意味著在相同面積中會有更多的晶體管，更好的效率就會帶來性能上的提升。蘋果公司在去年的A12上取得了很大的成就，該公司是第一家大規(guī)模使用7nm處理器的公司。
-
Mentor 擴(kuò)展解決方案，以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝技術(shù)
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 的 7nm FinFET Plus 和最新版本的 5nm FinFET 工藝的認(rèn)證。
-
新思科技數(shù)字與定制設(shè)計平臺通過TSMC 5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證，加快下一代設(shè)計發(fā)展
新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，新思科技數(shù)字和定制設(shè)計平臺通過了TSMC最先進(jìn)的5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證。該認(rèn)證是多年廣泛合作的結(jié)果，旨在提供更優(yōu)化的設(shè)計解決方案，加快下一代設(shè)計的發(fā)展進(jìn)程。
-
泛銓：5納米TEM試片制備能力領(lǐng)先
技術(shù)長陳榮欽博士表示，材料分析產(chǎn)業(yè)只要有錢、愿意投資，引入先進(jìn)儀器并不難，但單憑設(shè)備并無法建立絕對的競爭力;他強(qiáng)調(diào)，好的分析設(shè)備須配合優(yōu)異的試片制備技術(shù)以及精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)判讀能力，這是分析質(zhì)量的關(guān)鍵。
-
臺積電5nm技術(shù)即將到來，讓對手望塵莫及！
今年上半年，純代工領(lǐng)域的訂單量上，臺積電占了全球56%。隨著AMD、蘋果A13的青睞，臺積電有望將優(yōu)勢擴(kuò)大到60%。而對手三星、GF、聯(lián)電、中芯國際都不到10%。臺積電2018年的收入也大幅攀升，遠(yuǎn)超去年的1萬億新臺幣。
-
臺積電EUV工藝7+nm投片，明年4月試產(chǎn)EUV 5nm
在工藝技術(shù)方面，臺積電宣布以N7+工藝節(jié)點投片客戶芯片，該工藝節(jié)點采用可處理4層光罩的EUV。而其N5 EUV則可提高到處理多達(dá)14層光罩，并將在明年4月準(zhǔn)備好進(jìn)行風(fēng)險試產(chǎn)。透過EUV技術(shù)可望減少先進(jìn)設(shè)計所需的光罩?jǐn)?shù)，從而降低成本。
chenARM
chenARM
chenARM
meng__@126.com
上地是蘋果
tianmu354
zhaoyunlong5212
lbxiand
flower_huanghua
掛漏哺糟
zanjun
zjswuyunbo
my21cn
南京烙印技術(shù)
wwkkww1983
wcx04009102
zrn0681
liumangyang
igoal
kangwenjun0817
- 歐姆龍電子樣品商城小程序來襲，找樣品不用等！現(xiàn)貨供應(yīng)+全場包郵
- Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期：打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
