3月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片工藝方面，芯片巨頭英特爾已落后于臺(tái)積電和三星，英特爾的高管目前也已公開承認(rèn)了這一點(diǎn)。

承認(rèn)芯片工藝落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的，是英特爾的首席財(cái)務(wù)官喬治·戴維斯(George Davis)，他在摩根士丹利（Morgan Stanley）的一次會(huì)議上，承認(rèn)他們現(xiàn)階段在芯片工藝方面落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

在會(huì)上，喬治·戴維斯表示，英特爾目前仍認(rèn)為在芯片工藝方面跟上和超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，還有很長(zhǎng)的路要走。

喬治·戴維斯在會(huì)上進(jìn)一步表示，在2021年推出7nm工藝之前，他們?cè)谛酒に嚪矫鏌o法與臺(tái)積電和三星平起平坐，不過在5nm工藝推出之后，英特爾將重新奪回領(lǐng)導(dǎo)地位。

英特爾的7nm工藝是計(jì)劃在2021年推出，其CEO鮑勃·斯旺（Robert Swan）此前曾表示，英特爾的7nm CPU，將在2021年四季度開始出貨，但對(duì)于5nm，英特爾目前還未給出明確的時(shí)間表。

英特爾在芯片工藝方面落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，主要是在10nm和7nm方面，臺(tái)積電的7nm工藝在2018年率先量產(chǎn)，2019年為臺(tái)積電帶來了93億美元的營(yíng)收，占到了該年臺(tái)積電全部營(yíng)收的27%。而在7nm工藝量產(chǎn)兩年之后，臺(tái)積電今年是將開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm工藝，這一工藝在去年已開始試產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年可貢獻(xiàn)臺(tái)積電一成的營(yíng)收。

雖然在芯片工藝方面落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但在鮑勃·斯旺的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾也在奮力追趕，他們?cè)谌ツ暌雅读宋磥硎甑募夹g(shù)路線圖。

路線圖顯示，英特爾的7nm工藝將在2021年開始采用，7nm+和7nm++則會(huì)在隨后的兩年分別推出。7nm之后是更先進(jìn)的5nm、3nm、2nm和1.4nm，其中5nm、3nm和2nm處在路線發(fā)現(xiàn)階段，分別計(jì)劃在2023年、2025年和2027年采用，2029年擬開始采用1.4nm工藝。