
浙江寧波2026年1月7日 /美通社/ -- 據(jù)浙江省經(jīng)信廳公示——中之杰智能的"AI智能體驅(qū)動的離散制造業(yè)軟硬一體數(shù)智化解決方案" 躋身2025制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型典型案例。 "數(shù)字工廠"、"智能制造",...
深圳2026年1月7日 /美通社/ -- 近日,晶泰科技(2228.HK)孵化企業(yè)ReviR溪礫科技(下稱 "ReviR")獲得國家藥品監(jiān)督管理局(NMPA)核準簽發(fā)關于小分子管線 RTX-117 用于治療腓骨肌萎...
拉斯維加斯2026年1月6日 /美通社/ -- 總部位于臺灣的專用集成電路(ASIC)設計服務與人工智能(AI)軟件解決方案提供商擷發(fā)科技股份有限公司(MICROIP Inc.),今天在拉斯維加斯舉行的2026年國際消費電子展(CES 2026)上展示其AIVO(人工智能視覺運營...
該收購將匯聚全球頂尖AI人才并推動駕駛自動化與人形機器人全球規(guī)?;涞? 美國拉斯維加斯2026年1月7日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布已就收購AI(人工智能)人形機器人公司Mentee Robotics(Mentee)達成最終協(xié)議。Mentee目前已進入其第三代垂...
Supermicro通過其數(shù)據(jù)中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions?,DCBBS)、先進的直接液冷(DLC)技術,以及在美國的內(nèi)部設計與制造產(chǎn)能,加速新一代液冷AI基礎...
當下,整個AI產(chǎn)業(yè)正被一個尖銳問題拷問:“砸了這么多錢,你憑什么賺錢?”
2025年,被稱為 “七巨頭” 的科技企業(yè)市值占標普 500 指數(shù)總市值的35%,并貢獻了美股市場約 80% 的漲幅,它們已經(jīng)是美國經(jīng)濟的核心支柱。
1月11日消息,中美不僅是當前AI最大市場,也是AI技術競爭最激烈的戰(zhàn)場,NVIDIA則是當前AI芯片最重要的供應商,沒有之一。
1月12日消息,大多數(shù)人都會為了退休養(yǎng)老攢一筆錢,以備不時之需,但在馬斯克看來,未來這將毫無意義。
站在2026年的門檻上,全球半導體行業(yè)正經(jīng)歷著從“AI獨舞”向“全面復蘇”的關鍵轉(zhuǎn)折。在經(jīng)歷了前兩年的庫存調(diào)整與地緣政治波動后,行業(yè)巨頭如何看待未來的增長動力?供應鏈的碎片化趨勢是否不可逆轉(zhuǎn)?面對AI熱潮,企業(yè)應如何保持清醒并捕捉機遇?
上海2026年1月6日 /美通社/ -- 領先的科學傳播與技術公司CACTUS Communications近日宣布,與成立于1920年的國際學術出版商EDP Sciences建立合作伙伴關系。此次合作將把CACTUS旗下AI產(chǎn)品?Paperpal Preflight ...
臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球電腦領導品牌技嘉科技今(6)日于 GIGABYTE EVENT 發(fā)表"Refine & Define"核心理念。技嘉透過持續(xù)精煉硬件與軟體的效能基礎,進一步定義 AI 運算的未來,打造全方位 AI 生態(tài)系。...
2025 年,全球科技行業(yè)在人工智能熱潮的強力驅(qū)動下,科技股一路高歌猛進、不斷刷新市值紀錄。然而,在資本市場一片繁榮的背后,一場規(guī)??涨暗母吖芴赚F(xiàn)行動正悄然上演。
上海2026年1月2日 /美通社/ --?由生成式人工智能驅(qū)動的臨床階段藥物研發(fā)科技公司英矽智能(03696.HK)宣布,在與海正藥業(yè)(600267.SH)合作的項目取得重要里程碑進展。借助自主研發(fā)的人工智能平臺Pharma.AI,英矽智能在雙方達成戰(zhàn)略合作僅8個月后,...
上海2026年1月2日 /美通社/ -- 北京時間2026年1月2日,啟明創(chuàng)投投資企業(yè)、國產(chǎn)GPU領軍企業(yè)壁仞科技成功登陸港交所,成為2026年港股首家上市企業(yè)。壁仞科技(06082.HK)發(fā)行價為19.6港元/股,開盤價35.7港元/股,市值855.42億港元。此次成功登陸港交...
剛剛過去的2025年,英偉達參與67筆風險投資交易(高于上一周期的54筆),且該數(shù)據(jù)未包含其旗下正式風投部門NVentures投資的案子。
科技巨頭谷歌及旗下 AI 初創(chuàng)公司 Character.AI 正與多名青少年自殺、自殘事件的相關家庭推進和解協(xié)商,各方已就和解原則達成一致,目前正聚焦于賠償細節(jié)等核心條款的敲定。
Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,NVIDIA(英偉達)于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格,上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps,致使三大HBM供應商需修正設計。此外,AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預期,Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后,預期最快于2026年第一季末進入量產(chǎn)。
推動卓越速率、能效與 4TB 存儲容量在超薄筆記本電腦和 AI 就緒設備中的普及
西門子宣布推出 Digital Twin Composer —— 一款可大規(guī)模構建工業(yè)元宇宙環(huán)境的全新軟件解決方案。該解決方案支持企業(yè)應用工業(yè) AI、仿真技術以及實時物理數(shù)據(jù),在虛擬空間中快速做出大量決策。