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AMD

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美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺的新標志,在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日,AMD宣布,CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機會。
  • A卡新名字出來了!Radeon R9 200?

    Radeon HD系列用了這么久,近幾年差不多每一代要發(fā)布的時候都會有傳聞稱AMD會更改命名方式,但始終堅持了下來,不過這一次真的要變了。Radeon HD 8000系列已經(jīng)完全被OEM產(chǎn)品占據(jù),Radeon HD 9000系列不會有了,但是究

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  • Amdocs宣布1.2億美元收購網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化軟件供應(yīng)商Actix

    北京時間9月4日早間消息(蔣均牧)Amdocs宣布,以1.2億美元現(xiàn)金收購私人持股的網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化軟件供應(yīng)商Actix。Amdocs稱,此次收購將在其客戶體驗系統(tǒng)(CES)產(chǎn)品組合中增加地理定位網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù),后者將推動各種優(yōu)化用例。Ac

  • AMD更新產(chǎn)品路線圖

    AMD據(jù)報道已更新自己2014至2015年的產(chǎn)品路線圖,包括下一代顯卡以及APU(加速處理單元).下一代顯卡代號名為VolcanicIsland(火山島)將于9月末上市.而新一代APU將于明年第一季度登場.新一代APU將有兩種產(chǎn)品線:高端的Kave

  • 英特爾最大對手AMD 現(xiàn)金吃緊困難重重

    英特爾的長期競爭對手AMD目前正面臨著技術(shù)轉(zhuǎn)移和PC需求疲軟帶來的巨大挑戰(zhàn)。但如今,AMD似乎面臨著又一個挑戰(zhàn),即公司的現(xiàn)金流緊縮問題。由于公司產(chǎn)品銷量下滑,AMD首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)已經(jīng)對公司進行了裁員,

  • AMD下一代顯卡Hawaii內(nèi)部規(guī)劃曝光:10月中旬到來

    AMD的下一代顯卡越來越近了。之前就有確切消息稱,Hawaii將在10月份量產(chǎn)并上市,現(xiàn)在我們又得到了進一步的證據(jù),和更多泄露。VideoCardz曝光了某一線AIB廠商在總部討論新卡規(guī)劃時的場景,其中可以看到“launch

  • OptimalTest獲AMD選為主要測試供應(yīng)商

    OptimalTest宣布超微半導(dǎo)體(AMD)選擇該公司為其主要測試管理供應(yīng)商。兩家公司簽訂1年多的合約,于雙方全球供應(yīng)鏈內(nèi)的設(shè)備以及工廠里的測試機臺共同合作改善良率、品質(zhì)以及使用率。 OptimalTest總裁執(zhí)行長Dan Glot

    模擬
    2013-09-02
    TEST LTE OPTIMAL AMD
  • 英特爾將延長定制處理器業(yè)務(wù)期限

    8月27日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾將極大的注意力都集中于擴大其定制處理器以及芯片業(yè)務(wù)上,旨在與企業(yè)在其機構(gòu)內(nèi)部建造服務(wù)器以滿足特定的工作負荷或數(shù)據(jù)中心設(shè)計這一趨勢日益增長相符合。英特爾公司高級副總裁兼

  • 為什么說NVIDIA麥克斯韋不會上20nm?

    已經(jīng)可以基本確認,NVIDIA將在2014年第一季度內(nèi)發(fā)布代號“麥克斯韋”(Maxwell)的下一代GPU,而臺積電已經(jīng)決定提前在2014年第一季度量產(chǎn)20nm新工藝。幾乎同步的時間段,麥克斯韋會用20nm么?可能性微乎其微。 注意:這

  • AMD更新明年的產(chǎn)品路線圖

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  • AMD更新產(chǎn)品路線圖

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    模擬
    2013-08-29
    路線圖 NI ABI AMD
  • 評論:為什么說NVIDIA麥克斯韋不會上20nm?

    已經(jīng)可以基本確認,NVIDIA將在2014年第一季度內(nèi)發(fā)布代號“麥克斯韋”(Maxwell)的下一代GPU,而臺積電已經(jīng)決定提前在2014年第一季度量產(chǎn)20nm新工藝。幾乎同步的時間段,麥克斯韋會用20nm么?可能性微乎其

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    已經(jīng)可以基本確認,NVIDIA將在2014年第一季度內(nèi)發(fā)布代號“麥克斯韋”(Maxwell)的下一代GPU,而臺積電已經(jīng)決定提前在2014年第一季度量產(chǎn)20nm新工藝。幾乎同步的時間段,麥克斯韋會用20nm么?可能性微乎其微。

  • AMD更新明年的產(chǎn)品路線圖

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  • Intel、AMD很默契:定制是潮流

    AMD高調(diào)成立了半定制業(yè)務(wù)部門,最大成就當(dāng)屬PS4/Xbox One主機處理器,還號稱可以基于ARM架構(gòu)為服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心提供定制芯片,不過作為x86行業(yè)的巨頭,Intel這方面也并非沒有動作,只是很低調(diào)而已。Intel高級副總裁、

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  • AMD:HD7000可不完整支持DX11.2

    21ic電子網(wǎng)訊:基于一代顯卡CoreNext微體系的圖形處理器,在“SouthernIslands”和“SeaIslands”核心中加入溝槽設(shè)計,然而RadeonHD7000和RadeonHD8000(OEM)系列并不能完美的支持DirectX11.2API

  • AMD新型服務(wù)器芯片高速度低功耗

    新型GX-210JA APU采用系統(tǒng)集成芯片(SoC)設(shè)計,與上一代低功率嵌入式G系列SOC產(chǎn)品相比,能耗降低三分之一,并具有行業(yè)領(lǐng)先的圖形能力。G系列SOC新成員的最大熱設(shè)計功耗(TDP)僅為6瓦,預(yù)計平均功率約為3瓦,可為各種應(yīng)

  • AMD即出“夏威夷” NVIDIA新卡必須也得有

    AMD即將推出“夏威夷”(Hawaii),NVIDIA怎能坐視不理?雖然短期內(nèi)不會有大規(guī)模降價,但新卡是必須要有的。首先在今年年底,NVIDIA會在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上發(fā)布幾個新版本,但具體情況還一無所知,最大的可能就是GK104、G