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AMD 機器人入門套件開啟未來智慧工廠
2022 年 5 月 17 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD(超威，納斯達克股票代碼：AMD)今日宣布推出 Kria? KR260 機器人入門套件，這是 Kria 自適應系統(tǒng)模塊( SOM )和開發(fā)者套件 產(chǎn)品組合的最新成員。作為一款面向機器人的可擴展、開箱即用型開發(fā)平臺，Kria KR260 協(xié)同現(xiàn)有的 Kria K26 自適應 SOM，能提供無縫的生產(chǎn)部署路徑。憑借對原生 ROS 2的支持、機器人應用開發(fā)的標準框架、為機器人及工業(yè)解決方案預構建的接口，這款新的 SOM 入門套件能實現(xiàn)快速開發(fā)機器人、機器視覺和工業(yè)通信與控制的硬件加速應用。
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臺積電6nm工藝全球首發(fā)：天璣1300旗艦處理器上線
5月16日消息，一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細節(jié)，該機全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器，電池容量為4500mAh，支持80W有線閃充，僅需15分鐘就能充至100%。
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5nm家族再添新成員，AMD新一代EPYC處理器發(fā)布
即將到來的AMD Zen 4將是龐大的5nm家族。
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挑戰(zhàn)英偉達和AMD，英特爾推出數(shù)據(jù)中心芯片
英特爾發(fā)布了專為數(shù)據(jù)中心設計的新處理器，進軍這個利潤豐厚的市場。但在這里，它將面臨英偉達和AMD更激烈的競爭。
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AMD豪擲433億搶芯片產(chǎn)能
AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級，處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列，它們都會升級臺積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。
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臺積電決定上馬1.4nm工藝，蘋果或為首位客戶
5月9日，最新消息稱，全球最大半導體代工廠臺積電已經(jīng)決定上馬1.4nm工藝，團隊主要由之前研發(fā)3nm工藝的隊伍組成，下個月將會確認，進入第一階段TV0開發(fā)，主要是制定1.4nm的技術規(guī)格。
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AMD搶先NVIDIA 首發(fā)支持PCIe 5.0
長期以來，我們一直認為，無論是NVIDIA Ada RTX 40系列還是AMD RDNA3 RX 7000系列，都會支持PCIe 5.0，尤其是數(shù)據(jù)中心級的Hopper H100核心已經(jīng)支持，RTX 3090 Ti也率先支持了PCIe 5.0供電標準。
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AMD公布2022年第一季度財報
創(chuàng)紀錄新高!季度營業(yè)額為59億美元，同比大增71%;毛利潤同比增長兩個百分點;非GAAP毛利潤同比增長7個百分點
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AMD處理器明年集成AI功能：超越CPU/GPU
今年2月份AMD正式宣布完成收購賽靈思公司，之前350億美元的收購案隨著AMD股價大漲已經(jīng)價值530多億美元，人民幣都超過3300多億元了，這筆交易也沒白花錢，AMD CEO蘇姿豐表示明年的處理器就要集成AI能力了。
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Intel 2022年一季度凈利潤81億美元！同比大漲1.4倍
Intel今早公布了2022年第一季度財報，收入略降，但凈利潤有了大幅提升，絕大部分事業(yè)部也都形勢看好。
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美股罕見暴跌：蘋果微軟等5大科技公司損失2萬億
一覺醒來，美國股市也罕見暴跌，蘋果、微軟、谷歌等5大科技公司市值損失2萬億，特斯拉股價暴跌12%，市值損失8200多億，AMD、NVIDIA等半導體公司也暴跌5%以上。
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臺積電公布2022一季度財報：單季營收千億元人民幣
據(jù)Digitimes，為了滿足今年蘋果的訂單，臺積電預計將能收入5000億新臺幣(約合1116億元)。
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將推7nm處理器，龍芯表態(tài)：要與x86、ARM三足鼎立
目前全球主流的通用CPU架構有x86及ARM，它們占據(jù)了桌面、服務器及移動平臺的絕大多數(shù)份額，國內(nèi)有龍芯開發(fā)的龍芯架構，去年推出了自研的指令集LoongArch及龍芯3A/3C5000系列處理器。
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AMD將推出5nm銳龍7000系列處理器,僅支持DDR5內(nèi)存
AMD早已官宣，將在下半年推出5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器，支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，并改用新的AM5封裝接口。
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AMD Zen 4效能曝光，銳龍7000系列處理器已進入預量產(chǎn)
AMD Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器進度如何?規(guī)格顯示，此顆Zen 4處理器的步進已經(jīng)是Stepping 1，按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是，目前顯示仍是工程版，雖說與最終上市的零售版不完全相同，實際上已經(jīng)十分接近，此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進入預量產(chǎn)階段，大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計時了。性能方面，TMHW稱，在臺積電5nm加持下，Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。
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性能提升66%｜新華三服務器適配全新AMD Milan-X
近日，AMD在中國正式發(fā)布搭載AMD 3D V-Cache技術，代號為“Milan-X”的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器。該處理器是全球少有采用3D芯片堆疊技術的數(shù)據(jù)中心處理器，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標技術計算工作負載提供高達66%的性能提升。作為AMD的重要合作伙伴，紫光股份旗下新華三集團多款服務器同步適配升級，力求為用戶構建更加強大的算力引擎。
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臺積電：2nm工藝領先 2025年投產(chǎn)！
臺積電在4月14日第一季度的電話會議上表示，正全力以赴地開發(fā)下一代芯片制造工藝。目前這個半導體巨頭計劃在下半年量產(chǎn)3nm工藝芯片。其2nm工藝芯片最早將會在2025年投產(chǎn)。
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國內(nèi)封測企業(yè)先進封裝方面也取得巨大進步：先進封裝已站在“起跑線”上！
一顆芯片從無到有，需要經(jīng)歷漫長的過程，從市場需求到最終應用，需要經(jīng)歷設計、制造、封裝測試等多重環(huán)節(jié)，一項都不能省去，每項都至關重要。
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狂攬170億美元！臺積電一季度營收再創(chuàng)新高
4月9日，臺積電官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示，他們在今年第一季度共營收4910.76億新臺幣，折合約170億美元，再次創(chuàng)歷史新高。
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闊別二十余年，英特爾正式發(fā)布預告已久的獨立顯卡產(chǎn)品
在半導體廠商中，AMD、Intel與NVIDIA這三家是最重要的CPU、GPU供應商，現(xiàn)在Intel殺進了高性能GPU市場，NVIDIA也推出自己的高性能CPU，三家之間似乎劍拔弩張，一副決一死戰(zhàn)的樣子
森與海巷
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火焰舞者
