
據(jù)Digitimes,為了滿(mǎn)足今年蘋(píng)果的訂單,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將能收入5000億新臺(tái)幣(約合1116億元)。
目前全球主流的通用CPU架構(gòu)有x86及ARM,它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動(dòng)平臺(tái)的絕大多數(shù)份額,國(guó)內(nèi)有龍芯開(kāi)發(fā)的龍芯架構(gòu),去年推出了自研的指令集LoongArch及龍芯3A/3C5000系列處理器。
AMD早已官宣,將在下半年推出5nm工藝、Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器,支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線(xiàn),并改用新的AM5封裝接口。
AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器進(jìn)度如何?規(guī)格顯示,此顆Zen 4處理器的步進(jìn)已經(jīng)是Stepping 1,按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是,目前顯示仍是工程版,雖說(shuō)與最終上市的零售版不完全相同,實(shí)際上已經(jīng)十分接近,此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段,大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計(jì)時(shí)了。性能方面,TMHW稱(chēng),在臺(tái)積電5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、綜合性能對(duì)比銳龍5000提升了15%。
近日,AMD在中國(guó)正式發(fā)布搭載AMD 3D V-Cache技術(shù),代號(hào)為“Milan-X”的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器。該處理器是全球少有采用3D芯片堆疊技術(shù)的數(shù)據(jù)中心處理器,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。作為AMD的重要合作伙伴,紫光股份旗下新華三集團(tuán)多款服務(wù)器同步適配升級(jí),力求為用戶(hù)構(gòu)建更加強(qiáng)大的算力引擎。
臺(tái)積電在4月14日第一季度的電話(huà)會(huì)議上表示,正全力以赴地開(kāi)發(fā)下一代芯片制造工藝。目前這個(gè)半導(dǎo)體巨頭計(jì)劃在下半年量產(chǎn)3nm工藝芯片。其2nm工藝芯片最早將會(huì)在2025年投產(chǎn)。
一顆芯片從無(wú)到有,需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的過(guò)程,從市場(chǎng)需求到最終應(yīng)用,需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多重環(huán)節(jié),一項(xiàng)都不能省去,每項(xiàng)都至關(guān)重要。
4月9日,臺(tái)積電官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示,他們?cè)诮衲甑谝患径裙矤I(yíng)收4910.76億新臺(tái)幣,折合約170億美元,再次創(chuàng)歷史新高。
在半導(dǎo)體廠商中,AMD、Intel與NVIDIA這三家是最重要的CPU、GPU供應(yīng)商,現(xiàn)在Intel殺進(jìn)了高性能GPU市場(chǎng),NVIDIA也推出自己的高性能CPU,三家之間似乎劍拔弩張,一副決一死戰(zhàn)的樣子
日前,一位專(zhuān)利達(dá)人Underfox卻在社交平臺(tái)上貼出質(zhì)疑Intel剛剛獲得授權(quán)的新專(zhuān)利(U.S. Pat. No. 11294809)。他表示,自己從2018年就開(kāi)始追蹤Intel的Ocean Cove架構(gòu)設(shè)計(jì),而這個(gè)新專(zhuān)利便很可能與此相關(guān)。
AMD在本周一宣布將以19億美元的價(jià)格收購(gòu)DPU廠商Pensando。
Intel在官方網(wǎng)站發(fā)布聲明,宣布暫停在俄羅斯的所有業(yè)務(wù),立即生效。
近日,據(jù)Business Korea報(bào)道,NVIDIA由于三星代工廠存在問(wèn)題,被迫將訂單完全轉(zhuǎn)向臺(tái)積電。
美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專(zhuān)門(mén)為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。
3月26日消息,AMD的5nm Zen4處理器是今年的重點(diǎn)產(chǎn)品,Zen4架構(gòu)的銳龍7000升級(jí)亮點(diǎn)很多,性能是否可以壓制Intel的12代及13代酷睿值得關(guān)注,不過(guò)為了達(dá)到更高性能的目標(biāo),今年的Zen4可能會(huì)在能耗上進(jìn)一步提升。
除了繼續(xù)補(bǔ)完銳龍5000及入門(mén)級(jí)銳龍4000處理器之外,AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4,命名為銳龍7000系列,升級(jí)AM5插槽,支持DDR5內(nèi)存,IPC性能繼續(xù)大漲,15-20%提升是可以預(yù)期的。來(lái)自爆料大戶(hù)@greymon55的消息稱(chēng),AMD今年6月9日有個(gè)財(cái)務(wù)分析師大會(huì),預(yù)計(jì)AMD那時(shí)候會(huì)公布Zen5、Zen6架構(gòu)路線(xiàn)圖,顯卡中則會(huì)有RDNA4及RDNA5。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日,加利福尼亞州圣克拉拉訊 – AMD(超威)宣布推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器,代號(hào)“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu),進(jìn)一步擴(kuò)大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品,相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器,可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。
當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)上,比較主流的芯片指令集架構(gòu)主要分為四種,其一就是源自于上個(gè)世紀(jì)70年代末期的,由英特爾公司開(kāi)發(fā)的X86架構(gòu);其二就是在2008年后,逐漸在移動(dòng)端市場(chǎng)大放異彩的ARM架構(gòu);其三就是和Linux一樣,全面開(kāi)源的RISC-V架構(gòu);其四則是我國(guó)的龍芯中科在2021年推出的,100%由我國(guó)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的LoongArch架構(gòu)。這四大架構(gòu)鑄就了四大不同的芯片生態(tài)體系,當(dāng)然LoongArch架構(gòu)對(duì)于前三種架構(gòu)都是有兼容的。
3月22日消息,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,近期顯卡價(jià)格出現(xiàn)大跌,特別是高端的英偉達(dá)“RTX 3080”系列產(chǎn)品價(jià)格在澳洲市場(chǎng)一天內(nèi)大跌 35%,創(chuàng)史上最大跌幅,其他規(guī)格顯卡價(jià)格近期平均跌幅也達(dá)一成。微星昨(21)日表示,顯卡價(jià)格比較敏感,沒(méi)有評(píng)論。技嘉則指出,目前觀察中。供應(yīng)鏈人士則透露,近期已經(jīng)看到顯卡價(jià)格下降中,至于降價(jià)幅度各國(guó)不太一樣,要看個(gè)別狀況,外界預(yù)估,顯卡平均價(jià)格應(yīng)該已經(jīng)下降一成。不過(guò),澳洲市場(chǎng)顯卡報(bào)價(jià)已經(jīng)開(kāi)始大殺價(jià)??萍?YouTube 頻道「Hardware Unboxed」發(fā)現(xiàn),在澳洲販?zhǔn)鄣娜A碩「GeForce RTX 3080 TUF Gaming OC」價(jià)格一天內(nèi)狂跌 35%。
(全球TMT2022年3月23日訊)Super Micro Computer, Inc. (SMCI)?宣布推出擁有突破性性能的Supermicro高端服務(wù)器,將搭載采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的SuperBlade...