AMD
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微軟發(fā)布自有平板電腦AMD加入超極本競爭
面對蘋果iPad對PC的強力沖擊，IT巨頭們沒有坐以待斃，而是紛紛出手。英特爾從去年底開始力推超極本，AMD也不甘落后，本周二發(fā)布新一代APU系列產(chǎn)品，其中兩款專門為超輕薄筆記本設計的APU，正式加入超極本市場競爭
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AMD推第二代APU狙擊英特爾超級本
正當英特爾所主導的“超級本”主流價位從萬元左右緩慢下降的時候，其宿敵AMD同樣攜眾多PC廠商推出堪與匹敵的新一代“超輕薄本”，其上市價則普遍在4000~6000元之間。6月19日，AMD與聯(lián)想、惠普、三星等主流PC廠商一道
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英特爾與AMD較勁政府采購 上游供應商也受影響
自2011年7月財政部在中央國家機關試行批量集中采購以來，首先進行試點的品目臺式機和打印機的政府采購市場格局發(fā)生了變化。這種變化不僅體現(xiàn)在終端品牌的市場份額上，也影響到了上游供應商。價格因素影響市場份額盡管
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GDDR6顯存啟動 2014年到來
GDDR5顯存已經(jīng)成為中高端獨立顯卡的標配，頻率也在不斷拔高，現(xiàn)在動不動就上6GHz。很自然地你也應該能想到，下一代GDDR6悄然已經(jīng)啟動了。GDDR6的標準制定工作由JEDEC負責，而其中占據(jù)主導地位的還是AMD。事實上，GDD
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Lucid Virtu MVP技術(shù)已獲上百款主板支持
雖然存在掛羊頭賣狗肉的嫌疑，但是LucidLogix公司的Virtu MVP圖形增強技術(shù)已經(jīng)在大量主板上鋪天蓋地普及開來，迄今已經(jīng)支持一百多款Intel、AMD主板。華碩、技嘉、華擎、微星、映泰、精英、EVGA、Intel等各大廠商都有
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AMD發(fā)新嵌入式G-T16R：平均功耗僅2.3W
AMD發(fā)新嵌入式G-T16R：平均功耗僅2.3W
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2013年AMD或?qū)⒂?8nm CMOS芯片制造工藝
6月19日消息，據(jù)媒體報道，AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化
來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打
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2013年AMD或?qū)⒂?8nm CMOS芯片制造工藝
6月19日消息，據(jù)媒體報道，AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化
來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打
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AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化
來自國外媒體的報道，AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特（MarkPapermaster）日前透露，AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化，或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。在GPU生產(chǎn)方面，AMD并沒有打
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AMD明年芯片計劃重大變化 啟用28nm工藝
AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官MarkPapermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經(jīng)采
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AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標準
6月17日消息，據(jù)國外媒體報道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開全球獨家英特爾兼容處理器并擴展到新的領域，也許是ARM設計領域，也可能是其他領域。AMD首席財務官托馬斯·塞弗特(Th
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AMD新一代皓龍?zhí)幚砥?為價值云用“芯”
云計算熱、虛擬化火，移動計算正流行。進入2012年，中國服務器市場持續(xù)增長。傳統(tǒng)RISC服務器獨霸天下的局面正被打破，因為隨著x86處理器性能和可靠性的不斷提升，眾多企業(yè)級用戶正在逐漸將更多的應用遷移到x86平臺。
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AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標準
6月17日消息，據(jù)國外媒體報道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開全球獨家英特爾兼容處理器并擴展到新的領域，也許是ARM設計領域，也可能是其他領域。AMD首席財務官托馬斯·塞弗特(Th
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AMD新一代皓龍?zhí)幚砥?為價值云用“芯”
云計算熱、虛擬化火，移動計算正流行。進入2012年，中國服務器市場持續(xù)增長。傳統(tǒng)RISC服務器獨霸天下的局面正被打破，因為隨著x86處理器性能和可靠性的不斷提升，眾多企業(yè)級用戶正在逐漸將更多的應用遷移到x86平臺。
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AMD明年啟用28nm CMOS工藝
AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已
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AMD明年啟用28nm CMOS工藝
AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已
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AMD明年啟用28nm CMOS工藝
AMD公司高級副總裁兼首席技術(shù)官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已
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臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單
超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
