AMD

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美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機會。

臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預(yù)期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A

電子設(shè)計自動化
2012-06-18

臺積電晶圓代工 AMD 計算機
AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心

超微(AMD)宣布，將在該公司的加速處理單元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一個全新的安全處理器平臺。該公司表示，內(nèi)含 ARM 核心的新產(chǎn)品預(yù)計明年就緒。最近幾個月以來，業(yè)界一直揣測 AMD 開始整合 AR

消費電子
2012-06-18

ARM APU CORTEX-A AMD
AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心

超微(AMD)宣布，將在該公司的加速處理單元(APU)中采用 ARM 的 Cortex-A5 CPU核心，以打造一個全新的安全處理器平臺。該公司表示，內(nèi)含 ARM 核心的新產(chǎn)品預(yù)計明年就緒。最近幾個月以來，業(yè)界一直揣測 AMD 開始整合 AR

消費電子
2012-06-18

ARM APU CORTEX-A AMD
臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預(yù)期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A

模擬
2012-06-18

臺積電晶圓代工 AMD 計算機
臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預(yù)期，臺積電明年有望雙吃超微部分28納米的A

模擬
2012-06-18

臺積電晶圓代工 AMD 計算機
AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標(biāo)準(zhǔn)

6月18日消息，據(jù)國外媒體報道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開全球獨家英特爾兼容處理器并擴展到新的領(lǐng)域，也許是ARM設(shè)計領(lǐng)域，也可能是其他領(lǐng)域。AMD首席財務(wù)官托馬斯·塞弗

通信技術(shù)
2012-06-18

ARM 芯片設(shè)計編程 AMD
AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

嵌入式動態(tài)
2012-06-17

GPU 芯片制造工藝 LAN AMD
AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標(biāo)準(zhǔn)

AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標(biāo)準(zhǔn)

嵌入式動態(tài)
2012-06-17

ARM 芯片設(shè)計編程 AMD
臺積搶單超微拚雙響炮

超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（BulkCMOS）制程。市場預(yù)期，臺積電（2330）明年有望雙吃超微部分2

模擬
2012-06-15

芯片臺積電晶圓代工 AMD
AMD與ARM聯(lián)手維護(hù)芯片市場份額

北京時間6月14日，據(jù)國外媒體報道，一些分析家曾希望AMD公司能夠和ARM公司合作，而現(xiàn)在，這個希望變成了現(xiàn)實。日前AMD公司在AFDS峰會上宣布了與ARM公司合作的決定。這一決定并不令人吃驚，也就是說AMD從很久以前就開

消費電子
2012-06-15

芯片市場 ARM APU AMD
AMD：APU明年將實現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址

AMD一直宣傳Fusion APU不僅僅是CPU、GPU的簡單物理整合，更是深層次的融合，而實現(xiàn)這種融合的關(guān)鍵之一就是CPU、GPU的統(tǒng)一內(nèi)存空間尋址。經(jīng)過Llano、Trinity的兩代鋪墊之后，明年的Kaveri將最終完全實現(xiàn)這一夢想。徹底

消費電子
2012-06-15

CPU GPU 尋址 AMD
AMD與ARM終成盟友，異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會問世

在稍早前的 AMD Fusion 開發(fā)者高峰會 (AFDS)上，超微(AMD)和幾家合作伙伴共同宣布成“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會”(HSA Foundation)。該組織的創(chuàng)始會員包括AMD, ARM, Imagination 、聯(lián)發(fā)科(MTK)以及德州儀器(TI)。五家創(chuàng)始公

消費電子
2012-06-15

ARM 系統(tǒng)架構(gòu) RS AMD
AMD與ARM聯(lián)手維護(hù)芯片市場份額

北京時間6月14日，據(jù)國外媒體報道，一些分析家曾希望AMD公司能夠和ARM公司合作，而現(xiàn)在，這個希望變成了現(xiàn)實。日前AMD公司在AFDS峰會上宣布了與ARM公司合作的決定。這一決定并不令人吃驚，也就是說AMD從很久以前就開

消費電子
2012-06-15

芯片市場 ARM APU AMD
AMD：APU明年將實現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址

AMD一直宣傳Fusion APU不僅僅是CPU、GPU的簡單物理整合，更是深層次的融合，而實現(xiàn)這種融合的關(guān)鍵之一就是CPU、GPU的統(tǒng)一內(nèi)存空間尋址。經(jīng)過Llano、Trinity的兩代鋪墊之后，明年的Kaveri將最終完全實現(xiàn)這一夢想。徹底

消費電子
2012-06-15

CPU GPU 尋址 AMD
AMD與ARM終成盟友，異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會問世

在稍早前的 AMD Fusion 開發(fā)者高峰會 (AFDS)上，超微(AMD)和幾家合作伙伴共同宣布成“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會”(HSA Foundation)。該組織的創(chuàng)始會員包括AMD, ARM, Imagination 、聯(lián)發(fā)科(MTK)以及德州儀器(TI)。五家創(chuàng)始公

消費電子
2012-06-15

ARM 處理器系統(tǒng)架構(gòu) AMD
臺積搶單超微拚雙響炮

超微（AMD）全球資深副總裁與技術(shù)長馬克（Mark Papermaster）表示，2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變，由絕緣層上覆矽（SOI）制程改為28納米塊狀矽（Bulk CMOS）制程。市場預(yù)期，臺積電（2330）明年有望雙吃超微部

模擬
2012-06-15

芯片臺積電晶圓代工 AMD
AMD通過SoC設(shè)計，將ARM TrustZone技術(shù)集成到未來APU

AMD公司今天宣布將在其未來產(chǎn)品上集成新型安全解決方案，以滿足消費者和企業(yè)對安全內(nèi)容訪問和無憂網(wǎng)上交易不斷增長的需求。通過與ARM達(dá)成戰(zhàn)略性技術(shù)合作伙伴關(guān)系，AMD將通過一種“系統(tǒng)單芯片”（SoC）的設(shè)

電子設(shè)計自動化
2012-06-14

集成 ARM TRUSTZONE AMD
超輕薄筆記本市場混戰(zhàn)將開啟性價比是關(guān)鍵

圍繞更輕更薄更高性能的PC概念，AMD繼續(xù)展開與英特爾的角逐。近日，AMD高調(diào)聯(lián)手三星推出搭載APU加速處理器的535U，進(jìn)軍超輕薄筆記本市場，也拉開了與英特爾超極本對抗的序幕。輕薄之爭開啟從臺式機到筆記本，再到上網(wǎng)

消費電子
2012-06-14

三星 APU PC AMD
AMD成立嵌入式解決方案業(yè)務(wù)部

6月12日消息，AMD近日宣布成立嵌入式解決方案業(yè)務(wù)部，并任命Arun Iyengar為全球副總裁兼嵌入式解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理。據(jù)VDC研究顯示，嵌入式微處理器市場有望在今年達(dá)到60億美元，并將在2014年前保持12%-15%的年增長

消費電子
2012-06-14

低功耗嵌入式 VDC AMD
超輕薄筆記本市場混戰(zhàn)將開啟性價比是關(guān)鍵

圍繞更輕更薄更高性能的PC概念，AMD繼續(xù)展開與英特爾的角逐。近日，AMD高調(diào)聯(lián)手三星推出搭載APU加速處理器的535U，進(jìn)軍超輕薄筆記本市場，也拉開了與英特爾超極本對抗的序幕。輕薄之爭開啟從臺式機到筆記本，再到上網(wǎng)

消費電子
2012-06-14

三星 APU PC AMD

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臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心

AMD新款A(yù)PU中將整合ARM Cortex-A5核心

臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

臺積電有望雙吃超微獨家代工訂單

AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標(biāo)準(zhǔn)

AMD副總裁：芯片制造工藝2013年將有重大變化

AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺編程標(biāo)準(zhǔn)

臺積搶單超微拚雙響炮

AMD與ARM聯(lián)手維護(hù)芯片市場份額

AMD：APU明年將實現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址

AMD與ARM終成盟友，異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會問世

AMD與ARM聯(lián)手維護(hù)芯片市場份額

AMD：APU明年將實現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址

AMD與ARM終成盟友，異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會問世

臺積搶單超微拚雙響炮

AMD通過SoC設(shè)計，將ARM TrustZone技術(shù)集成到未來APU

超輕薄筆記本市場混戰(zhàn)將開啟性價比是關(guān)鍵

AMD成立嵌入式解決方案業(yè)務(wù)部

超輕薄筆記本市場混戰(zhàn)將開啟性價比是關(guān)鍵

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