AMD

我要報(bào)錯(cuò)

美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

歐德寧諷刺AMD一旦落后就起訴英特爾壟斷

英特爾CEO歐德寧在北大講演講被問及英特爾是否涉及壟斷時(shí)表示，英特爾沒有壟斷，英特爾和很多公司在進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)?！暗覀兊母?jìng)爭(zhēng)對(duì)手一旦趕不上我們就會(huì)說我們壟斷。” 眾所周知，英特爾在處理器市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為

半導(dǎo)體
2008-11-01

AMD 英特爾 BSP 處理器
研發(fā)乏力投資受損 SIS將退出芯片組市場(chǎng)

商場(chǎng)如戰(zhàn)場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)的殘酷導(dǎo)致不斷有人倒下，而這次離開舞臺(tái)的是SIS。根據(jù)Digitimes的報(bào)道，SIS由于在產(chǎn)品研發(fā)上始終未能更上層樓，同時(shí)投資其它領(lǐng)域也虧損嚴(yán)重，將轉(zhuǎn)換重點(diǎn)到南橋芯片研發(fā)制造上，以配合Intel準(zhǔn)備在20

消費(fèi)電子
2008-10-31

芯片組宏達(dá) LM AMD
歐德寧：半導(dǎo)體無免費(fèi)午餐沒有工廠不是好事

昨日上午，英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在北京大學(xué)光華管理學(xué)院演講。在回答北大光華管理學(xué)院學(xué)生問題時(shí)，歐德寧表示，“半導(dǎo)體和芯片行業(yè)中沒有免費(fèi)的午餐，對(duì)于每一個(gè)公司都是這樣?！? 對(duì)于北大學(xué)生提出的有

半導(dǎo)體
2008-10-31

半導(dǎo)體 CE AMD BSP
研發(fā)乏力投資虧損 SIS無奈退出芯片組市場(chǎng)

據(jù)媒體報(bào)道，近期業(yè)界傳出矽統(tǒng)（SIS）將退出PC芯片市場(chǎng)的消息。由于在研發(fā)技術(shù)方面無法趕上英特爾、AMD和Nvidia，矽統(tǒng)于2000年以來營(yíng)運(yùn)陷入了低潮期，2007年轉(zhuǎn)投存儲(chǔ)市場(chǎng)表現(xiàn)不佳，目前與英特爾的合作關(guān)系生變，前景

模擬
2008-10-30

芯片組 AMD 英特爾處理器
AMD高管調(diào)整首席財(cái)務(wù)官提升為首席運(yùn)營(yíng)官

AMD日前宣布，公司首席財(cái)務(wù)官(CFO)鮑勃里維特(Bob Rivet)已晉升為首席運(yùn)營(yíng)和行政官，而高級(jí)副總裁兼歐洲、中東和非洲(EMEA)地區(qū)銷售總經(jīng)理埃米利奧吉拉迪(Emilio Ghilardi)將從2009年起出任首席銷售官。

半導(dǎo)體
2008-10-30

NAS AMD BSP
Broadcom完成對(duì)AMD數(shù)字電視業(yè)務(wù)收購(gòu)

北京時(shí)間10月29日消息 Broadcom Corporation (NASDAQ:BRCM)今天宣布，該公司已經(jīng)完成對(duì)AMD(NYSE:AMD)數(shù)字電視業(yè)務(wù)(DTV)的收購(gòu)。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將使 Broadcom 能夠迅速擴(kuò)充其數(shù)字電視業(yè)務(wù)的規(guī)模，并結(jié)合其當(dāng)前產(chǎn)品提供一

通信技術(shù)
2008-10-29

Broadcom 數(shù)字電視 TV AMD
再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD最近分拆中執(zhí)行的一個(gè)重要戰(zhàn)略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)”是半導(dǎo)體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話題，所謂輕資產(chǎn)重設(shè)計(jì)，說的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導(dǎo)體公司減少在生產(chǎn)線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集

消費(fèi)電子
2008-10-29

半導(dǎo)體 Intel FAB AMD
AMD處理器市場(chǎng)份額持續(xù)下滑

市場(chǎng)調(diào)查公司Mercury的最新數(shù)據(jù)顯示，AMD并未有效阻止自己在x86處理器市場(chǎng)份額的下滑，第三季份額跌至17.7%，而英特爾則升至81.2%。這一結(jié)果令外界頗感意外，因?yàn)锳MD近期實(shí)施的戰(zhàn)略是不惜任何代價(jià)保住已有市場(chǎng)份額，

消費(fèi)電子
2008-10-28

RC AMD 英特爾處理器
AMD調(diào)整管理層首席財(cái)務(wù)官改任首席運(yùn)營(yíng)官

10月24日消息，AMD星期四稱，該公司首席財(cái)務(wù)官Bob Rivet將改任首席運(yùn)營(yíng)官，并且還將負(fù)責(zé)處理行政事物。 AMD高級(jí)副總裁兼負(fù)責(zé)歐洲、中東和非洲地區(qū)銷售的總經(jīng)理Emilio Ghilardi將從2009年開始擔(dān)任AMD的首席銷售官。

半導(dǎo)體
2008-10-27

半導(dǎo)體 AMD BSP
NV官方回應(yīng)AMD封裝技術(shù)質(zhì)疑

近日，AMD封裝和互聯(lián)技術(shù)主管Neil McLellan在接受媒體采訪時(shí)，詳盡分析了GPU封裝中的技術(shù)差異，以及NVIDIA移動(dòng)GPU近期出現(xiàn)封裝問題的原因。根據(jù)他的分析，NVIDIA在GPU封裝中使用的高鉛凸點(diǎn)是最大的禍根，而A

半導(dǎo)體
2008-10-25

NVIDIA 封裝技術(shù) AMD BSP
英特爾和AMD對(duì)未來前景均感到模糊不清

在半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行激烈競(jìng)爭(zhēng)的兩個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手似乎在一個(gè)問題上達(dá)成了共識(shí)：預(yù)測(cè)的市場(chǎng)環(huán)境模糊不清。沒有明顯的跡象表明全球不穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)和陷入困境之中的金融行業(yè)的問題在今年第三季度損害了技術(shù)公司的財(cái)務(wù)報(bào)告結(jié)果

半導(dǎo)體
2008-10-25

供應(yīng)鏈 AMD 英特爾 BSP

首頁(yè) 上一頁(yè) 286 287 288 289 290 291 292 293 294 295 下一頁(yè) 尾頁(yè)

AMD

歐德寧諷刺AMD一旦落后就起訴英特爾壟斷

研發(fā)乏力投資受損 SIS將退出芯片組市場(chǎng)

歐德寧：半導(dǎo)體無免費(fèi)午餐沒有工廠不是好事

研發(fā)乏力投資虧損 SIS無奈退出芯片組市場(chǎng)

AMD高管調(diào)整首席財(cái)務(wù)官提升為首席運(yùn)營(yíng)官

Broadcom完成對(duì)AMD數(shù)字電視業(yè)務(wù)收購(gòu)

再看AMD分拆與半導(dǎo)體輕資產(chǎn)戰(zhàn)略

AMD處理器市場(chǎng)份額持續(xù)下滑

AMD調(diào)整管理層首席財(cái)務(wù)官改任首席運(yùn)營(yíng)官

NV官方回應(yīng)AMD封裝技術(shù)質(zhì)疑

英特爾和AMD對(duì)未來前景均感到模糊不清

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻