ARM

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ARM處理器是英國Acorn有限公司設計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設計，但也配備16位指令集，一般來講比等價32位代碼節(jié)省達35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。

傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務器

業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對英特爾(微博)的主導地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領域的合作，這項合作將會加劇ARM與英特爾之間的競爭。Calxeda是英國芯片公司

消費電子
2011-10-27

惠普芯片技術(shù) ARM芯片 ARM
惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務器

業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對英特爾(微博)的主導地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領域的合作，這項合作將會加劇ARM與英特爾之間的競爭。Calxeda是英國芯片公司ARM的子

消費電子
2011-10-27

惠普芯片技術(shù) ARM芯片 ARM
傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務器

業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對英特爾(微博)的主導地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領域的合作，這項合作將會加劇ARM與英特爾之間的競爭。Calxeda是英國芯片公司ARM的子

電子設計自動化
2011-10-27

惠普芯片技術(shù) ARM芯片 ARM
ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應用長期協(xié)議

ARM與Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-sig

電子設計自動化
2011-10-27

EDA技術(shù) CADENCE TSMC ARM
聯(lián)電：Q4本業(yè)維持獲利

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（26）日舉行法說會，第3季稅后凈利達19.5億元，季減38.8％，每股凈利0.16元，符合市場預期。對于第4季展望部份，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，歐美債信及中國市場通膨問題未獲解決前，市場能見

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2011-10-27

聯(lián)電 40納米 SYNOPSYS ARM
聯(lián)電：Q4稼動率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利

聯(lián)電(2303)第三季營收大致符合預期，展望第四季，聯(lián)電態(tài)度仍偏保守，出貨量估季減10%，產(chǎn)能利用率降至66-69%，不過ASP有望因產(chǎn)品組合改善，季增5%，本業(yè)將維持獲利。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉也再次強調(diào)先進制程對于聯(lián)電的重

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2011-10-26

先進制程聯(lián)電 HP ARM
Ramtron任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁

21ic訊 Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 宣布任命Scott Emley為市場推廣副總裁。Emley 先生將領導全球市場推廣團隊，全面負責包括應用和技術(shù)支持的產(chǎn)品線推廣，并向Ramtron首席執(zhí)行官Eric Balzer報

廠商動態(tài)
2011-10-26

SCOTT RAMTRON ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強在嵌入式領域的競爭力

隨著嵌入式開發(fā)人員在開發(fā)過程中的提高系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗、減少電路面積、降低系統(tǒng)成本等需求，F(xiàn)PGA廠商在嵌入式領域的競爭越來越激烈，繼今年早些時候，賽靈思（Xilinx）發(fā)布集成雙核ARM Cortex A9的處理器Zyn

21ic專訪
2011-10-25

Altera FPGA SoC ARM
基于ARM的力學數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

基于ARM的力學數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

嵌入式教程
2011-10-25

操作系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集 BSP ARM
ARM、臺積電合作首個20納米Cortex-A15處理器成功流片

ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個

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2011-10-24

處理器臺積電 CORTEX-A ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強在嵌入式領域的競爭力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強在嵌入式領域的競爭力

嵌入式軟件
2011-10-23

Altera FPGA SoC ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強在嵌入式領域的競爭力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強在嵌入式領域的競爭力

嵌入式軟件
2011-10-23

Altera FPGA SoC ARM
ARM與臺積電完成首件20奈米Cortex-A15處理器Tape Out

英商 ARM 與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用 20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的 20奈米設計生態(tài)環(huán)境，雙

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2011-10-21

處理器臺積電 CORTEX-A ARM
ARM完成首件20納米多核處理器設計定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階

消費電子
2011-10-20

處理器多核處理器 TSMC ARM
ARM與TSMC完成首件20納米Cortex-A15多核設計定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(TapeOut)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層

消費電子
2011-10-20

A15 TSMC CORTEX-A ARM
2012下半年NB換機潮浮現(xiàn)

港商野村證券昨（16）日針對后PC產(chǎn)業(yè)時代趨勢提出展望，評估超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機需求將浮現(xiàn)。盡

消費電子
2011-10-19

Windows PC ULTRA ARM
ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設計定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階

消費電子
2011-10-19

處理器 TSMC CORTEX-A ARM
ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

泡泡網(wǎng)CPU頻道10月19日此前曾經(jīng)報道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝，不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。來自ARM處理

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2011-10-19

芯片 A15 CORTEX-A ARM
臺積攜手安謀攻20納米芯片

臺積電（2330）昨（18）日宣布和安謀國際（ARM）共同攜手合作，完成首件采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設計定案（Tape Out），展現(xiàn)臺積電承接高階行動處理器的技術(shù)能力。稍早臺積電表示，臺積電預

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2011-10-19

處理器臺積電納米芯片 ARM
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設計

基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設計

嵌入式軟件
2011-10-17

DSP 通信協(xié)議協(xié)議設計 ARM

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ARM

傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務器

惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務器

傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務器

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Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強在嵌入式領域的競爭力

基于ARM的力學數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

ARM、臺積電合作首個20納米Cortex-A15處理器成功流片

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強在嵌入式領域的競爭力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強在嵌入式領域的競爭力

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ARM完成首件20納米多核處理器設計定案

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