
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA,增強在嵌入式領域的競爭力
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA,增強在嵌入式領域的競爭力
英商 ARM 與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布,雙方已順利合作完成首件采用 20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的 20奈米設計生態(tài)環(huán)境,雙
ARM公司與TSMC日前共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境,雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階
ARM公司與TSMC日前共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(TapeOut)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境,雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層
港商野村證券昨(16)日針對后PC產(chǎn)業(yè)時代趨勢提出展望,評估超輕薄筆電(Ultrabook)、支持ARM的Win8、應用軟件與內(nèi)容增加等3大題材,將帶領PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍,明年下半年起以筆記本電腦(NB)為首的換機需求將浮現(xiàn)。盡
ARM公司與TSMC日前共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設計生態(tài)環(huán)境,雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階
泡泡網(wǎng)CPU頻道10月19日 此前曾經(jīng)報道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能,產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝,不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。 來自ARM處理
臺積電(2330)昨(18)日宣布和安謀國際(ARM)共同攜手合作,完成首件采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設計定案(Tape Out),展現(xiàn)臺積電承接高階行動處理器的技術(shù)能力。 稍早臺積電表示,臺積電預
目前,建立在寬帶網(wǎng)絡的多媒體應用日漸增多,高性能的DSP也不斷推陳出新,由于DSP具備非常靈活的編程運算能力,針對不同的編碼標準,采用不同的編碼軟件,加上合適的芯片價位,在視頻會議終端、視頻監(jiān)控服務器、IP
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設計
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設計
ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設計定案
21ic訊 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和德國SEGGER公司日前宣布,免費提供恩智浦ARM®微控制器使用的emWin圖形庫。SEGGER開發(fā)的emWin提供了穩(wěn)定、有效的圖形用戶界面(GUI),適用于任何圖形LCD的操作
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。聯(lián)電的 28納米 HPM 制程,針對廣
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構(gòu)、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯碼(ECC)保護存儲器控制器、外設和
21ic訊 ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達成長期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項最新的28納米工藝技術(shù)的應用范圍極廣,包括手機
針對先進高K金屬柵28HPM處理平臺推出全方位物理IP解決方案10月8日,ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯(lián)電(NYSE:UMC; TWSE:2303)近日共同宣布達成長期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供應商ARM共同宣布,雙方已簽訂長期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電28奈米HPM制程驗證的ARMArtisanPhysicalIP解決方案。聯(lián)電的28奈米HPM制程,針對廣泛的應用產(chǎn)
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡稱聯(lián)電)與處理器核心供應商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28奈米HPM制程驗證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 聯(lián)電的 28奈米 HPM 制程,針對