ARM
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半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續(xù)出現整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下Virage
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半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺20納米世代競賽提前啟動
全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術世代延續(xù)至28與2
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動
全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術世代延續(xù)至28與
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ARM與英特爾：螞蟻也能絆倒大象
ARM與英特爾：螞蟻也能絆倒大象
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Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實現方案
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關系，為ARM處理器開發(fā)一個優(yōu)化的系統(tǒng)實現解決方案，將實現端到端的流程，包括一個全套的可互用型工具、ARM處理器和實體IP、內置Linux到GDSII
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ARM與臺積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米
晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項協(xié)議，在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器及物理IP開發(fā)，并規(guī)劃擴展到20納米制程。兩家公司的關系早就非常密切，盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesI
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μC/OS-II與ARM在中央空調機組控制器中的應用
介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實時操作系統(tǒng)的中央空調機組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結構，論述了實時操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設計。
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μC/OS-II與ARM在中央空調機組控制器中的應用
μC/OS-II與ARM在中央空調機組控制器中的應用
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基于ARM的英文轉中文翻譯器設計
基于ARM的英文轉中文翻譯器設計
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μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
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μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討
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臺積電中止凌動項目轉投ARM再攻移動互聯網
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯網、嵌入式市場的英特爾凌動產品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的臺積電再
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臺積電攜ARM再攻移動互聯網 凌動項目無奈中止
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯網、嵌入式市場的英特爾凌動產品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的臺
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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。雙方合作內容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系
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ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設計技術合作協(xié)議
ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的ARM
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臺積電攜新歡ARM再攻移動互聯網
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯網、嵌入式市場的英特爾凌動產品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。 昨天，不甘寂寞的臺
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ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定
英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴展ARM系列處理器以及實體知識產權設計(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設計核心并且采
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臺積電與ARM簽訂長約拓展28奈米與20奈米制程
晶圓代工廠臺積電(2330-TW)與英商安謀國際科技(ARM)公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28奈米與20奈米制程。 雙方合作內容包括，臺積將Cortex?系列處理器
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基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)
基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)
