當(dāng)前位置：首頁(yè) > 模擬 > 模擬

臺(tái)積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺(tái)20納米世代競(jìng)賽提前啟動(dòng)

時(shí)間：2010-07-27 14:04:37

關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積電晶圓列處理器

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來(lái)勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開(kāi)發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與2

全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)地位來(lái)勢(shì)洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開(kāi)發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，然臺(tái)積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程，建立更長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)系，在看好ARM平臺(tái)于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿Γ_(tái)積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。

臺(tái)積電指出，已與ARM簽訂長(zhǎng)期合約，在制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，從目前技術(shù)世代延伸到未來(lái)20納米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心，并采用臺(tái)積電制程，雙方共同的系統(tǒng)單芯片(SoC)應(yīng)用客戶(hù)，將獲得最佳產(chǎn)品效能。依照雙方協(xié)定，臺(tái)積電會(huì)將包含Cortex系列處理器及CoreLinkAMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作，透過(guò)ARM在未來(lái)更新世代28與20納米制程上，開(kāi)發(fā)包括嵌入式存儲(chǔ)器及標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)的實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品，雙方建立更長(zhǎng)遠(yuǎn)合作關(guān)系。

ARM將與臺(tái)積電攜手，在臺(tái)積電制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積等方面最佳化的ARM嵌入式處理器，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用在無(wú)線通訊、可攜式運(yùn)算、平板計(jì)算機(jī)，以及高效能計(jì)算等以消費(fèi)者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。

不過(guò)，全球晶圓日前甫與ARM宣布將共同合作布局28納米行動(dòng)裝置用系統(tǒng)單芯片市場(chǎng)，預(yù)計(jì)最快于2010年下半投產(chǎn)，全新的芯片生產(chǎn)制造平臺(tái)預(yù)估將提升運(yùn)算效能，減低功耗30%，并在待機(jī)狀態(tài)下增加100%電池使用壽命，該平臺(tái)包括全球晶圓行動(dòng)及消費(fèi)性應(yīng)用適用的28納米超低功耗(SLP)制程，以及針對(duì)需要最高效能應(yīng)用所開(kāi)發(fā)28納米高效能2種制程。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，由于近年來(lái)ARM在行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域攻城掠地，已成為下世代電子產(chǎn)品主要核心之一，與處理器龍頭英特爾(Intel)相抗衡，臺(tái)積電過(guò)去即與ARM有些許合作，雙方透過(guò)該協(xié)議可進(jìn)行更緊密的長(zhǎng)期合作，并守住其在高階制程市占率，亦能透過(guò)ARM平臺(tái)爭(zhēng)取更多客戶(hù)。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專(zhuān)欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

浪潮ARM架構(gòu)服務(wù)器NF5280R6：聚焦云游戲、大數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化

北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的普及發(fā)展，過(guò)去的"云"是服務(wù)于大企業(yè)的計(jì)算模型，而十多年過(guò)去了，越來(lái)越多的應(yīng)用及業(yè)務(wù)走上"云端"，對(duì)計(jì)算核心數(shù)需求...

關(guān)鍵字： ARM 大數(shù)據(jù) 云游戲 CPU

[Microchip]

Microchip推出基于Arm?的新型PIC?單片機(jī)系列產(chǎn)品，以更簡(jiǎn)便方式添加Bluetooth?低功耗連接功能

無(wú)線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能，但往往會(huì)增加系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本和復(fù)雜性，因?yàn)樗ǔ１仨氉鳛楦髴?yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex?-M...

關(guān)鍵字： Microchip ARM PIC

[通信先鋒]

臺(tái)積電3nm制程工藝再推遲一個(gè)季度?

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后，再一次將其延后一個(gè)季度，預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 3nm

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤(pán)，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤(pán)低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[智能硬件]

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[Arm]

Arm生態(tài)系統(tǒng)為物聯(lián)網(wǎng)奠定信任根基

物聯(lián)網(wǎng)正在擴(kuò)大規(guī)模并加速發(fā)展，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)著全新的經(jīng)濟(jì)。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機(jī)遇背后的推動(dòng)力。

關(guān)鍵字： ARM 物聯(lián)網(wǎng)

[消費(fèi)電子]

據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，低功耗芯片設(shè)計(jì)公司ARM已經(jīng)將其英國(guó)員工人數(shù)減少了20%

ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。

關(guān)鍵字： ARM

[通信先鋒]

基于臺(tái)積電16nm工藝，俄羅斯S1000芯片胎死腹中

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺(tái)積電代工，但可惜的是，鑒于目前美國(guó)歐盟對(duì)俄羅斯的芯片制裁政策，大概率會(huì)導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電 16nm 俄羅斯 S1000 芯片

[通信先鋒]