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ARM與臺積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米

時(shí)間：2010-07-26 09:59:34

關(guān)鍵字： ARM 臺積電 IP AMBA

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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在臺積電制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及物理IP開發(fā)，并規(guī)劃擴(kuò)展到20納米制程。兩家公司的關(guān)系早就非常密切，盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesI

晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項(xiàng)協(xié)議，在臺積電制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及物理IP開發(fā)，并規(guī)劃擴(kuò)展到20納米制程。

兩家公司的關(guān)系早就非常密切，盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesInc.示好。ARM表示，最新協(xié)議將在廣泛的制程節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行物理與處理器IP開發(fā)，一直擴(kuò)展到20納米制程。

該協(xié)議授權(quán)臺積電在臺積電的制程工藝上優(yōu)化ARM處理器，包括ARMCortex處理器系列和CoreLinkAMBA互連架構(gòu)。臺積電還與ARM建立了長期關(guān)系，以開發(fā)物理IP，包括針對28和20納米制程的內(nèi)存產(chǎn)品和標(biāo)準(zhǔn)元件庫。

ARM表示，ARM與臺積電在處理器方面的合作，將針對以消費(fèi)者為中心的領(lǐng)域，包括無線通訊、便攜式運(yùn)算、平板電腦及高效能計(jì)算等?！拔覀兿嘈?，此舉將增強(qiáng)我們開放創(chuàng)新平臺的價(jià)值，有效地促進(jìn)整個(gè)供應(yīng)鏈的創(chuàng)新，”臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示。

“這份新協(xié)議向產(chǎn)業(yè)保證，ARM和臺積電將聯(lián)手開發(fā)面向先進(jìn)制程的IP開發(fā)，”ARM物理IP部門的總經(jīng)理SimonSegars也在上述聲明中表示。

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[美通社全球TMT]