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ADI北京設(shè)計(jì)中心這個(gè)十年，值得紀(jì)念
2010年6月21日，ADI北京設(shè)計(jì)中心迎來(lái)了它十周歲的生日。為此，ADI公司由創(chuàng)始人Ray Stata帶隊(duì)組團(tuán)來(lái)京和媒體一起為北京設(shè)計(jì)中心慶祝。ADI模擬技術(shù)部副總裁David Robertson表示ADI不僅僅是銷售產(chǎn)品，而是與客戶一起找到
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來(lái)自美國(guó)硅谷的信息(下)
不要忽略驗(yàn)證工具M(jìn)entor Graphics副總裁兼總經(jīng)理Joseph Sawicki介紹了他們的最新產(chǎn)品，版圖的寄生參數(shù)提取工具Calibre xACT 3D，Joseph稱，以往此類工具在提取器件的寄生參數(shù)時(shí)都是二維的，即對(duì)器件的幾何坐標(biāo)進(jìn)行標(biāo)
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來(lái)自美國(guó)硅谷的信息(上)
2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公關(guān)公司在美國(guó)硅谷舉辦了亞洲媒體發(fā)布會(huì)，此次的參會(huì)廠商給予媒體的一個(gè)強(qiáng)烈信號(hào)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加快復(fù)蘇的步伐，而亞太地區(qū)是新的掘金地。下面讓我們一起來(lái)看看參會(huì)的幾家廠商
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Gartner：2009年全球硅晶圓市場(chǎng)銷售下滑38.5% 今年將強(qiáng)勁反彈
據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的統(tǒng)計(jì)，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。去年第一季度市場(chǎng)需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補(bǔ)第一季度的下滑幅度。2009年市場(chǎng)中領(lǐng)跑企業(yè)SHE和Sumco的市場(chǎng)份
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臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓
臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國(guó)德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成
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恩智浦： 2009年的車市超過(guò)所有人預(yù)期
“火爆”、“增長(zhǎng)”，對(duì)于暗淡的2009年而言，似乎再也找不出另外一個(gè)像汽車市場(chǎng)這樣、在經(jīng)濟(jì)蕭條的大環(huán)境下，還在迅猛增長(zhǎng)。小排量汽車購(gòu)置稅的下調(diào)，汽車下鄉(xiāng)等一系列經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇政策的
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市場(chǎng)反彈 IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢(shì)將持續(xù)至2012年
市場(chǎng)研究公司IC Insights調(diào)升了IC資本支出的預(yù)期。該公司預(yù)測(cè)2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長(zhǎng)57%，此前該公司的預(yù)測(cè)增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。2011年，IC資本支出預(yù)計(jì)可達(dá)486億美元，較2010
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恩智浦： 2009年的車市超過(guò)所有人預(yù)期
“火爆”、“增長(zhǎng)”，對(duì)于暗淡的2009年而言，似乎再也找不出另外一個(gè)像汽車市場(chǎng)這樣、在經(jīng)濟(jì)蕭條的大環(huán)境下，還在迅猛增長(zhǎng)。小排量汽車購(gòu)置稅的下調(diào)，汽車下鄉(xiāng)等一系列經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇政策的推出，使得
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SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織（SICAS）指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長(zhǎng)，同時(shí)需求也在增長(zhǎng)，這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長(zhǎng)，這是由SICAS在
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Intersil的三大戰(zhàn)略
模擬業(yè)務(wù)在過(guò)去20年內(nèi)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，包括電子市場(chǎng)和電子產(chǎn)品本身的性質(zhì)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，尤其近年來(lái)不斷涌現(xiàn)出來(lái)自亞洲的競(jìng)爭(zhēng)性企業(yè)。為此，Intersil認(rèn)為要用新的方式適應(yīng)電子市場(chǎng)和模擬市場(chǎng)的變化，例
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GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
Qualcomm擴(kuò)充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來(lái)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開展合作。GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機(jī)
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Sematech稱450mm晶圓技術(shù)已進(jìn)入“測(cè)試晶圓”階段
盡管晶圓設(shè)備商對(duì)450mm晶圓強(qiáng)烈抵制，Sematech仍然宣布繼續(xù)進(jìn)行450mm晶圓技術(shù)的開發(fā)，稱目前已到了“測(cè)試晶圓”階段。該芯片制造協(xié)會(huì)正在開發(fā)450mm晶圓原型，并向會(huì)員公司出貨。Sematech同時(shí)還在為該技術(shù)準(zhǔn)備凈化間。
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晶圓雙雄業(yè)績(jī)趨勢(shì)背離 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)
8月，代工廠的業(yè)績(jī)喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績(jī)下滑，而UMC業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。TSMC報(bào)8月凈銷售額為288.9億新臺(tái)幣（約合8.826億美元），較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺(tái)幣（約合
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IC Insights：晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%
市場(chǎng)研究公司IC Insights發(fā)布的預(yù)測(cè)表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)將在第三和第四季度迅猛增長(zhǎng)，達(dá)到2008年第三季度以來(lái)的新高。第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點(diǎn)反彈至78%。預(yù)計(jì)第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，
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東芝向Obducat訂購(gòu)一臺(tái)納米壓印光刻設(shè)備
納米壓印光刻設(shè)備供應(yīng)商Obducat AB稱公司收到來(lái)自分銷商的訂單，將向Toshiba發(fā)貨一臺(tái)設(shè)備。Toshiba將使用Obducat的納米壓印光刻系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行先進(jìn)的技術(shù)研發(fā)，包括光電子等。相關(guān)鏈接：http://www.eetimes.com/news/sem
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200mm晶圓需求下滑 Intel宣布愛(ài)爾蘭工廠裁員294人
由于200mm晶圓制程需求下滑，Intel宣布裁去愛(ài)爾蘭工廠的294個(gè)工作崗位，包括晶圓廠運(yùn)營(yíng)和相關(guān)服務(wù)部門。Intel表示，此次裁員沒(méi)有對(duì)Leixlip的300mm Fab 24造成任何影響，在Leixlip Intel還擁有兩家200mm工廠。Intel表
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