微軟數(shù)據(jù)中心里的服務(wù)器仍然由傳統(tǒng)的英特爾 CPU 主宰,但根據(jù)我們早前的報(bào)道,微軟現(xiàn)在正計(jì)劃采用現(xiàn)場可編程陣列或現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)來代替原有的處理器架構(gòu),讓微軟可以采用自主軟件專門修改并為自己服務(wù)。據(jù)悉,這些 FPGA 制定電路目前已經(jīng)出現(xiàn)在市場上,微軟正在與一家名為 Altera 的公司商洽采購事宜。
為了大幅增進(jìn) MCU 效能以及提供更低的功耗與漏電設(shè)計(jì),智原的 MCU ASIC 技術(shù)路線跳過90納米,從8吋晶圓0.11微米橫跨到12吋晶圓55納米工藝。
在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上,僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),但是由于需要反復(fù)調(diào)試,所以這類挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時(shí)間嚴(yán)重滯后。不過,如果特定設(shè)計(jì)或類似設(shè)計(jì)已經(jīng)得到電源產(chǎn)品供應(yīng)商以及 FPGA、GPU 和 ASIC 制造商的驗(yàn)證,就可以防止很多電源和 DC/DC 調(diào)節(jié)問題。
由于結(jié)構(gòu)化ASIC具有單位成本低、功耗低、性能高和轉(zhuǎn)換快(fast turnaound)等特點(diǎn),越來越多的先進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師正在考慮予以采用。在結(jié)構(gòu)化ASIC中,像通用邏輯門、存儲(chǔ)器、
智能照明開發(fā)商Gooee公司聲稱已經(jīng)創(chuàng)造了全球最小的用于LED照明和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的傳感器,與DELTA Microelectronics公司簽訂獨(dú)家協(xié)議后還包括了最新的的人工眼技術(shù)。香港燈飾展
京瓷開發(fā)出了供輕型車使用的立體攝像頭。通過把測定距離縮短到40m左右,縮小攝像頭的體積,降低了成本。該 公司在“2015日本電子高新科技博覽會(huì)”(CEATEC JAP
21ic訊 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始分銷Terasic Technologies的 MAX® 10 Nios® II嵌入式評(píng)估套件 (NEEK)。此評(píng)估套件支持測試和開發(fā)Altera® MAX
CONTRINEX總部設(shè)在瑞士,是全球知名的傳感器技術(shù)集團(tuán),憑借世界級(jí)ASIC傳感器享譽(yù)業(yè)內(nèi)。目前CONTRINEX對外宣布了公司最近在中國市場的最大投資。2015年6月15日,CONTRINEX正式設(shè)立了新的全資中國總公司,公司位于上海保稅區(qū)。提供進(jìn)一步提升運(yùn)營規(guī)模、以及在華市場的最新布局,CONTRINEX將重新鞏固公司與中國客戶的關(guān)系,新成立的公司將深化CONTRINEX目前在中國市場的領(lǐng)先地位,繼續(xù)為客戶提供瑞士品質(zhì)、高精度的ASIC工業(yè)傳感器產(chǎn)品。
很多人可能并不了解MEMS,但它在過去的二十年中,已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面。MEMS又稱微機(jī)電系統(tǒng),隨著智能硬件的發(fā)展,它被廣泛地應(yīng)用在其上,充當(dāng)著不可替代的作用。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展,MEMS還將持續(xù)改進(jìn)
作為一個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師,經(jīng)常會(huì)遇到這個(gè)問題:是選用ASIC還是FPGA?讓我們來看一看這兩者有什么不同。所謂ASIC,是專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱,電子產(chǎn)品中,應(yīng)用非常廣泛。ASIC的
真實(shí)世界的應(yīng)用需要真實(shí)世界的物理連接,一般來說,這意味著模擬信號(hào)要在系統(tǒng)內(nèi)的某處被數(shù)字化處理,以便于微處理器、ASIC或FPGA采集數(shù)據(jù)并做出決策?;具x用標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)選擇一款模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)時(shí),大多數(shù)設(shè)計(jì)師似
憑借近30年的航空航天技術(shù)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn),ATMX50RHA ASIC可提供靈活的模擬信號(hào)處理能力,以高達(dá)2200萬可路由柵大大簡化了下一代航天應(yīng)用Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號(hào)專用集成電路(ASIC)平臺(tái),
我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題,至少技術(shù)和術(shù)語隨
21ic訊 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體與ICs LLC達(dá)成授權(quán)/開發(fā)協(xié)議,將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(jì)(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝,用于ASIC設(shè)
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與ICs LLC達(dá)成授權(quán)/開發(fā)協(xié)議,將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(jì)(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝,用于AS
從1980年代中期問世以來,F(xiàn)PGA技術(shù)持續(xù)發(fā)展,應(yīng)用范圍不斷拓展。近日,Altera公司資深副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)isha Burich先生來京,介紹了FPGA體系結(jié)構(gòu)的演進(jìn)及Altera公司FPGA的進(jìn)展情況。1990年代,具有50K 以上邏輯
由于與深亞微米標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC相關(guān)的非重復(fù)性工程費(fèi)用(NRE)越來越大,設(shè)計(jì)周期又很長,因此利用結(jié)構(gòu)化ASIC進(jìn)行定制IC設(shè)計(jì)的吸引力正變得越來越大。結(jié)構(gòu)化ASIC能以極具競爭力的
【導(dǎo)讀】“核心硅片”總體市場保持熱度,ASIC仍是害群之馬? 核心硅片——賦予電子系統(tǒng)關(guān)鍵功能的芯片,是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最熱門的領(lǐng)域之一,預(yù)計(jì)其熱度將保持到2010年。 核心硅片的三個(gè)成員——
【導(dǎo)讀】iSuppli:核心芯片市場熱度持續(xù)至2010年 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli所發(fā)表的一份最新報(bào)告,核心硅芯片(Core silicon)──賦予電子系統(tǒng)關(guān)鍵功能的芯片,是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最熱門的領(lǐng)域之一,預(yù)計(jì)
【導(dǎo)讀】OKI、聯(lián)華、智原三方聯(lián)手,提供90納米以下ASIC一體化服務(wù) 沖電氣工業(yè)株式會(huì)社(OKI),日本電信信息、半導(dǎo)體、及打印機(jī)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商,與聯(lián)華電子及其日本子公司UMC Japan,以及智原科技于今日共同