FPGA能否取代ASIC?對(duì)于這個(gè)問題業(yè)界看法不一。賽靈思于13年12月10日宣布推出的20nm All Programmable UltraScale™產(chǎn)品系列無疑給看好FPGA的這一方帶來了曙光。 “UltraScale”是賽靈思于2013年7月份發(fā)布的業(yè)界
FPGA能否取代ASIC?對(duì)于這個(gè)問題業(yè)界看法不一。賽靈思于13年12月10日宣布推出的20nm All Programmable UltraScale™產(chǎn)品系列無疑給看好FPGA的這一方帶來了曙光。“UltraScale”是賽靈思于2013年7月份發(fā)
那邊Altera剛剛推出集成了Enpirion優(yōu)勢(shì)電源產(chǎn)品的SoC FPGA參考設(shè)計(jì),這邊賽靈思就宣布兌現(xiàn)承諾,基于20nm工藝的UltraScale架構(gòu)FPGA產(chǎn)品正式發(fā)貨。雖然針鋒相對(duì)的氣勢(shì)明顯,但也能看出兩大廠商的策略和方向的不同。賽
那邊Altera剛剛推出集成了Enpirion優(yōu)勢(shì)電源產(chǎn)品的SoC FPGA參考設(shè)計(jì),這邊賽靈思就宣布兌現(xiàn)承諾,基于20nm工藝的UltraScale架構(gòu)FPGA產(chǎn)品正式發(fā)貨。雖然針鋒相對(duì)的氣勢(shì)明顯,但也能看出兩大廠商的策略和方向的不同。賽
那邊Altera剛剛推出集成了Enpirion優(yōu)勢(shì)電源產(chǎn)品的SoC FPGA參考設(shè)計(jì),這邊賽靈思就宣布兌現(xiàn)承諾,基于20nm工藝的UltraScale架構(gòu)FPGA產(chǎn)品正式發(fā)貨。雖然針鋒相對(duì)的氣勢(shì)明顯,但也能看出兩大廠商的策略和方向的不同。賽
21ic訊 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™產(chǎn)品系列,并提供相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado®設(shè)計(jì)套
臺(tái)積電(2330)獲得大客戶賽靈思(Xilinx)力挺。賽靈思亞太區(qū)總裁湯立人昨(10)日出席賽靈思明年產(chǎn)品布局記者會(huì),強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電20納米良率符合賽靈思要求,繼完成全球首顆20納米可編程邏輯元件產(chǎn)出后,相關(guān)產(chǎn)品已于本
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應(yīng)最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件,支持Altera的Cyclone V片上系統(tǒng)FPGA。貿(mào)澤電子供應(yīng)的 Terasic SoCKit開發(fā)套件為Altera Cyclone V片上系統(tǒng)(SoC) FPGA提供了一個(gè)
協(xié)助快速開發(fā)Altera Cyclone V FPGA21ic訊 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應(yīng)最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件,支持Altera的Cyclone V片上系統(tǒng)FPGA。貿(mào)澤電子供應(yīng)的 Terasic SoCKit開發(fā)套件為Al
由于ASIC的研發(fā)成本居高不下,加上近來FPGA不斷整合更多的功能,同時(shí)也突破了過往功耗過高的問題,尤其當(dāng)進(jìn)入28奈米制程之后,其性價(jià)比開始逼近ASSP與ASIC,促使FPGA開始取代部分ASIC市場(chǎng),應(yīng)用范圍也逐步擴(kuò)張。 附
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕
由于ASIC的研發(fā)成本居高不下,加上近來FPGA不斷整合更多的功能,同時(shí)也突破了過往功耗過高的問題,尤其當(dāng)進(jìn)入28奈米制程之后,其性價(jià)比開始逼近ASSP與ASIC,促使FPGA開始取代部分ASIC市場(chǎng),應(yīng)用范圍也逐步擴(kuò)張。附圖
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI,fully-depleted silicon-on-insula
這一整合讓嵌入式存儲(chǔ)器速度更快、散熱更低、設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布與Memoir Systems合作開發(fā)出革命性的算法內(nèi)存技術(shù)(Algorithmic Memory Technology)。新技術(shù)將用于制造采用
封測(cè)大廠日月光主管表示,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜,但未來10年到20年有好生意。 展望今年封測(cè)產(chǎn)業(yè),這位主管預(yù)估,今年全球前 5大專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠平均成長(zhǎng)幅度,可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度;
元器件交易網(wǎng)訊 11月13日消息,據(jù)外媒 Electronicsweekly報(bào)道,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布,首批半導(dǎo)體行業(yè)首款 20nm 器件正式出貨,此款可編程邏輯器件行
憑借高性價(jià)比和可編程系統(tǒng)集成等優(yōu)勢(shì),Xilinx采用28nm工藝的7系列器件已經(jīng)在市場(chǎng)上得到了廣泛的應(yīng)用。令人關(guān)注的是,在通信行業(yè),占40%份額的是以往ASIC獨(dú)占的應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)Xilinx公司全球高級(jí)副總裁湯立人介紹,這些
[本站2013年11月4日綜合報(bào)道] 特定應(yīng)用集成電路(ASICs)最近的交付,使諾·格公司為美國空軍生產(chǎn)第5顆和第6顆先進(jìn)極高頻(AEHF)受保護(hù)通信衛(wèi)星有效載荷打下一個(gè)良好的開端?;裟犴f爾航天公司和BAE系統(tǒng)公司交付了80