封測(cè)大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來10年到20年有好生意。

展望今年封測(cè)產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)大廠平均成長(zhǎng)幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)幅度；從應(yīng)用端來看，中國(guó)大陸華為和中興等，將持續(xù)是平價(jià)智慧型手機(jī)主要營(yíng)運(yùn)動(dòng)能。

在打線封裝布局，他表示，日月光銅打線封裝與汽車電子大廠英飛凌(Infineon)合作，是一大里程碑；銅打線封裝成本比金打線便宜，未來銅打線封裝可逐步取代金打線，但金打線封裝仍有一定地位。

展望系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)布局，這位主管表示，SiP是次系統(tǒng)，以后的SiP架構(gòu)會(huì)更不一樣，整體架構(gòu)將從「平面停車場(chǎng)變成立體停車場(chǎng)」。

從商業(yè)模式演進(jìn)來看，SiP要從IC封裝升級(jí)，商業(yè)模式更為復(fù)雜，將進(jìn)一步整合光學(xué)、Wi-Fi、微機(jī)電(MEMS)、電源管理晶片、特殊應(yīng)用晶片(ASIC)設(shè)計(jì)、記憶體和感測(cè)器等功能。

他指出，SiP至少需要整合5到6種半導(dǎo)體技術(shù)的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)知識(shí)、晶片封裝測(cè)試、具備彈性的生產(chǎn)制造模式，以及可內(nèi)埋整合電子元件的基板生產(chǎn)能力和經(jīng)驗(yàn)，日月光具有SiP生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)。

日月光主管表示，SiP微型化設(shè)計(jì)是必然趨勢(shì)，省功耗以及增加電池容量，更是SiP設(shè)計(jì)制造的驅(qū)動(dòng)力；SiP會(huì)面臨更多挑戰(zhàn)，包括更為復(fù)雜的原料來源、晶片封裝技術(shù)、測(cè)試流程、投資風(fēng)險(xiǎn)等；不過展望未來10年到20年，系統(tǒng)級(jí)封裝將有好生意。