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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-15

ASIC 電子 PD IP
富士通率先在中國(guó)引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路

消費(fèi)電子
2012-12-12

富士通 TSMC SOC設(shè)計(jì) ASIC
富士通率先在中國(guó)引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

2012年初，富士通半導(dǎo)體宣布交付其為中小型IC設(shè)計(jì)公司量身定制的55nm創(chuàng)新工藝制程(可兼容65nm IP、性能堪比40nm工藝)，一度引發(fā)中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的震動(dòng)。而在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集

模擬
2012-12-11

富士通 SOC設(shè)計(jì) ASIC
CAST基于FPGAs和ASICs的視頻編碼器IP核現(xiàn)已上市

近日，由CAST公司提供的基于FPGAs和ASICs的H.264High Profile視頻編碼器IP核現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)上市。高清H.264/AVC視頻編碼器核專為對(duì)高清視頻具有嚴(yán)格要求的HD廣播、專業(yè)攝像機(jī)、視頻刻錄等產(chǎn)品研制，具有出眾的視頻效果、

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-12-06

視頻編碼器 ST IP核 ASIC
樂金ASIC晶片，花落臺(tái)積電

南韓樂金電子（LG）將強(qiáng)化IC設(shè)計(jì)能力，開發(fā)自家智慧型手機(jī)及智慧電視等電子產(chǎn)品客制化特殊應(yīng)用晶片（ASIC），據(jù)了解，晶圓代工廠臺(tái)積電（2330）及旗下設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意（3443）受惠最大，不僅已拿下智慧電視晶片訂單，

模擬
2012-12-05

晶片臺(tái)積電 LG ASIC
Xilinx 湯立人：華為采用ASIC替代FPGA是誤讀

近日，另一家FPGA主要廠商Xilinx的高級(jí)副總裁湯立人先生則表示，所謂華為采用ASIC替代FPGA的說法系媒體誤讀(那篇報(bào)道曾造成Xilinx的競(jìng)爭(zhēng)廠商Altera的股價(jià)大跌)。實(shí)際上，華為的下屬公司一直都在研制ASIC以降低成本，此次并不是第一次，但這并不能表明華為會(huì)放棄FPGA。湯立人說，他剛剛拜訪了華為，并獲得了華為公司授予Xilinx的金牌供應(yīng)商獎(jiǎng)?wù)?。湯立人出示?jiǎng)?wù)抡f，獎(jiǎng)?wù)鲁浞终f明了華為對(duì)FPGA的態(tài)度。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-11-14

華為 Xilinx FPGA ASIC
基于ARM的用戶可定制SoC

基于ARM的用戶可定制SoC

嵌入式教程
2012-11-14

芯片 ARM SoC ASIC
FPGA中內(nèi)嵌專用硬核

內(nèi)嵌專用硬核是相對(duì)底層嵌入的軟核而言的，指FPGA處理能力強(qiáng)大的硬核(Hard Core)，等效于ASIC電路。為了提高FPGA性能，芯片生產(chǎn)商在芯片內(nèi)部集成了一些專用的硬核。例如：為了提高FPGA的乘法速度，主流的FPGA 中都集

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-11-12

集成 FPGA CORE ASIC
面向FPGA的EDA工具突破復(fù)雜性屏障

FPGA器件不僅提供可與許多ASIC器件媲美的運(yùn)行速度和門電路容量，而且促進(jìn)了EDA工具在該市場(chǎng)中的發(fā)展。要點(diǎn)FPGA 提供單片系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要的功能。多數(shù) FPGA 廠商提供自己的開發(fā)支持軟件。靈活地以多個(gè)廠商的器件為目標(biāo)的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-31

工程師 FPGA EDA ASIC
汽車也需要Turnkey方案，ASIC分立元件一站式服務(wù)

中國(guó)已經(jīng)發(fā)展成為世界最大的汽車市場(chǎng)，全球汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)汽車電子的需求。而汽車制造商也越來越多地采用更復(fù)雜的電子元器件來增加新的功能，同時(shí)致力于節(jié)能減排以滿足需求。作為高效節(jié)能的汽車

消費(fèi)電子
2012-10-31

汽車安森美半導(dǎo)體分立元件 ASIC
華為或?qū)⑹状尾捎肁SIC FPGA雙雄誰將勝出？

中國(guó)通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商華為正在其部分產(chǎn)品中或采用ASIC以取代Altera的FPGA。這項(xiàng)進(jìn)展將影響Altera的銷售，并可能打擊“FPGA正在取代ASIC傳統(tǒng)地位”頗具爭(zhēng)議性的說法。華為首次采用ASIC到底會(huì)對(duì)Altera的銷售

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-29

華為 Altera FPGA ASIC
面向FPGA的EDA工具突破復(fù)雜性屏障

面向FPGA的EDA工具突破復(fù)雜性屏障

嵌入式軟件
2012-10-28

工程師 FPGA EDA ASIC
安森美半導(dǎo)體2015年躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商

近日，安森美半導(dǎo)體高管在接收媒體采訪時(shí)表示，安森半導(dǎo)體計(jì)劃在2015年之前躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商之列。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，安森半導(dǎo)體將主要在三方面開展工作，第一，實(shí)現(xiàn)在汽車等支柱行業(yè)的有機(jī)增長(zhǎng)；第二，進(jìn)一步

消費(fèi)電子
2012-10-26

半導(dǎo)體廠商飛思卡爾安森美半導(dǎo)體 ASIC
FPGA制霸市場(chǎng)決勝關(guān)鍵：28納米3D堆疊及SoC系統(tǒng)化

FPGA 市場(chǎng)對(duì)于28納米的爭(zhēng)霸，已經(jīng)從幾年前的藍(lán)圖布局到產(chǎn)品試制再到目前已正式量產(chǎn)，同時(shí)這也宣告FPGA真正走入了28納米制程的新階段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在內(nèi)的主要FPGA廠商紛紛端出28納米FPGA大餐，意圖喂飽市場(chǎng)那張饑渴的大嘴。說的夸張點(diǎn)，似乎28納米與FPGA劃上等號(hào)。只要擁有28納米產(chǎn)品，就象征了該廠家所擁有足夠的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)創(chuàng)新。而端不出這道菜，似乎在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中就少了能抓住客戶胃口以及與對(duì)手抗衡的利器。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-25

FPGA SOC系統(tǒng) 3D堆疊 ASIC
FPGA從配角變主角 28納米3D堆疊讓FPGA如虎添翼

FPGA走入28納米制程之后，不僅功能與整合度能超越傳統(tǒng)FPGA，最重要的是，產(chǎn)品性價(jià)比也進(jìn)一步逼近ASSP與ASIC。這意義在于，過去FPGA在系統(tǒng)中的定位，主要是協(xié)助ASIC、ASSP等核心處理器來處理數(shù)據(jù)、提供I/O擴(kuò)充等功能，其定位是『配角』;但走入28納米制程之后，F(xiàn)PGA可突破以往功耗過高的問題，成為高性能、低功耗以及小尺寸的代名詞。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-25

FPGA ASSP 3D堆疊 ASIC
安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-17

安森美半導(dǎo)體 ASSP ASIC IP
硅光子技術(shù)有望在2014年走向市場(chǎng)

一位硅谷創(chuàng)業(yè)家 Andreas Bechtolsheim 表示，硅光子(silicon photonics)技術(shù)可望在2014年走向市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)更具成本效益的100Gb/s 網(wǎng)絡(luò)，其受關(guān)注程度更勝過OpenFlow。在Linley Tech 處理器大會(huì) (Linley Tech Processo

通信技術(shù)
2012-10-15

思科光子交換機(jī) ASIC
安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

2012年10月10日 – 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-12

晶圓代工安森美半導(dǎo)體 ASSP ASIC
安森美與晶圓代工廠合作提供領(lǐng)先的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠繼續(xù)為軍事、航空及工業(yè)客戶提供業(yè)界領(lǐng)先的

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-11

安森美晶圓代工 ASSP ASIC
安森美與代工廠合作，提供用于工業(yè)及軍事的ASIC及ASSP產(chǎn)品

應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與關(guān)鍵晶圓代工廠合作伙伴協(xié)作，現(xiàn)提供采用65納米(nm)及40 nm工藝技術(shù)的寬廣陣容數(shù)字產(chǎn)品。安森美半導(dǎo)體與晶圓代工廠加深合作，將使公司能夠

消費(fèi)電子
2012-10-11

安森美安森美半導(dǎo)體 ASSP ASIC

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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

富士通率先在中國(guó)引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

富士通率先在中國(guó)引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

CAST基于FPGAs和ASICs的視頻編碼器IP核現(xiàn)已上市

樂金ASIC晶片，花落臺(tái)積電

Xilinx 湯立人：華為采用ASIC替代FPGA是誤讀

基于ARM的用戶可定制SoC

FPGA中內(nèi)嵌專用硬核

面向FPGA的EDA工具突破復(fù)雜性屏障

汽車也需要Turnkey方案，ASIC分立元件一站式服務(wù)

華為或?qū)⑹状尾捎肁SIC FPGA雙雄誰將勝出？

面向FPGA的EDA工具突破復(fù)雜性屏障

安森美半導(dǎo)體2015年躋身全球前十大半導(dǎo)體廠商

FPGA制霸市場(chǎng)決勝關(guān)鍵：28納米3D堆疊及SoC系統(tǒng)化

FPGA從配角變主角 28納米3D堆疊讓FPGA如虎添翼

安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

硅光子技術(shù)有望在2014年走向市場(chǎng)

安森美半導(dǎo)體提供更先進(jìn)的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美與晶圓代工廠合作提供領(lǐng)先的ASIC及ASSP產(chǎn)品

安森美與代工廠合作，提供用于工業(yè)及軍事的ASIC及ASSP產(chǎn)品

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