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賽靈思跨入2.5D fpga新時代

在28nm工藝節(jié)點(diǎn)，賽靈思(Xilinx)給了我們很多驚喜!2010年10月，賽靈思(Xilinx)聯(lián)合臺積電蔣尚以發(fā)布FPGA 3D封裝技術(shù)-----堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)。差不多一年過去了，在10月26日賽靈思(Xilinx)又給了我們一個大驚喜，

電子設(shè)計自動化
2011-12-21

FPGA 賽靈思 ASIC Xilinx
肉搏開始了！賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！

如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗，那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠(yuǎn)觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏!6月22日，賽靈思基于統(tǒng)一架構(gòu)的28nm 7系列FPGA閃亮登場，本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點(diǎn)是功耗大幅度降低

消費(fèi)電子
2011-12-21

低功耗 FPGA 賽靈思 ASIC
揭FPGA高利潤的奧秘

摩爾定律不僅為傳統(tǒng)的IC業(yè)提出了挑戰(zhàn)(晶體管密度和性能)，更帶來NRE的挑戰(zhàn)。當(dāng)IC制造的特征尺寸不斷縮小時，ASIC/ASSP(專用集成電路/專用用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)的首次開工率在降低，取而代之的是FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯器件)等可編

電子設(shè)計自動化
2011-12-16

IP MDASH FPGA ASIC
S2C選擇FTD Solutions作為東南亞地區(qū)經(jīng)銷商

21ic訊 S2C宣布選擇FTD Solutions Pte Ltd.作為東南亞地區(qū)的經(jīng)銷商。FTD Solutions在新加坡、菲律賓、馬來西亞、越南和泰國對S2C產(chǎn)品進(jìn)行銷售并且提供技術(shù)支持。S2C的總裁兼首席執(zhí)行官Toshio Nakama表示，“FTD

廠商動態(tài)
2011-12-14

SoC BSP SOLUTIONS ASIC
Samplify發(fā)布首款超聲波束合成ASIC專用芯片

　　-- 新的ASIC芯片基于公司獲獎的Autofocus™技術(shù)，它具有的特點(diǎn)在使用傳統(tǒng)的FPGA時很難做到，如它具有高性能，但同時具有低功耗和低成本　　芝加哥2011年11月27日電 -- 北美放射協(xié)會（RSNA） – Sampl

醫(yī)療電子
2011-12-02

專用芯片超聲波 SAM ASIC
Avago Technologies推出符合VSR標(biāo)準(zhǔn)的28G ASIC串行器/解串器

21IC訊 Avago Technologies今日宣布其28Gbps串行器/解串器(SerDes)核心產(chǎn)品符合通用電氣接口(CEI)標(biāo)準(zhǔn)，可用于28G VSR接口。由于可達(dá)到CEI-28G-VSR標(biāo)準(zhǔn)，使該款高帶寬、低功率串行器/解串器可有更加廣泛的數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)

通信技術(shù)
2011-11-30

解串器 TECHNOLOGIES AVAGO ASIC
肉搏開始了！賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！

如果把FPGA與ASIC之間的競爭看成一場戰(zhàn)斗，那么目前這場戰(zhàn)斗正從遠(yuǎn)觀、叫陣、近戰(zhàn)發(fā)展到它的最后階段――肉搏!6月22日，賽靈思基于統(tǒng)一架構(gòu)的28nm 7系列FPGA閃亮登場，本次發(fā)布的FPGA新品最大的亮點(diǎn)是功耗大幅度降低

電子設(shè)計自動化
2011-11-27

低功耗 FPGA 賽靈思 ASIC
IC設(shè)計主流技術(shù)在明年迎來28nm世代

隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)。由于持續(xù)攀升的新廠成本已經(jīng)超出集成元件制造廠正常資本支出能夠支應(yīng)范圍，因此，部分ID

消費(fèi)電子
2011-11-24

IC設(shè)計 DM ASSP ASIC
2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

　　據(jù)DIGITMES，隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠（Integrated Device Ma

汽車電子
2011-11-22

芯片設(shè)計 DM ASSP ASIC
2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后，預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?；诔掷m(xù)攀升的新廠成本早已超出集成元件制造廠(Integrated Device Manufact

電子設(shè)計自動化
2011-11-22

芯片設(shè)計 DM ASSP ASIC
2011年之后芯片設(shè)計主流技術(shù)將正式邁入28nm

縱觀市場，隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)28納米制程技術(shù)在2010年正式進(jìn)入試產(chǎn)階段，預(yù)期IC設(shè)計服務(wù)制程主流技術(shù)將在2012年正式跨入28納米世代，基于IDM訂單委外時程規(guī)劃多預(yù)計在32~45納米制程展開部分委外，28納米及其以下制程則采取全數(shù)委外策略，預(yù)期來自IDM先進(jìn)制程晶圓制造委外訂單將可望大量釋出，具備完整下游布局的

智能硬件
2011-11-21

芯片設(shè)計 DM ASSP ASIC
ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA

2011年10月26日，Xilinx正式在全球同時宣布其擁有2百萬LE（邏輯單元）的Virtex-7 2000T已經(jīng)可以向全球客戶提供樣片。賽靈思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清表示：“我們已經(jīng)向早期客戶提供了數(shù)千片Virtex-7 2000T 28nm

模擬
2011-11-10

封裝封裝技術(shù) FPGA ASIC
硅谷半導(dǎo)體業(yè) 恢復(fù)往日的繁榮

與半年前來這里時相比，最明顯的感覺是，硅谷半導(dǎo)體業(yè)雖然尚未重現(xiàn)幾年前的鼎盛，但基本上已初步恢復(fù)了往日的繁榮。每次來硅谷采訪，筆者通常會留意各園區(qū)內(nèi)公司停車位上汽車的數(shù)量，以此作為判斷行業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)的晴雨

消費(fèi)電子
2011-11-02

Altera IP ASIC
用集成方式解決混合信號半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

由于汽車與工業(yè)應(yīng)用中的電子器件顯著增多，因此在持續(xù)快速增長的中國電子工業(yè)中，汽車與工業(yè)市場仍然扮演著重要角色?！　≈档米⒁獾氖牵陔娮釉O(shè)計方面，汽車與工業(yè)領(lǐng)域之間的共同要求越來越多。例如，由于傳感器數(shù)

數(shù)字電源
2011-10-31

半導(dǎo)體集成混合信號 ASIC
2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳

消費(fèi)電子
2011-10-31

摩爾定律 IC封裝 3D封裝 ASIC
2.5D IC封裝超越摩爾定律，改變游戲規(guī)則

近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳

模擬
2011-10-31

摩爾定律 IC封裝 3D封裝 ASIC
業(yè)界最大FPGA誕生，突破摩爾定律制約

近日，有兩家公司同時發(fā)布了在芯片封裝方面的革命性突破：一個是意法半導(dǎo)體宣布將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)，在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳

電子設(shè)計自動化
2011-10-26

摩爾定律 3D封裝 FPGA ASIC
富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設(shè)計

2011年9月19日 — 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence® 簽收可制造性設(shè)計 (DFM) 技術(shù)，用于其復(fù)雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級芯片（SoC

電子設(shè)計自動化
2011-09-28

富士通混合信號 DFM ASIC
Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢

Gartner發(fā)布報告稱，2011年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預(yù)測有所變化，此前Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體銷售額今年會上漲5.1%。　　G

半導(dǎo)體
2011-09-18

半導(dǎo)體 PC GARTNER ASIC
分析稱2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩

市場研究公司Gartner日前發(fā)布的最新報告顯示，2011年，全球半導(dǎo)體銷售收入開始放緩，預(yù)計這部分市場的總收入將達(dá)2990億美元，同比下降0.1%。這一數(shù)字較Gartner今年第二季度給出的預(yù)期值大幅降低(當(dāng)時預(yù)測為同比增長5

電子設(shè)計自動化
2011-09-18

半導(dǎo)體 PC GARTNER ASIC

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賽靈思跨入2.5D fpga新時代

肉搏開始了！賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！

揭FPGA高利潤的奧秘

S2C選擇FTD Solutions作為東南亞地區(qū)經(jīng)銷商

Samplify發(fā)布首款超聲波束合成ASIC專用芯片

Avago Technologies推出符合VSR標(biāo)準(zhǔn)的28G ASIC串行器/解串器

肉搏開始了！賽靈思28nm 7系列FPGA加速取代ASIC！

IC設(shè)計主流技術(shù)在明年迎來28nm世代

2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

2012年芯片設(shè)計主流技術(shù)正式邁入28nm

2011年之后芯片設(shè)計主流技術(shù)將正式邁入28nm

ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA

硅谷半導(dǎo)體業(yè) 恢復(fù)往日的繁榮

用集成方式解決混合信號半導(dǎo)體的挑戰(zhàn)

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業(yè)界最大FPGA誕生，突破摩爾定律制約

富士通將DFM技術(shù)用于其28納米ASIC與混合信號設(shè)計

Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢

分析稱2011年全球半導(dǎo)體銷售收入急速放緩

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