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標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC

標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC

嵌入式教程
2010-12-09

FPGA ASIC RAPID CHIP
可編程ASIC器件主從式結構開發(fā)系統(tǒng)的設計

1 引言當前在EDA領域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進行設計開發(fā)，在系統(tǒng)可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程

數(shù)字電源
2010-12-08

編程 RSQUO SIC器件 ASIC
可編程ASIC器件主從式結構開發(fā)系統(tǒng)的設計

可編程ASIC器件主從式結構開發(fā)系統(tǒng)的設計

嵌入式教程
2010-12-08

編程 RSQUO SIC器件 ASIC
微軟開放WP7應用程序開發(fā) 支持Visual Basic

11月30日消息，據(jù)國外媒體報道，微軟已經(jīng)開始讓開發(fā)人員使用Visual Basic編程語言制作和發(fā)布Windows Phone 7（WP7）的應用程序，為更多的應用程序用于這個新的智能手機平臺敞開了大門。這個軟件發(fā)布目前還是有限的。

通信技術
2010-11-30

微軟應用程序 VISUAL ASIC
中芯國際和燦芯半導體攜手合作提供集成電路整合性生產服務

中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK）日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協(xié)

模擬
2010-11-16

半導體中芯國際集成電路 ASIC
基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作

如今的產品生命周期可能短至六個月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設計周期通常要一年左右，這通常要比終端產品的生命周期還要長。另外，標準單元ASIC還

數(shù)字電源
2010-11-02

ARM MCU FPGA ASIC
市調公司Semico調整ASIC市場

在由Xilinx主辦的會議上市調公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有關全球ASIC市場的報告。Semico對于傳統(tǒng)的ASIC市場將只有低增長的預測,而可編程邏輯電路(PLD)在帶寬與可移動聯(lián)結等日益增長的需求推動下將有

電子設計自動化
2010-10-28

邏輯電路 SEMI ASIC設計 ASIC
國內示波器產業(yè)將逐漸向中高端轉型

中國示波器產業(yè)界要在市場經(jīng)濟條件下爭得一席之地，不但要準確分析國外公司的產品現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，還要仔細分析國內的市場及需求狀況，不能盲目跟風，應實事求是分析自己的實際水平，研發(fā)符合中國市場特色，滿足中國

測試測量
2010-10-27

示波器 MDASH BSP ASIC
IBM認為2010年半導體有28%增長

IBM認為對于今年它的半導體業(yè)務可能有交*的看法，總體上是相當不錯。IBM今年Q3其銷售額為243億美元，相比于2009同期增長3%。Q3的純利為36億美元，相比去年同期的32億美元，增長12%。IBM宣布其Q3的EPS，相當于每股為2

模擬
2010-10-22

半導體 IBM EPS ASIC
FPGA到大海里“攪局”，全球處理器供應格局將“重構”

關鍵字： FPGA ARM DSP CPU “我們已經(jīng)連續(xù)三個季度銷售額創(chuàng)新高了，今年Q2我們的銷售

消費電子
2010-10-22

處理器賽靈思 FPGA ASIC
Altera提供套件縮短開發(fā)時間并提高工業(yè)設計的靈活性

Altera拓展工業(yè)網(wǎng)絡合作伙伴計劃，增加了IP及Terasic具有Altera Cyclone IV E FPGA的工業(yè)網(wǎng)絡套件為幫助工業(yè)網(wǎng)絡設計人員縮短開發(fā)時間，Altera公司 (NASDAQ: ALTR)今天宣布，拓展其工業(yè)網(wǎng)絡合作伙伴計劃 (INPP)，包

消費電子
2010-10-21

Altera 工業(yè)設計 FPGA ASIC
IBM認為2010年半導體有28%增長

IBM認為2010年半導體有28%增長

嵌入式動態(tài)
2010-10-19

半導體 IBM BSP ASIC
Altera提供套件，縮短開發(fā)時間并提高設計靈活性

為幫助工業(yè)網(wǎng)絡設計人員縮短開發(fā)時間，Altera公司日前宣布，拓展其工業(yè)網(wǎng)絡合作伙伴計劃 (INPP)，包括由Terasic提供的工業(yè)網(wǎng)絡新套件(INK)。通過方便的在線網(wǎng)站altera.com.cn ，設計人員現(xiàn)在可同時使用套件和Altera合

電子設計自動化
2010-10-19

Altera BSP FPGA ASIC
Open-Silicon、MIPS和Dolphin攜手實現(xiàn)40nm ASIC最高頻率

標準處理器架構與內核供應商美普思科技公司（MIPS Technologies）攜手Open-Silicon和Dolphin Technology流片成功典型條件下超過2.4GHz的高性能ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成

消費電子
2010-10-18

MIPS Silicon PEN ASIC
Altera提供套件，縮短開發(fā)時間并提高設計靈活性

為幫助工業(yè)網(wǎng)絡設計人員縮短開發(fā)時間，Altera公司日前宣布，拓展其工業(yè)網(wǎng)絡合作伙伴計劃 (INPP)，包括由Terasic提供的工業(yè)網(wǎng)絡新套件(INK)。通過方便的在線網(wǎng)站altera.com.cn ，設計人員現(xiàn)在可同時使用套件和Altera合

電源-LED驅動
2010-10-16

Altera BSP FPGA ASIC
FPGA的新一輪牛市才剛剛開始

在對“半導體的年增長率將呈創(chuàng)紀錄增長”這樣一種預測已呈一邊倒之際，我們對其中的每個環(huán)節(jié)都很慎重，謹以醒記：芯片銷售的確大幅增長，但是這種增長是以2009年那樣不堪的一年為參照，因此起點極低。不過，對若干類

消費電子
2010-10-11

帶寬 NI FPGA ASIC
旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個封裝

旭化成電子開發(fā)出了集InSb紅外線傳感器和ASIC于一個封裝內的“IR-IC（暫稱）”，并在“CEATEC JAPAN 2010”上進行了參考展示。外形尺寸僅為3mm×4mm，厚度僅為0.38mm，預計主要用于便攜產品的人感傳感器、各種非接觸

模擬
2010-10-09

電子封裝紅外線傳感器 ASIC
(*)Open-Silicon、MIPS和Dolphin攜手實現(xiàn)40nm ASIC最高頻率

關鍵字： 40nm ASIC 處理器內核標準處理器架構與內核供應商美普思科技公司（MIPS Technologies）攜手Open-Silicon和Dolphin Technology流片成功典型條件下超過2.4GHz的高性能ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽

消費電子
2010-09-30

MIPS Silicon PEN ASIC
交換技術從傳統(tǒng)二層到七層發(fā)展綜述

網(wǎng)絡技術發(fā)展迅猛，以太網(wǎng)占據(jù)了統(tǒng)治地位。為了適應網(wǎng)絡應用深化帶來的挑戰(zhàn)，網(wǎng)絡的規(guī)模和速度都在急劇發(fā)展，局域網(wǎng)的速度已從最初的10Mbit/s提高到100Mbit/s，千兆以太網(wǎng)技術也已得到了普遍應用。　　對于用戶來

通信技術
2010-09-29

路由器交換技術應用層 ASIC
三公司攜手實現(xiàn)超過 2.4GHz 的 ASIC CPU 性能

為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對

消費電子
2010-09-29

CPU Silicon 4GHZ ASIC

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標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC

可編程ASIC器件主從式結構開發(fā)系統(tǒng)的設計

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微軟開放WP7應用程序開發(fā) 支持Visual Basic

中芯國際和燦芯半導體攜手合作提供集成電路整合性生產服務

基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作

市調公司Semico調整ASIC市場

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IBM認為2010年半導體有28%增長

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Altera提供套件縮短開發(fā)時間并提高工業(yè)設計的靈活性

IBM認為2010年半導體有28%增長

Altera提供套件，縮短開發(fā)時間并提高設計靈活性

Open-Silicon、MIPS和Dolphin攜手實現(xiàn)40nm ASIC最高頻率

Altera提供套件，縮短開發(fā)時間并提高設計靈活性

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旭化成電子將InSb紅外線傳感器及ASIC集成于一個封裝

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