CPU

我要報(bào)錯(cuò)

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

拼核已落伍 CPUGPUDSP“協(xié)同作戰(zhàn)”盛行

移動(dòng)互聯(lián)浪潮席卷全球，不到兩年時(shí)間，移動(dòng)設(shè)備已經(jīng)從單核快速跨越到多核時(shí)代。然而，CPU性能的提升已不再是用戶興奮點(diǎn)所在，GPU的重要性以及CPUGPUDSP“協(xié)同作戰(zhàn)”才是真正吸引眼球的關(guān)鍵。在應(yīng)用方面，智能手機(jī)、平

消費(fèi)電子
2013-12-16

CPU DSP GPU UG
傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)

一消息人士透露，谷歌現(xiàn)正考慮使用ARM公司的技術(shù)，自行設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器，此舉可能對(duì)英特爾造成威脅。該消息人士稱，通過(guò)自行設(shè)計(jì)，谷歌可以更好的管理軟硬件之間的交互。谷歌本身是處理器產(chǎn)品的最大采購(gòu)者之一，公司

消費(fèi)電子
2013-12-16

ARM AMD 服務(wù)器芯片 CPU
Imagination與Express Logic 合作擴(kuò)大ThreadX RTOS對(duì)MIPS CPU的進(jìn)一步支持

【導(dǎo)讀】2013 年 12 月 12 日 —— Imagination Technologies (IMG.L) 和 Express Logic 近日宣布，已擴(kuò)展 Express Logic 廣受歡迎的 ThreadX? RTOS (實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)) 對(duì) Imagination MIPS CPU 的支持。采用 MIPS inte

半導(dǎo)體
2013-12-16

MIPS LOGIC EXPRESS CPU
傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)

一消息人士透露，谷歌現(xiàn)正考慮使用ARM公司的技術(shù)，自行設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器，此舉可能對(duì)英特爾造成威脅。該消息人士稱，通過(guò)自行設(shè)計(jì)，谷歌可以更好的管理軟硬件之間的交互。谷歌本身是處理器產(chǎn)品的最大采購(gòu)者之一，公司

半導(dǎo)體
2013-12-15

ARM AMD 服務(wù)器芯片 CPU
傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)

一消息人士透露，谷歌現(xiàn)正考慮使用ARM公司的技術(shù)，自行設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器，此舉可能對(duì)英特爾造成威脅。該消息人士稱，通過(guò)自行設(shè)計(jì)，谷歌可以更好的管理軟硬件之間的交互。谷歌本身是處理器產(chǎn)品的最大采購(gòu)者之一，公司

智能硬件
2013-12-13

ARM AMD 服務(wù)器芯片 CPU
傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)

一消息人士透露，谷歌現(xiàn)正考慮使用ARM公司的技術(shù)，自行設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器，此舉可能對(duì)英特爾造成威脅。該消息人士稱，通過(guò)自行設(shè)計(jì)，谷歌可以更好的管理軟硬件之間的交互。谷歌本身是處理器產(chǎn)品的最大采購(gòu)者之一，公司

模擬
2013-12-13

ARM AMD 服務(wù)器芯片 CPU
關(guān)于DS18B20在溫度檢測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用

該論文結(jié)合實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)，完成了DS18B20數(shù)字溫度傳感器在基于單片機(jī)的溫度檢測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用。本設(shè)計(jì)有效的提高了控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性改善了溫度測(cè)量的自動(dòng)化程度，具有較高的實(shí)用價(jià)值。該系統(tǒng)可應(yīng)用于倉(cāng)庫(kù)測(cè)溫、樓宇空調(diào)控制和生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控等領(lǐng)域。

數(shù)字電源
2013-12-11

時(shí)序溫度檢測(cè)系統(tǒng) DS18B20 CPU
“八核”手機(jī)，我們真的需要嗎？

手機(jī)核心數(shù)，我們真的在乎就在幾天前，世界首款真八核處理器MT6592誕生了，它來(lái)自聯(lián)發(fā)科技。同時(shí)多款被曝光將搭載這一芯片的手機(jī)映入我們眼簾。首先我們就來(lái)看看，近幾年手機(jī)核心數(shù)為什么能夠如此瘋狂的“生長(zhǎng)”。處

消費(fèi)電子
2013-12-05

雙核四核 CPU
美光：多核CPU給DRAM帶來(lái)麻煩力推堆疊式芯片

多核心CPU令人厭惡。DRAM的運(yùn)行遭遇帶寬難題。隨著CPU性能的不斷提升，新的問(wèn)題在于將有更多計(jì)算核心嘗試訪問(wèn)服務(wù)器內(nèi)存，而帶寬將進(jìn)一步吃緊。解決方案之一在于將DRAM在邏輯層之上按層堆疊，從而使所構(gòu)成的混合內(nèi)存

消費(fèi)電子
2013-12-03

DRAM 芯片美光 CPU
鏡像口模式設(shè)計(jì)

一、需要進(jìn)行模式選擇的原因在電力自動(dòng)化系統(tǒng)(EMS/SCADA)中，數(shù)據(jù)共享的情況大量存在。從信源到應(yīng)用層，在哪個(gè)層面上開(kāi)始共享，一直以來(lái)有多種方式。三集五大的政策導(dǎo)向，使多源多址統(tǒng)一為一源多址，這樣既避免了重復(fù)

網(wǎng)絡(luò)層
2013-12-02

交換機(jī) 鏡像系統(tǒng)管理 CPU
美光：多核CPU給DRAM帶來(lái)麻煩力推堆疊式芯片

多核心CPU令人厭惡。DRAM的運(yùn)行遭遇帶寬難題。隨著CPU性能的不斷提升，新的問(wèn)題在于將有更多計(jì)算核心嘗試訪問(wèn)服務(wù)器內(nèi)存，而帶寬將進(jìn)一步吃緊。解決方案之一在于將DRAM在邏輯層之上按層堆疊，從而使所構(gòu)成的混合內(nèi)存

智能硬件
2013-12-02

DRAM 芯片美光 CPU
芯片國(guó)產(chǎn)化 IC卡巨頭壟斷格局被打破

【導(dǎo)讀】國(guó)內(nèi)IC卡芯片供應(yīng)被恩智浦壟斷的格局正在生變。近日，同方國(guó)芯等國(guó)內(nèi)廠商IC卡芯片通過(guò)銀聯(lián)認(rèn)證，這宣布金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化正式啟動(dòng)。國(guó)內(nèi)IC卡芯片供應(yīng)被恩智浦壟斷的格局正在生變。近日，同方國(guó)芯等國(guó)內(nèi)

半導(dǎo)體
2013-12-02

恩智浦芯片 IC卡 CPU
Lantiq全新GRX330通信處理器將在2014年第一季度量產(chǎn)

2013年10月—領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司（Lantiq）日前宣布：在寬帶世界論壇（Broadband World Forum 2013，BBWF）上發(fā)布了其高性能AnyWAN? VDSL2和以太網(wǎng)家庭網(wǎng)關(guān)芯片組系列的新成員。全新的、高度

消費(fèi)電子
2013-11-29

通信處理器 802.11AC LANTIQ CPU
構(gòu)建在中小規(guī)模CPU上的實(shí)時(shí)UML框架程序設(shè)計(jì)環(huán)境

為了能夠同時(shí)在16位或8位中小型CPU上使用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和基于UML的可視化圖形程序設(shè)計(jì)方法進(jìn)行應(yīng)用程序設(shè)計(jì)，在此詳細(xì)討論了將一種新式嵌入式實(shí)時(shí)UML框架程序設(shè)計(jì)平臺(tái)移植到TMS320LF2407上全部過(guò)程。

消費(fèi)電子
2013-11-28

移植狀態(tài)機(jī) BSP CPU
集成電路跌跌不休數(shù)字電路一枝獨(dú)秀

據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):91.75漲跌值:-2.76漲跌幅:-2.92%，集成電路價(jià)格指數(shù)跌影深陷，真的是讓涉足分銷的朋友們芯際迷航，不僅只是迷失在現(xiàn)實(shí)的道路上，更是被實(shí)現(xiàn)的景象所遷就迷失在未來(lái)美好向往

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-11-28

集成電路數(shù)字電路 CPU DSP
手機(jī)芯片上位超級(jí)電腦CPU 將被替代

【導(dǎo)讀】回顧處理器的發(fā)展史，智能手機(jī)芯片將替代更昂貴、能耗更高的X86處理器，用在超級(jí)電腦中。巴塞羅那超級(jí)計(jì)算中心研究者表示：“歷史總是在重復(fù)。移動(dòng)處理器是否已經(jīng)為超性能計(jì)算機(jī)準(zhǔn)備就緒?” 回顧處理器的

半導(dǎo)體
2013-11-27

手機(jī)芯片電腦 TEGRA CPU
集成電路跌跌不休數(shù)字電路一枝獨(dú)秀

據(jù)華強(qiáng)北電子市場(chǎng)價(jià)格指數(shù)本期集成電路指數(shù):91.75漲跌值:-2.76漲跌幅:-2.92%，集成電路價(jià)格指數(shù)跌影深陷，真的是讓涉足分銷的朋友們芯際迷航，不僅只是迷失在現(xiàn)實(shí)的道路上，更是被實(shí)現(xiàn)的景象所遷就迷失在未來(lái)美好向往

模擬
2013-11-27

集成電路數(shù)字電路 CPU DSP
21ic新聞大爆炸：三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問(wèn)世

1、三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問(wèn)世近日消息，韓國(guó)電子巨頭三星和英國(guó)移動(dòng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司 ARM，正在合作討論與商定全新的 64 位移動(dòng)處理器，并計(jì)劃為三星明年發(fā)布的 Galaxy S5 旗艦手機(jī)和旗下新款平板電腦

21ic專訪
2013-11-26

三星 ARM IC CPU
單片機(jī)中斷概念及理解

1 中斷源：指能向CPU發(fā)出中斷請(qǐng)求信號(hào)的部件和設(shè)備。2 中斷信號(hào)：指內(nèi)部或外部中斷源產(chǎn)生的申請(qǐng)信號(hào)。這個(gè)信號(hào)通常是電信號(hào)的某種變化形式，有以下幾類：1)脈沖的上跳沿或下降沿(上升沿觸發(fā)型或下降沿觸發(fā)型)2)高電平

單片機(jī)
2013-11-25

單片機(jī) 中斷控制中斷向量 CPU
AMD確認(rèn)明年1月14日發(fā)布全新APU“Kaveri”

KaveriAPU不僅是AMD目前的重中之重，它還是明年非常值得期待的CPU產(chǎn)品。一方面是因?yàn)樗腃PU部分采用了全新的“壓路機(jī)”架構(gòu)，預(yù)計(jì)它將修復(fù)之前“推土機(jī)”、“打樁機(jī)”架構(gòu)的一些缺點(diǎn)，并提升CPU部分的性能。而另一方

半導(dǎo)體
2013-11-23

AMD APU IAP CPU

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CPU

拼核已落伍 CPUGPUDSP“協(xié)同作戰(zhàn)”盛行

傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)

Imagination與Express Logic 合作擴(kuò)大ThreadX RTOS對(duì)MIPS CPU的進(jìn)一步支持

傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)

傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)

傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)

關(guān)于DS18B20在溫度檢測(cè)系統(tǒng)中的應(yīng)用

“八核”手機(jī)，我們真的需要嗎？

美光：多核CPU給DRAM帶來(lái)麻煩力推堆疊式芯片

鏡像口模式設(shè)計(jì)

美光：多核CPU給DRAM帶來(lái)麻煩力推堆疊式芯片

芯片國(guó)產(chǎn)化 IC卡巨頭壟斷格局被打破

Lantiq全新GRX330通信處理器將在2014年第一季度量產(chǎn)

構(gòu)建在中小規(guī)模CPU上的實(shí)時(shí)UML框架程序設(shè)計(jì)環(huán)境

集成電路跌跌不休數(shù)字電路一枝獨(dú)秀

手機(jī)芯片上位超級(jí)電腦CPU 將被替代

集成電路跌跌不休數(shù)字電路一枝獨(dú)秀

21ic新聞大爆炸：三星和ARM計(jì)劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問(wèn)世

單片機(jī)中斷概念及理解

AMD確認(rèn)明年1月14日發(fā)布全新APU“Kaveri”

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