CPU

關(guān)注309人關(guān)注

我要報錯

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術(shù)邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計算機三大核心部件。

小米路由器今日正式發(fā)布：兩大基本特性

小米路由器已正式在官網(wǎng)亮相了，產(chǎn)品將于12月19日發(fā)售公測版。小米注冊用戶可從今日至12月17日下午6點間預(yù)約，12月19日小米官方將以短信方式，通知獲得資格的用戶。小米表示這是一款“頂配路由器”，是

智能硬件
2013-11-23

小米路由器 CPU
國產(chǎn)機救星，聯(lián)發(fā)科今日將發(fā)布真八核處理器

11月20日，聯(lián)發(fā)科今日將正式發(fā)布真八核MT6592處理器，預(yù)計一大波國產(chǎn)手機將是齊上八核的節(jié)奏。IT之家也將和大家一起關(guān)注聯(lián)發(fā)科真八核MT6592的發(fā)布，這里先做些知識回顧。聯(lián)發(fā)科技真八核解決方案整合了

智能硬件
2013-11-22

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技處理器 CPU
三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構(gòu)設(shè)計公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動處理器，并計劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機和旗下新款平板電腦做準(zhǔn)備。英國一家未知名公司高

半導(dǎo)體
2013-11-22

三星 ARM AN CPU
八核時代來臨，ARM高管來解疑

近日，聽聞已有幾個手機廠商在搶聯(lián)發(fā)科技的八核MT6592手機芯片平臺的首發(fā)，目前此八核芯片供應(yīng)相當(dāng)緊張。該來的還是要來，不管你愿意不愿意。前幾天有記者采訪了ARM處理器全球副總裁Noel Hurley，專門問了ARM架構(gòu)是否

消費電子
2013-11-22

英特爾 ARM GPU CPU
Imagination分享并購后MIPS進展：已完成22筆新授權(quán)

Imagination Technologies表示，自從該公司于 2013 年 2 月并購 MIPS科技后，至今完成了 22 筆與 MIPS 相關(guān)的授權(quán)交易。這其中包括多內(nèi)核 P5600 的第一個授權(quán)客戶，P5600 是上個月剛剛發(fā)布的首款 MIPS Series5 ‘War

消費電子
2013-11-22

MIPS 內(nèi)核 IMAGINATION CPU
三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

21ic訊有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構(gòu)設(shè)計公司 ARM，正在合作討論與商定全新的 64 位移動處理器，并計劃為三星明年發(fā)布的 Galaxy S5

嵌入式動態(tài)
2013-11-21

三星 ARM AN CPU
三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

有消息人士向媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構(gòu)設(shè)計公司ARM，正在合作討論與商定全新的64 位移動處理器，并計劃為三星明年發(fā)布的 Galaxy S5 旗艦手機和旗下新款平板電腦做準(zhǔn)備。英國一家未知名公司高管

智能硬件
2013-11-21

三星 ARM AN CPU
AMD確認明年1月14日發(fā)布全新APU“Kaveri”

KaveriAPU不僅是AMD目前的重中之重，它還是明年非常值得期待的CPU產(chǎn)品。一方面是因為它的CPU部分采用了全新的“壓路機”架構(gòu)，預(yù)計它將修復(fù)之前“推土機”、“打樁機”架構(gòu)的一些缺點，并提升CPU部分的性能。而另一方

模擬
2013-11-21

AMD APU IAP CPU
三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構(gòu)設(shè)計公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動處理器，并計劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機和旗下新款平板電腦做準(zhǔn)備。英國一家未知名公司高

模擬
2013-11-21

三星 ARM AN CPU
Imagination 分享 MIPS 的正面進展

Imagination Technologies (IMG.L) 表示，自從該公司于 2013 年 2 月并購 MIPS科技后，至今完成了 22 筆與 MIPS 相關(guān)的授權(quán)交易。這其中包括多內(nèi)核 P5600 的第一個授權(quán)客戶，P5600 是上個月剛剛發(fā)布的首款 MIPS Seri

消費電子
2013-11-21

MIPS 內(nèi)核 IMAGINATION CPU
聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核CPU MT6592 或?qū)⑾破鹦潞藨?zhàn)

2013年11月20日消息，知名芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科全球首款真8核移動處理器MT6592發(fā)布會，于今天下午在深圳華僑城洲際酒店隆重舉行。本次發(fā)布會吸引了來自大陸以及臺灣地區(qū)媒體、供應(yīng)商、經(jīng)銷商等眾多行業(yè)精英參加，天極網(wǎng)應(yīng)

半導(dǎo)體
2013-11-21

聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科技 MT CPU
7寸板機：聯(lián)發(fā)科八核首發(fā)機配置驚曝

不管是刻意追求還是身不由己，現(xiàn)在安卓手機的硬件配置是徹底攔不住了。聯(lián)發(fā)科今天終于正式發(fā)布了所謂的真八核處理器MT6292，隨之而來的首發(fā)機型也已經(jīng)確認，比較以外是來自酷派的“9976A”。這也是該機型第

半導(dǎo)體
2013-11-20

聯(lián)發(fā)科處理器 MT CPU
聯(lián)發(fā)科兩大難題：LTE、64bit

轉(zhuǎn)自臺灣工商時報的消息，“真8核”新芯片亮相前夕，聯(lián)發(fā)科昨（19）日股價大漲4.2％、收盤價431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞銀證券提醒，聯(lián)發(fā)科是該開始思考明年產(chǎn)品布局的時候，并順勢點出LTE與64bit等兩大不確定

半導(dǎo)體
2013-11-20

聯(lián)發(fā)科芯片 LTE CPU
聯(lián)發(fā)科兩大難題→LTE、64bit

「真8核心」新芯片亮相前夕，聯(lián)發(fā)科昨（19）日股價大漲4.2％、收盤價431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞銀證券提醒，聯(lián)發(fā)科是該開始思考明年產(chǎn)品布局的時候，并順勢點出「LTE」與「64bit」等兩大不確定性。程正樺表示

半導(dǎo)體
2013-11-20

聯(lián)發(fā)科芯片 LTE CPU
聯(lián)發(fā)科技真八核技術(shù)解密

領(lǐng)先的多核解決方案大量需要多任務(wù)處理的多媒體應(yīng)用已對于智能型手機的規(guī)格及運算效能帶來極大的挑戰(zhàn)，要滿足高效能運算同又不犧牲電池續(xù)航力，這只能透過優(yōu)化的多核心處理器技術(shù)來實現(xiàn)。這也意味著多核處理能力正在

半導(dǎo)體
2013-11-18

聯(lián)發(fā)科技解密處理器技術(shù) CPU
Android手機耗電解析：3G耗電是WiFi四倍

測試結(jié)論：1）滅屏待機最省電：a)任何App包括后臺Service應(yīng)該盡可能減少喚醒CPU的次數(shù)，比如IM類業(yè)務(wù)的長連接心跳、QQ提醒待機鬧鐘類業(yè)務(wù)的alarm硬時鐘喚醒要嚴(yán)格控制；b)每次喚醒CPU執(zhí)行的代碼應(yīng)該盡可能少，從而讓

半導(dǎo)體
2013-11-16

Wi-Fi 3G ANDROID手機 CPU
遺憾！Tegra 5不會整合基帶

Tegra 4需要外置基帶的配合，Tegra 4i整合了基帶但畢竟是中端產(chǎn)品，那么被再次寄予厚望的下一代Logan Tegra 5又會如何呢？很遺憾，最新消息來源已經(jīng)確認，Tegra 5不會集成基帶。Tegra 5將繼續(xù)集成四顆Cortex-A15 CPU

消費電子
2013-11-14

基帶集成 TEGRA CPU
電腦散熱器的原理和散熱方式

但凡是電子元器件，都能在工作中散發(fā)熱量。高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導(dǎo)致系統(tǒng)運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。導(dǎo)致高溫的熱量不是來自計算機外，而是計算機內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。

測試測量
2013-11-13

電腦散熱器散熱片 CPU
智能儀器儀表新特點和未來發(fā)展趨勢

傳統(tǒng)儀器隨著科技的發(fā)展，又有了新的突破，智能儀器作為新興產(chǎn)品在各行業(yè)中受到廣泛應(yīng)用。智能儀器有哪些特點呢？未來發(fā)展趨勢又如何呢？智能儀器具有很強的集成性，當(dāng)然這與微電子技術(shù)的發(fā)展有著密切關(guān)系。cpu、存儲

測試測量
2013-11-13

自動化數(shù)據(jù)處理智能儀器儀表 CPU
Inter代工Altera 打造A53 CPU核心

訊：半導(dǎo)體廠商Altera今天宣布擴大與Intel的代工合作關(guān)系，將使用后者的14nm Tri-Gate工藝制造自己的下一代Stratix 10 SoC處理器，集成四個64位的ARM Cortex-A53 CPU核心。Altera、Intel的密切合作由來已久，今

半導(dǎo)體
2013-11-13

Intel Altera INTER CPU

首頁上一頁 113 114 115 116 117 118 119 120 121 122 下一頁尾頁

lmlj0502
snowsword
mcu430
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽夢軒
yize_21

CPU

小米路由器今日正式發(fā)布：兩大基本特性

國產(chǎn)機救星，聯(lián)發(fā)科今日將發(fā)布真八核處理器

三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

八核時代來臨，ARM高管來解疑

Imagination分享并購后MIPS進展：已完成22筆新授權(quán)

三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

AMD確認明年1月14日發(fā)布全新APU“Kaveri”

三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內(nèi)問世

Imagination 分享 MIPS 的正面進展

聯(lián)發(fā)科發(fā)布八核CPU MT6592 或?qū)⑾破鹦潞藨?zhàn)

7寸板機：聯(lián)發(fā)科八核首發(fā)機配置驚曝

聯(lián)發(fā)科兩大難題：LTE、64bit

聯(lián)發(fā)科兩大難題→LTE、64bit

聯(lián)發(fā)科技真八核技術(shù)解密

Android手機耗電解析：3G耗電是WiFi四倍

遺憾！Tegra 5不會整合基帶

電腦散熱器的原理和散熱方式

智能儀器儀表新特點和未來發(fā)展趨勢

Inter代工Altera 打造A53 CPU核心

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(309人)

熱門活動

課程視頻