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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現它們之間聯(lián)系的數據（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

高通副總裁沈勁：4G普及速度將遠超3G

2013年安卓全球開發(fā)者大會今日在深圳召開，本屆大會以“領銜互聯(lián)創(chuàng)新，智享移動世界”為主題，匯聚產業(yè)精英，探尋未來合作商機。美國高通公司副總裁沈勁發(fā)表了演講，以下為演講實錄：今天上午給大家分享的話題是移動

消費電子
2013-10-30

4G 3G CPU
韓國政府公布重振半導體產業(yè)規(guī)劃擬實現移動CPU國產化

據韓聯(lián)社報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃，韓國將進一步加強移動CPU國產化工作，以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展。數據顯示，半

半導體
2013-10-30

移動半導體產業(yè) 處理器 CPU
AMD大殺器 Kaveri APU明年二月殺到

R9 290X發(fā)布之后，AMD下一款值得期待的產品應該就是Kaveri APU了，其CPU部分將會采用壓路機架構，而GPU部分也會升級到GCN架構，性能表現令人期待不已。盡管AMD一再表示Kaveri APU將于今年底出貨，但從今天曝光的消息

智能硬件
2013-10-28

AMD 接口 APU CPU
重振半導體產業(yè)：韓國擬實現移動CPU國產化

據韓聯(lián)社報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃，韓國將進一步加強移動CPU國產化工作，以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展。數據顯示，半

消費電子
2013-10-28

移動半導體產業(yè) 處理器 CPU
有點意思：IBM批量購買ARM CPU/GPU授權

IBM今天宣布了一個頗為震驚的消息：藍色巨人已經購買了ARM Cortex CPU、Mali GPU的多種技術授權！不過別太激動，IBM并不是要以此進軍智能手機、平板機等消費級市場，而是拿來為自己的客戶定制芯片，涵蓋網絡路由器、

半導體
2013-10-28

IBM ARM GPU CPU
AMD大殺器 Kaveri APU明年二月殺到

R9 290X發(fā)布之后，AMD下一款值得期待的產品應該就是Kaveri APU了，其CPU部分將會采用壓路機架構，而GPU部分也會升級到GCN架構，性能表現令人期待不已。盡管AMD一再表示Kaveri APU將于今年底出貨，但從今天曝光的消息

半導體
2013-10-28

AMD 接口 APU CPU
AMD新APU即將問世：CPU和GPU真正對等融合

AMD新一代APU即將問世，這一新產品最大的特點是將GPU解放了出來，從而實現了CPU和GPU的真正對等融合。據悉，新產品將在年底前向OEM廠商發(fā)運供貨，消費者有望在明年用上新產品。在傳統(tǒng)的APU產品當中，G

智能硬件
2013-10-27

AMD GPU APU CPU
揭秘AMD新型芯片hUMA：智能連接CPU及GPU

AMD公司即將制造新型微處理器，旨在將其現有CPU及GPU組件以前所未有的智能化方式連接在一起。即將面世的新型芯片將采用AMD公司名為“異構隊列(hQ，Heterogeneous Queuing)”的技術。這種全新方案將GPU放在與CPU對等的

半導體
2013-10-25

芯片 AMD GPU CPU
AMD新型芯片hUMA揭秘：智能連接CPU及GPU

AMD公司即將制造新型微處理器，旨在將其現有CPU及GPU組件以前所未有的智能化方式連接在一起。即將面世的新型芯片將采用AMD公司名為“異構隊列(hQ，Heterogeneous Queuing)”的技術。這種全新方案將G

半導體
2013-10-25

芯片 AMD GPU CPU
博通推伺服器級多核CPU 采16奈米FinFET制程

網通晶片大廠博通(Broadcom)宣布，推出次世代多核心處理器，採用業(yè)界最高效能64位元ARM核心，并將採先進的16奈米FinFET製程生產。博通指出，是利用ARMv8-A架構授權，開發(fā)出此款創(chuàng)新的CPU處理器，為網路功能虛擬化(Ne

半導體
2013-10-25

博通 ARM FINFET CPU
重振半導體產業(yè)：韓國擬實現移動CPU國產化

據媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃，韓國將進一步加強移動CPU國產化工作，以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)

半導體
2013-10-25

移動半導體產業(yè) 處理器 CPU
韓國政府公布重振半導體產業(yè)規(guī)劃擬實現移動CPU國產化

據媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃，韓國將進一步加強移動CPU國產化工作，以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展。數據顯示，半

半導體
2013-10-25

移動半導體產業(yè) 處理器 CPU
韓國政府公布重振半導體產業(yè)規(guī)劃擬實現移動CPU國產化

據媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃，韓國將進一步加強移動CPU國產化工作，以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展

半導體
2013-10-25

移動半導體產業(yè) 處理器 CPU
韓國政府公布重振半導體產業(yè)規(guī)劃擬實現移動CPU國產化

核心提示：據媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃，韓國將進一步加強移動CPU國產化工作，以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展。

半導體
2013-10-25

移動半導體產業(yè) 處理器 CPU
上海交大上線國內高校最快超算系統(tǒng)

新浪科技訊 10月24日消息，一個被命名為“π”系統(tǒng)的超級計算機23日在上海交通大學上線運行。該系統(tǒng)峰值性能達到263萬億次，位列最新全球Top500榜單第158名，將用于支撐高端前沿科研。上海交大“π”超算系統(tǒng)由浪潮信

半導體
2013-10-24

超級計算機高性能計算 COM CPU
韓國政府公布重振半導體產業(yè)規(guī)劃擬實現移動CPU國產化

據媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃，韓國將進一步加強移動CPU國產化工作，以提振韓國半導體產業(yè)

半導體
2013-10-24

移動半導體產業(yè) 處理器 CPU
韓國政府公布重振半導體產業(yè)規(guī)劃擬實現移動CPU國產化

據韓聯(lián)社報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃，韓國將進一步加強移動CPU國產化工作，以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展。數據顯示，半

模擬
2013-10-24

移動半導體產業(yè) 處理器 CPU
消息稱聯(lián)發(fā)科11月中下旬發(fā)布首款8核CPU

消息稱聯(lián)發(fā)科會于11月中下旬正式發(fā)布首款8核CPU MT6592。 2013年年底前出售MT6592，這有助于智能手機制造商（特別是中國的手機制造商）于2014年年初推出新款手機。 MT6592據稱具有以下優(yōu)勢：增強的多

智能硬件
2013-10-23

聯(lián)發(fā)科智能手機 MT CPU
英特爾將推低價CPU與ARM競爭

北京時間10月15日，據平板企業(yè)消息人士透露，英特爾準備明年二季度發(fā)布入門級BayTrail處理器，它面向Android平臺。消息人士預計，CPU的價可格介于15-20美元，比現有的處理器低12美元。針對現有的BayTrail-T處理器，包

半導體
2013-10-22

英特爾 ARM TRAIL CPU
聯(lián)發(fā)科或下月推出首個8核CPU

據臺灣媒體報道，業(yè)內消息人士透露，預計聯(lián)發(fā)科將于下月正式推出其首款8核微處理器MT6592。消息來源指出，在今年末之前能夠采用MT6592，將能夠讓智能手機銷售商，特別是中國大陸智能手機銷售商，在明年初推出智能手機

模擬
2013-10-22

聯(lián)發(fā)科芯片智能手機 CPU

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高通副總裁沈勁：4G普及速度將遠超3G

韓國政府公布重振半導體產業(yè)規(guī)劃擬實現移動CPU國產化

AMD大殺器 Kaveri APU明年二月殺到

重振半導體產業(yè)：韓國擬實現移動CPU國產化

有點意思：IBM批量購買ARM CPU/GPU授權

AMD大殺器 Kaveri APU明年二月殺到

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消息稱聯(lián)發(fā)科11月中下旬發(fā)布首款8核CPU

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